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2025年3月10日上海国际先进陶瓷展览会

来源: 发布时间:2024年12月10日

陶瓷注射成型技术作为一种新兴的精密制造技术,有着其不可比拟的独特优势。成为国内外精密陶瓷零部件中有优势的先進制备技术。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。五展联动孕育无限发展商机IACE CHINA 2025将与第17届中國‌國際粉末冶金及硬质合金展览会(PM CHINA)、2025上海国际线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会(MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会(AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会(POWDEX CHINA)同期同地举办。五展联动,串联相关产业链,吸引更的观众群体,形成既汇聚更多参展企业同台竞技,又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会(2025年)展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等一应俱全的产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2025年3月10日,让我们相聚中國‌國際先進陶瓷展览会,共商共享,共创未来。探索先進制造的万千可能。2025年3月10日上海国际先进陶瓷展览会

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碳化硅是通过键能很高的共价键结合的晶体。碳化硅是用石英沙(SiO2)加焦碳直接加热至高温还原而成,其烧结工艺主要有热压和反应烧结两种。由于碳化硅表面有一层薄氧化膜,因此很难烧结,需添加烧结助剂促进烧结,常加的助剂有硼、碳、铝等。碳化硅的特点是高温强度高,有很好的耐磨损、耐腐蚀、抗蠕变性能,其热传导能力很强,仅次于氧化铍陶瓷。碳化硅陶瓷常用于制造火箭喷嘴、浇注金属的喉管、热电偶套管、炉管、燃气轮机叶片及轴承,泵的密封圈、拉丝成型模具等。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!2025年3月10日上海市国际先进陶瓷高峰论坛“2025中國‌國際先進陶瓷展”为行业精英提供学术研究与应用实践的融合平台,2025年3月10日上海见!

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碳化硅外延制作方法包括化学气相沉积法(CVD)、分子束外延法(MBE)、液相外延法(LPE)、脉冲激光淀积和升华法(PLD)等。其中CVD法为普及,该方法能精确控制生长条件,包括气体源流量、温度和压力,从而精确控制外延层的厚度、掺杂浓度和类型,重复性良好,设备适中,为目前主流技术。液相外延法和分子束外延法虽理论上可行,但外延制作的质量、效率和成本均不如CVD法,不适合商业化应用。碳化硅外延设备的密闭性、气压、气体通入时间、配比和沉积温度均需精确控制。器件耐压提升,厚度和掺杂浓度均匀性的控制难度增加;外延层厚度增加,控制均匀性和缺陷密度的难度增加。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!

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传统硅器件主要采用高温扩散掺杂,但铝、硼和氮在SiC中扩散系数低,需极高温度,会恶化器件性能。因此,离子注入工艺成为SiC掺杂的優先选择。为实现离子注入区域掺杂浓度均匀,常采用多步离子注入,通过调节注入能量和剂量,控zhi掺杂浓度和深度。离子注入设备是SiC产线难度较的设备,全球设备厂商少、交期长,国产化率低于10%,是我国碳化硅晶圆线建设的较瓶颈。國際主流厂商包括美国亚舍立(Axcelis)及应用材料(收购瓦里安),日本爱发科及日清公司,國内厂商主要有中國电科48所(烁科中科信),中车思锐(收购IBS)和凯世通也在介入。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,國内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观!“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会:2025年3月10-12日与您相聚上海,共襄行业盛会!2025年3月10日上海国际先进陶瓷展览会

“2025年中國‌國際先進陶瓷展览会:粉末冶金及硬质合金展、3月10日上海世博展览馆。诚邀您莅临参观!2025年3月10日上海国际先进陶瓷展览会

在半导体制造领域,增大晶片尺寸是提高半导体产品竞争力的关键途径。对于同一规格的芯片,随着晶圆尺寸增加,边缘管芯(Die)数量占比缩小,晶圆利用率大幅增加。按晶圆面积测算,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积是6英寸晶圆面积的1.8倍,一片8英寸碳化硅外延晶片的晶圆面积则是4英寸晶圆面积的近4.3倍。根据Wolfspeed测算,一片8英寸碳化硅晶片可以产出845颗32mm2的芯片,是6英寸碳化硅外延晶片产出的近2倍;边缘管芯占比下降到7%,大幅度提高晶圆利用率,将进一步降低碳化硅芯片单位成本。展会展览面积将超过50,000平方米,中外展商约900家,参展品牌1500个,国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点,整合全产业链资源,集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。“第十七届中國‌國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕!诚邀您莅临参观!2025年3月10日上海国际先进陶瓷展览会

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