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这样一来，穿FIN工艺的散热鳍片一层一层的叠加，就可以完全包裹住热管，散热效果也不会比回流焊工艺的散热器差上多少。那么回流焊是什么工艺呢？回流焊就是将散热鳍片和热管接触的部分运用锡膏等导热材料焊接起来，成本相比穿FIN工艺增加，所以回流焊往往是昂贵的散热器的代名词。采用回流焊工艺的塔式散热器的散热鳍片就是一个完全的平面了，在和热管接触的区域，没有专门的下延。所以在接触面积上，回流焊没有优势，但是在导热效率上，回流焊往往比穿FIN工艺的强，但也会因为厂商采用的焊接材料而不同。穿FIN有着接触面积大的优势，回流焊有导热效率高的优势，做的好的穿FIN散热器也不比回流焊差劲。但是在散热鳍片稳定性上，回流焊就比穿FIN强了，回流焊因为是焊接，所以散热鳍片的位置基本不会发生移动。而穿FIN毕竟是直接穿接的，一些做工差的散热器，你要是取下散热器的顶盖，甚至还能把散热鳍片一层又一层的揭下来，所以穿FIN工艺的散热器在多次拆装之后，散热鳍片容易发生移动，从而影响散热效率。关于穿FIN工艺和回流焊工艺的科普就到这里了，你会选择穿FIN工艺的散热器还是回流焊工艺的散热器呢？欢迎在评论区留言。本文原创不易，如果您喜欢这篇文章。全自动纯蒸汽质量检测仪品牌。进口自动纯蒸汽品质检测仪采购信息

当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形，频率为60MHz，的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而工艺上却没有很大进步仍然采用的，所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求，主动式散热方式正式进入显卡的舞台。上海进口全自动纯蒸汽过热度纯蒸汽品质测试仪器厂家。

在新版GMP实施指南--厂房设施与设备关于纯蒸汽的主要检测指标：1、微生物限度同注射用水;2、电导率同注射用水;3、TOC同注射用水;4、细菌内***0.25EU/ml（若用于注射制剂）。此外在HTM2010和EN285中有相关要求和检测方法，我们可以做为一个参考：不凝性气体（≤3.5%）、过热值（≤25°C）、干度值（一般物品灭菌≥0.9，金属载体灭菌时≥0.95）。EN285标准已经成为一个国际通用的标准，是通过FDA、欧盟认证的必要条件之一。在ISPE《水和蒸汽系统》2001版中，提出了对纯蒸汽进行纯度取样和蒸汽质量测试，但没有给出纯蒸汽的质量标准。在《制药用水和蒸汽系统的调试和确认》2007版中提出纯蒸汽的质量应该符合EN285标准，而我们的GMP，现在虽然没有强制性的要求纯蒸汽的质量符合EN285标准，但这是GMP的发展的必然趋势。

在HTM2010及EN285标准中，对用于灭菌设备的纯蒸汽质量提出了如下额外的要求：·不凝性气体：不凝性气体可在纯蒸汽制备过程中夹杂在纯蒸汽中，使蒸汽变成了蒸汽和气体的混合物。每l00ml饱和蒸汽中不凝气体体积不超过3.5ml（相当于3.5%，体积分数）;·干燥度：干燥度是衡量蒸汽中含有液态水的总量，干燥度越低其在灭菌过程中释放的潜热也就越少，目前的干燥度检测方法多为近似。对金属载体进行灭菌时，干燥值不低于0.95;对非金属载体进行灭菌时，干燥值不低于0.9;·过热度：当纯蒸汽释放到大气压时，过热不超过25°CMSQ-19全自动纯蒸汽质量检测仪全自动设计无需搭建装置，连接进气软管即可快速检测10分钟即可完成三项指标的检测，有效规避手动操作的安全风险和繁琐的数据整理计算便携式设计采用可移动设计，即可满足多点移动监测，又可实现单点测试数据完整性具有权限管理、审计追踪功能，可存储不小于1000，000组数据数据打印内置非热敏打印机打印原始数据或者通过USB接口导出PDF格式数据纯蒸汽取样器有哪些品牌？

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