北京双盘手动金相磨抛机操作简单

金相磨抛机：一般把单相合金或纯金属的化学浸蚀主要看作是化学溶解过程。浸蚀剂首先把磨面表层很薄的变形层溶解掉，接着就对晶界起化学溶解作用。这是因为晶界上原子排列得特别紊乱，其自由能也较高，所以晶界处较容易受浸蚀而呈沟凹，见图(1-15)(b)。这时显微镜下就可看到固溶体或纯金属的多面体晶粒。若继续浸蚀则会对晶粒产生溶解作用。金属原子的溶解大都是沿原子排列密的面进行的。由于金相试样一般都是多晶体，各晶粒的取向不会一致，因此在同一磨面上各晶粒原子排列位向是不同的，所以每一颗晶粒溶解的结果不一样，都把按原子排列密的面露在表面，也即浸蚀后每个晶粒的面与原磨面各倾了一定的角度。。在垂直照明下，各晶粒的反射光方向不一致，就显示出亮度不一致的晶粒。金相磨抛机（全自动）磨头电机功率：120W。北京双盘手动金相磨抛机操作简单

金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点合金或塑料中,以便于式样的磨制和抛光。磨制切好或镶好的式样在砂轮机上磨平,尖角要倒圆。一直磨到W10砂纸方可进行粗抛光和细抛光。绍兴双盘双控金相磨抛机制样设备厂家金相磨抛机进水管：Φ8mm长2m，排水管：内径Φ40。

金相磨抛机：在金相实验室，金相试样的制备过程中，试样的预磨、抛光研磨是多道必不可少的程序，本机的集污盘和罩采用ABS材料整体制作，是具有外形新颖美观的产品。本机是采用PLC控制的金相试样磨抛机，磨盘100-1000无级调速，触摸屏显示并控制磨盘转速，电机为直流无刷电机，电机无需更换电刷，使用时间长，具有磁性盘设计，全系列支持快速换盘系统，使用弹性佳，搭配自动研磨装置，能代替手工进行磨抛的各道工序，可定时，设定磨头转速，可提高试样的磨抛质量和制作效率，是比较理想的金相制样设备。本机可适应各种材料的试样制备。该机的抛盘直径较大。抛盘的转速操作，噪音低，操作方便，外形美观，使用安全，是金相试样设备。

金相磨抛机制样过程可分为若干个工序，每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为：切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步：切割取样金相工件，它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成；镶样样品镶嵌在树脂中，便于把持，从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁，确保无污染物，这样才能保证样品与树脂的粘合效果；机械制样机械制样可分两种操作：研磨和抛光；检验样品抛光后检测部位变得光亮，观察组织时，需先对样品检测部位进行侵蚀，完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜，对于无法用显微镜观察的部位，制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来，带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。金相磨抛机表面光滑美观、免喷漆，表面划痕修复简单。

金相磨抛机制样通常包括取样、镶嵌、磨制、抛光、浸蚀等工作过程，需要一定的技术技能来支撑，才能制作出满足显微观察并准确反映出零件真实形态的合格的金相试样。从取样来说，要从检验的关注点出发，选择零件的重点部位采样，采样中应使用合适的方法，特别注意控制温度、样品大小等因素，保证样品的原有状态和为后续的处理提供方便；对很小的样品和形状很不规则的样品要进行镶嵌，以提高制备质量和样品保持在正确观察方向上；磨光是利用不同粒度的砂纸，把取样时表面留下的变形层减少到比较低程度甚至为零，并使试样表面平整，也为抛光奠定良好的基础；抛光是去除磨光时留下的磨痕，对已选定表面进行镜面化处理，提高试样表面的光反射性，抛光后的试样表面应是平整、光洁、干净的镜面；浸蚀是利用化学物质的腐蚀性使试样的内部组织能清晰的展示在显微镜下。整个金相制样过程需要有认真细致的工作态度和熟练过硬的技术技能。金相磨抛机（全自动）采用8寸触摸屏操作控制，直观的触摸屏界面，自动调压力。北京双盘手动金相磨抛机操作简单

金相磨抛机（全自动）力度控制精确，可连接自动滴液器功能。北京双盘手动金相磨抛机操作简单

金相磨抛机（双盘自动）PC-2000产品特点：7寸触摸屏操作控制；压力可通过触摸屏设定，精确力度控制；采用西门子变频器和日本SMC气动元件；通过编程实现连续制样，每个工序完成自动停机，方便更换抛光组织物，同时可以暂停查看制样效果，每部工序计时，能精确的制样和节省制样时间。同时也可以通过手动操作参数制样，方便制样多样性；一次可制样1-6个；自动锁紧功能7、LED灯照明；锥度磨盘系统，更换清理更容易；大口径的排水管道，解决易堵的问题；水流量可调。北京双盘手动金相磨抛机操作简单

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