金相制样过程中,在使用研磨抛光设备时,如果不注意样品的储存环境以及磨料和砂纸是否保存良好,研磨抛光阶段会出现有磨料压入,它指的是游离的研磨料颗粒压入样品表面的现象。由于在金相显微镜下观察嵌入的砂粒形态与钢中非金属夹杂物无法区分,会给缺陷分析造成误判。对于有裂纹、孔洞的样品,控制制样的力度,每道工序后要冲洗样品。如果发现裂纹、孔洞内有单个颗粒状、颗粒尺寸较小并与基体分离的夹杂物,应当借助于扫描电镜的能谱进行分析以确定是钢中夹杂物还是制样时带入的。金相磨抛机还可把前一道工序的磨痕除去。温州整体加压金相磨抛机操作简单
金相磨抛机为气动磨抛机,采用8寸彩色触摸屏PLC控制;具备双通道自动磨料添加系统,PLC控制磨料的智能化喷洒添加;自动调节研磨压力以及研磨时间;自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块,选配特殊夹具能对特殊规格尺寸的样块进行精密研磨抛光。 可实现对常规黑色金属、有色金属、各种合金、陶瓷、岩石、玻璃、电子器件以及一些新型材料类等各种材料的精密研磨抛光,能够满足各级实验室的快速、高效、精密制样要求。PLC智能控制系统:彩色触摸屏、PLC控制系统,菜单式选项,智能化操作界面。具备100种磨抛方案自动存储功能,实现对多种材料样件磨抛方案的快速选择。武汉单盘自动金相磨抛机按钮操作金相磨抛机大口径的排水管道,管道不容易堵塞。
金相磨抛机制样过程可分为若干个工序,每一工序都需精确操作以确保获得满意的结果。金相制样过程主要分解为:切割取样、镶嵌样品、机械制样、检验样品等四步:切割取样金相工件,它所使用的切割片是由研磨料和粘合剂合成;镶样样品镶嵌在树脂中,便于把持,从而可以改善制样效果。需要保边和需要保护表层的样品均需镶样。在镶样前要对样品进行清洁,确保无污染物,这样才能保证样品与树脂的粘合效果;机械制样机械制样可分两种操作:研磨和抛光;检验样品抛光后检测部位变得光亮,观察组织时,需先对样品检测部位进行侵蚀,完毕后用酒精冲淋并用吹风机吹干。观察组织可用便携式显微镜,对于无法用显微镜观察的部位,制样后采用覆膜的方式将需要观察处用薄膜复制出来,带到实验室观察。如需摄影再在显微镜上是装上摄影仪或摄影照相机。
金相磨抛机:试样磨光的目的是要能得到一个平整的磨面,这种磨面上还留有极细的磨痕,这将在以后的抛光过程中消除。磨光工序又可分为粗磨和细磨两步。粗磨:手工对于软材料可用锉刀锉平,一般材料都用砂轮机磨平。操作时应利用砂轮侧面,以保证试样磨平。要注意接触压力不宜过大同时要不断用水冷却,防止温度升高造成内部的组织发生变化。倒角时防止细磨时划破砂纸。但对需要观察脱碳、渗碳等表面层情况的试样不能倒角,有时还要采用电镀敷盖来防止这些试样边缘倒角。粗磨完成后,凡不作表面层金相检验的棱边都应倒成小圆弧,以免在以后的工序过程中会将砂纸或抛光物拉裂。甚至还可能会被抛光物钩住而被抛飞出外,造成事故。金相磨抛机双工位单独操作,增加使用高效性和灵活性。
金相磨抛机单步操作界面:此操作界面有三种操作方式,自动制备、手动制备,磨头操作。所有的操作都是同样的参数。首先在参数设置区设置好参数,同理选择好磨盘与磨头旋转方向。自动制备:磨盘与磨盘同时转动,当设定时间结束后制备进程就会结束,制备步骤不一样参数每一次都得需要更改。手动制备:如果试样不能使用标准试样移动盘或者试样夹具座进行制备,可以手动制备,或者在自动制备过程中没有达到理想制样可以通过手动制备解决。(当手动研磨时,注意不要接触到研磨盘!不要在转盘旋转时尝试从托盘中取出试样!当转盘转动时,确保手部远离转盘外且远离防溅碗!)磨头转动:可以用着抛光使用,但是所需要的压力很小。注:在所有的制备进程中,水阀都可以手动打开或者关闭。 金相磨抛机外壳采用ABS外壳,在外观上更加美观大方,并提高了防腐、防锈性能且易清洁。武汉单盘自动金相磨抛机按钮操作
金相磨抛机(全自动)研磨头扭力:6Nm。温州整体加压金相磨抛机操作简单
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