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  • 作为底填胶,一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段,一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊(可能也是因为...

  • 如何使用IC芯片底部填充胶进行封装?IC芯片倒装工艺在底部添补的时候和芯片封装是同样的,只是IC芯片封装底部经常会呈现不规则的环境,对付底部填充胶的流动性请求会更高一点,只有这样,才能将IC芯片底部的...

  • 福建摄像头模组的黑胶厂家 发布时间:2022.07.12

    环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性,使其性能参数等符合特定的要求,通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用,并且需要混合均匀后才能完全固化,一般环氧树脂胶称为A胶或主剂,固化剂称为...

  • 北京单组分环氧树脂胶批发 发布时间:2022.07.12

    环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性,使其性能参数等符合特定的要求,通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用,并且需要混合均匀后才能完全固化,一般环氧树脂胶称为A胶或主剂,固化剂称为...

  • 镜头组装胶水特性 发布时间:2022.07.11

    低温固化胶适合的行业应用:光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定;芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固;LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光...

  • 湖南低温固化胶哪家好 发布时间:2022.07.10

    低温胶由特殊的接枝共聚物与合金、陶瓷、金刚石等多种粉末,经科学配制而成,可用于白口铸铁件气孔、砂眼、缩松等,本胶低温环境下固化速度快、粘接强度高、耐油、耐温、耐介质、耐老化(8~15年)等综合性能。应...

  • 摄像头模组固定胶加工服务 发布时间:2022.07.10

    低温固化胶使用方法:将低温固化胶从储存容器中取出,在室温下放置2~4小时再开封使用(具体回温时间与包装大小有关,可以咨询技术人员)。于室温下(23±3)℃施胶。施胶完成后的部件按照固化条件(参照产品性...

  • 江西摄像头固定胶价格 发布时间:2022.07.09

    低温黑胶低温固化的单液型环氧树脂。本树脂具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,可以契合会发作振...

  • 河南摄像头镜头打胶 发布时间:2022.07.09

    黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶;用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: ...

  • 低温固化胶,也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义,本产品是一款环氧树脂胶黏剂,固化温度低,固化速度快,典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于:消费电子、精密元...

  • 固化反应后的环氧胶是一种无定型的、高度交联的材料,这种微结构带来了很多有利的性能,如高模量和破坏强度,低蠕变,较好的耐温和耐化性等。但同时也带来了一种极不想看到的性能,它们性能相对太脆,因此,环氧胶的...

  • 低温热固胶哪家好 发布时间:2022.07.07

    单组份环氧胶粘剂是一种无溶剂,在适当的热环境中固化,粘合剂形成了坚韧的胶层,可以提供出色的抗剪切力和抗物理冲击、高低温冲击性能,可粘接金属、玻璃、陶瓷和塑料。钢片粘接后的室温剪切强度超过35Mpa。对...

  • 低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶,摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。由于欧盟环保协议的出台,对于环保的日益重视,在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现,其中摄像头模组...

  • 雷达底部填充胶价格 发布时间:2022.07.01

    倒装芯片为什么要用到底部填充胶?我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说,倒装芯片组件中的材料并不一定平整,而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料,还有可...

  • cob芯片导热胶厂家电话 发布时间:2022.06.28

    导热胶使用比空气导热性能更好的填料,以加快热传导、避免上述问题。胶层表示导热胶同时与两个表面接触的位置,通常在两个表面之间挤压填充导热胶之处。通俗来讲,胶层的重量就是厚度。一般来说,更薄的胶层减少了热...

  • 电池包导热胶特点 发布时间:2022.06.27

    导热胶注意事项: 本产品不属于危险品,可按非危险品运输; 放置于儿童不及处,避免阳光直接照射,阴凉处储存; 夏季施工时注意:当环境温度超过35℃,每次配胶不宜过多,配胶后应迅速涂覆; 如遇到特殊材料难...

  • 工业生产中哪些应用点会用到底部填充胶?POP封装的应用:底部填充胶能够满足更加紧凑的电路板及跌落测试要求、更大的BGA、CSP和WLCSP。为了使便携式设备变得更轻、更小和更可靠,制造商们面临着以上诸...

  • 北京芯片加固胶批发 发布时间:2022.06.23

    在便携式设备中的线路板通常较薄,硬度低,容易变形,细间距焊点强度小,因此芯片耐机械冲击和热冲击差。为了能够满足可靠性要求,倒装芯片一股采用底部填充技术,对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。底部填...

  • 深圳smt过炉红胶加工服务 发布时间:2022.06.21

    双工艺操作中smt贴片红胶不下胶是什么原因?红胶刮胶的基本知识:红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶(机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶)。同一红胶在同一厚度钢网上,因缝宽不同,得到的红胶胶点高度并不相同,红...

  • 福建指纹识别模组胶水厂家 发布时间:2022.06.20

    低温固化胶,也称低温固化黑胶、摄像头模组胶、低温固化环氧胶、低温固化透镜胶。顾名思义,本产品是一款环氧树脂胶黏剂,固化温度低,固化速度快,典型应用于摄像头模组粘接。低温固化黑胶适用于:消费电子、精密元...

  • 石墨烯导热胶有哪些 发布时间:2022.06.20

    导热胶在照明行业一直是有较大的发展空间的,特别是现在大家运用的比较多的LED照明中,我们的产品具有较大的使用量。在这之前我们的导热胶其实多在机械以及电子电器行业具有一席之地。随着技术和科技的发展我们的...

  • 有一种直接的方法可以检测底部填充胶(underfill)材料中是否存在着气泡,可通过注射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线,然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶(underfi...

  • 低温热固胶黏剂的制备办法先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。另取反应釜,放人甲基...

  • 河北低温热固化胶公司 发布时间:2022.06.16

    以摄像模组为例,由于一些光学器件不能耐高温,要求固化温度不能太高,因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成...

  • 东莞贴片红胶作用 发布时间:2022.06.13

    SMT贴片红胶基本知识及应用指南: 关于SMT贴片红胶:SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶的性...

  • 选用贴片胶的基本要求:颜色易识别,便于人工及自动化机器检查胶点的质量。初黏力高,胶的流动特性影响胶点形状的形成及它的形状和大小。高速固化,胶水的固化温度低,固化时间短。热固化时,胶点不会下塌。较强度及...

  • 导热环氧胶水作用 发布时间:2022.06.11

    导热粘结胶是一种单组份室温中性固化胶,化学导热胶较高导热系数可达30W/m·k,特用于锂电池、电子元件的导热阻燃固定,具有良好的耐老化、耐高低温、防潮等性能。对多种金属材料、塑料无腐蚀,导热性能优良,...

  • 深圳smt用胶哪家优惠 发布时间:2022.06.11

    SMT红胶固化之后生产线主要注意有哪几环节: 其目的是将适量的SMT红胶均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。SMT红...

  • 绝缘导热胶公司 发布时间:2022.06.09

    电脑导热硅脂和导热胶哪个好?虽然它们功能都是主要都是导热,但是它们的区别在于一个带有粘接力,另外的一个不会固化不带粘接力。电脑导热硅脂就是导热硅脂,只是用于电脑中,所以称它为电脑导热硅脂,它是用在电脑...

  • 单组分环氧树脂胶厂家 发布时间:2022.06.08

    低温环氧胶是电子工业上非常常用的一种胶黏剂,它的用途非常广,精密电子元件封装,零件固定,电源灌封,表面涂布等等用途,但是怎么正确的选择一款适合自己生产制程的环氧胶,是我们常常面临的问题。黏度关系到填充...

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