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东莞贴片红胶作用

来源: 发布时间:2022年06月13日

SMT贴片红胶基本知识及应用指南: 关于SMT贴片红胶:SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片红胶的性质: SMT贴片红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等。根据红胶的这个特性,故在生产中,利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。 于印刷机或点胶机上使用: 1、为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(5±3℃)储存 ; 2、从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2~3小时 ; 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管点胶: 1)、在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量 ; 2)、推荐的点胶温度为30-35℃ ; 3)、分装点胶管时,请使用特用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡 刮胶:推荐的刮胶温度为30-35℃ 注意事项:红胶从冷藏环境中移出后,到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品,不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。SMT生产是一种高精度,高效率的工艺技术。东莞贴片红胶作用

SMT贴片红胶工艺对于钢网的厚度和开口要求: (1) 模板厚度:0.2mm (2) 模板开口要求:IC的开口宽度是两个焊盘宽度的1/2,可以开多个小圆孔。 SMT红胶板器件的布局要求: (1) Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向;集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 (2) 为了避免阴影效应,同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线;不同尺寸的大小元器件应交错放置;小尺寸的元件要排布在大元件的前方;防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时,元件之间应留有3~5mm间距。 (3)元器件的特征方向应一致。如:电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第1脚等。东莞贴片红胶作用贴片胶也称贴装胶或SMT红胶。

SMT红胶溢胶主要以下几点分析: 1.红胶自身的问题,就是红胶的粘度值不够,平常说的太稀了。 2.在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。 smt红胶浮高分析与解决,我们smt实际总结了一下;请了解下。 1、贴片胶无品质问题产生浮高是pcb板上是否有板硝,印胶前用防静电毛刷刷一下; 胶量是否印太多(一般0.15-0.20mm钢网即可),钢网开0.25mm厚了不行的;贴 片机适当给予一定贴装压力,pcb板下面放顶针;过炉固化尽量不要链条轨道抖动。 2、贴片胶有品质问题问题就很多了,比喻回温受潮;热膨胀系数偏高等,我们客户給的 ipc浮高标准是≤0.1mm;因此几乎不可以浮高的; 3.印刷问题 有无印刷过厚,偏位,拉尖等。 4.元器件贴装压力过小。。 5.回流焊是热风还是什么?有无放到轨道的正中心过炉。 6.另外还不知道你是点胶工艺还是印刷工艺。。 7.点胶还要看下点胶嘴是否大小一致,钢网同样也是开孔是否一. 较普遍,较容易出现的情况是:固化时预热区升温速率过快。

SMT红胶贴片加工工艺有两种,一种是通过针管的方式进行点SMT红胶,根据元件的大小,点SMT红胶的胶量也不等,手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量,自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机;另一种是刷胶,通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶,SMT钢网的开孔大小有标准规范。SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺,因为SMT贴片红胶工艺加工的产品,要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。目前SMT贴片加工行业,还有一种工艺,叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后,再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网,进行再次印刷红胶。这 种工艺采用在需要侵锡工艺,但SMD元件较多的PCBA板生产当中,目前此工艺已经很成熟。贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同。

在SMT贴片红胶工艺中如何正确使用红胶?在分装点胶工艺中,使用前用不锈钢搅拌棒将红胶搅拌均匀,待红胶完全无气泡状态下装入注射器,添加完贴片胶后,应盖好容器盖;点胶或印刷操作工艺应在恒温条件下(23±3℃)进行,因为贴片胶的粘度会随温度而变化,温度高粘度变低,反之温度低则粘度会高,室内温度控制不好,会影响红胶涂覆质量。印刷红胶工艺时,不能使用回收的红胶;搅拌后的红胶必须在24小时内使用完,为预防贴片胶硬化和变质,剩余的贴片胶要单独存放,不能与新的红胶混装在一起;点胶或贴片印刷后,红胶板应在24小时内完成固化,否则会吸潮而产生掉件不良;操作者尽量避免红胶与皮肤接触,若不慎弄到皮肤,应及时用乙醇擦洗干净。SMT贴片红胶在使用前从冰箱中取出贴片胶。东莞贴片红胶作用

你知道什么是SMT贴片红胶?东莞贴片红胶作用

SMT贴片红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来,但任何一种红胶,难免产生掉件,只要是掉件率(以元件数计算)在3‰以内,都属正常。一旦掉件率过高,我们首先要做的就是做红胶推力测试(粘接强度),如果红胶推力不够,可能是以下几种原因: (1)、红胶品质质量不好;粘性不强,成型不稳定,固化慢等红胶不良情况; (2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大;增大红胶点胶压力;更换点胶针嘴;或人工补胶); (3)、红胶固化不充分(此时应调高炉温); (4)、PCB板上绿油附着力太差,主要表现为测试时推力不大,就推掉了元件,但红胶并未断裂,而绿油已脱离PCB,露出铜面,这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。东莞贴片红胶作用