双工艺操作中smt贴片红胶不下胶是什么原因？红胶刮胶的基本知识：红胶刮胶分为手手工刮胶和机械刮胶（机刮分为半自动刮胶、全自动刮胶）。同一红胶在同一厚度钢网上，因缝宽不同，得到的红胶胶点高度并不相同，红胶刮胶的网板材料以钢板为主，另外还有塑料网板、铜网板。钢网板厚度一般在0.15~0.20mm之间，缝宽0603元件为0.25~0.28mm，0805元件为0.30~0.33mm，缝长则为焊盘加长10%左右。红胶刮胶的速度根据红胶粘度不同所设定，粘度越高，则速度越慢，粘度越低，则速度越快，速度在0.5cm~8cm/Sec都属正常，只要是能保证红胶刮胶施工效果就好。同时刮胶速度和线路板状况也有很大关联。红胶刮胶压力也会根据红胶粘度有所调整，实际操作以刮刀刮过后能把钢网上的红胶刮干净为准。使用SMT贴片红胶的目的有哪些？深圳smt过炉红胶加工服务
常见的SMT贴片红胶不良现象：红胶空洞或者红胶凹陷：造成红胶空洞或者红胶凹陷的原因有：1、注射筒内壁有固化的红胶胶粘剂，2、注射筒内壁有异物或气泡；3、注射筒胶嘴不清洁。红胶空洞或者红胶凹陷的解决方法：1、更换注射筒或将其清洗干净；2、排除注射筒内的气泡。3、使用针筒式小封装。红胶漏胶：造成红胶漏胶的原因有：1、红胶胶粘剂内混入气泡。2、红胶胶粘剂混有杂质。红胶漏胶的解决方法：1、高速脱泡处理；2、使用针筒式小封装。红胶胶嘴堵塞：造成红胶胶嘴堵塞的原因有：1、不相容的红胶胶水交叉污染；2、孔内未完全清洁干净；3、孔内残胶有厌氧固化的现象发生；4、红胶胶粘剂微粒尺寸不均匀。红胶胶嘴堵塞的解决方法：1、更换胶嘴或清洁胶嘴孔及密封圈；2、清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开头和结尾）；3、不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在本质上都有厌氧固化的特性）；4、选用微粒尺寸均匀的红胶胶粘剂。深圳smt过炉红胶加工服务使用SMT贴片红胶的PCA贴装工艺的趋势越来越少。
SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策：SMT（Surface Mounted Technology）是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（SMC/SMD）安装在PCB线路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。峻茂红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等，峻茂耐高温红胶，适用于双工艺SMT，可使用锡膏炉温固化，根据红胶的特性，故在SMT生产工艺中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。其中按操作方式可分为丝印刮胶，机器点胶。
SMT贴片加工不顺利？红胶没选好。贴片胶又名红胶。贴片胶主要用于SMT贴片加工中片状电阻、IC芯片、电容的贴装工艺，通常适用于刮胶（印刷）和点胶。贴片胶是表面贴装元器件经过波峰焊工艺时必需的粘接材料。波峰焊前需要用贴片胶将贴装元器件固定在PCB对应的位置上，以防波峰焊时元器件掉落在锡锅中。SMT贴片加工的质量上不去？多半是红胶没选好。选用贴片胶的基本要求： 1. 包装内无杂质及气泡，储存期限长，无毒性。 2. 胶点形状及体积一致，胶点断面高，无拉丝。胶点轮廓受摇溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际的胶点形状可能是“尖状”半球形或圆锥形。胶点轮廓的定义通常是非粘性的参数（如胶点体积、离板高度和滴胶针直径）。通常，胶点的宽对高的比率范围是1.5:1~5:1，这取决于滴胶系统的参数和胶的级别。剩余的SMT贴片红胶胶要独自寄存，不能与新贴片胶混装一起。
你看到的SMT红胶变色有两种可能：1.固化造成：大部分的贴片胶所使用的固化剂是咪唑，咪唑与环氧树脂的固化物本身就是红棕色到红黑色，但在反应前咪唑大部分是无色或白色粉末，这样你看到的胶体就是浅色的，而经过高温固化后的颜色自然会加深，但不会有其他影响，不属于变色问题！ 2.如果你看到的SMT红胶变色是刚固化完和固化完一段时间之后对比，那么就会有另一个解释：由于贴片工艺要求产能比较高，因此流水线的速度比较快，这就要求固化剂的反应速度，而因为该胶种是单液存放，固化剂的反应活性就不能太高，为了大到平衡，很多胶体工程师会少量提高添加量，按照你供应的设定时间来调整胶体的凝胶时间，实际情况就是在刚刚下线时，胶体本身只是凝胶，在下线之后一段时间由于反应仍然在继续，反应放出的热量补充了离线导致的失去外部的补充热量，让胶体的反应继续一个阶段，而咪唑固化物的颜色会随反应转化率的提高而加深，因此，离线后颜色加深属于正常的反应转化率提高造成！你知道什么是SMT贴片红胶？深圳smt过炉红胶加工服务
在双面回流焊接过程中，为了防止焊接侧的大型设备因焊料的热量和熔化而掉落，应使用SMT贴片胶。深圳smt过炉红胶加工服务
SMT贴片红胶的用途：SMT贴片红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，贴片胶，通常是红色的（也有黄色或者白色的）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。它与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。深圳smt过炉红胶加工服务