PCB尺寸优化一般来讲,印制电路板的尺寸越小,成本越低,但并非相对的线性关系。这跟印制电路板制造时的切割工艺有一定关系,所以在设计前进行预估印制电路板尺寸选取时,需要首先跟采购部门确认各尺寸的价格,然...
在IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的比较大变形量为0.75%,没有表面贴装的PCB板允许的比较大变形量为1.5%。实际上,为满足高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要...
主流企业的封装与改进由于CPU的低电压、大电流的发展趋势,对MOSFET提出输出电流大,导通电阻低,发热量低散热快,体积小的要求。MOSFET厂商除了改进芯片生产技术和工艺外,也不断改进封装技术,在与...
PCB板有以下三种主要的划分类型:1.单面板单面板(Single-SidedBoards)在极基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。...
当PCBA锡膏至于一个加热的环境中,PCBA锡膏回流分为五个阶段。首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内...
PCB随着层数的增加,制作成本会急剧增加,因此有可能因为一念之差而造成成本的大幅差异。如果你设计一个6 层的印制线路板遇到困难时,切不可轻言放弃,也许大笔的经济效益就在你的坚持一下的努力之中;不过,这...
在创建PCB的过程中,需要考虑一些事项。首先,您应该了解什么是PCB设计中的纵横比。长宽比是相对于通孔钻孔直径的PCB厚度,它决定了PCB上镀铜的可靠性。比率越高,获得可靠电镀的难度就越大,这会影响您...
根据电路板的CAD文件,读取FPC的孔定位数据,来制造高精度FPC定位模板和特殊载板,使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因...
SMT基本流程丝印:作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的极前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,作用是将元器件固定到PCB板上...
一个过孔主要由三部分组成:(1)孔;(2)孔周围的焊盘区;(3)POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做...
SMT生产现场的设计必须把安全生产放在中心。由于SMT设备一般采用联线安装的方式,因而生产线的长度较长(例如:一条高速SMT线全长达25-35M),地面的负荷相对较为集中。单台高速贴片机在装载Feed...
DFM是DesignforManufacturability(可制造性设计)的简称,主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系,并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优...
PERL电池PERL(PassivatedEmitterandRearLocally-diffused)电池是钝化发射极、背面定域扩散太阳能电池的简称。1990年,新南威尔士大学的J.ZHAO在PER...
元器件组装方式要求:所谓组装方式,指元器件在PCB正反两面的布局,组装方式决定了组装工艺流程,而根据SMT工艺流程的特点,一般的组装方式主要有以下四种:1)采用单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在同...
四边无引线扁平封装(QFN)QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)封装四边配置有电极接点,由于无引线,贴装表现出面积比QFP小、高度比QFP低的特点;其中陶瓷QFN也称为LCC(...
BGA类型封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当I...
在SMT设备的安装现场,如果车间的建筑结构空间比较狭窄,且采用反射系数很高的材料(吸声系数很小,α<0。02),对声音的吸收能力几乎没有,完全是反射,从而使室内的噪声不断地被反射加强,产生强烈的混响效...
多摄、像素升级带动手机摄像头需求爆发,汽车、安防提供稳定增长基石:三摄和四摄渗透率超预期增长带动手机摄像头需求爆发,今年 Q3 智能手机后摄出货占比中,双摄占比 30%,三摄占比 26%,四摄占比 2...
射频芯片代工方面,中国台湾已经成为全球比较大的化合物半导体芯片代工厂,中国台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇,国内只有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局较为为完善...
目前主流蓝牙设备正在使用的BLE5.0。2016年,蓝牙技术联盟提出了全新的蓝牙技术标准——BLE5.0。主要针对低功耗设备,有着更广的覆盖范围和相较现在四倍的速度提升。此外还加入了室内定位辅助功能,...
9.测量大容量电容的漏电电阻用500型万用表置于R×10或R×100挡,待指针指向最大值时,再立即改用R×1k挡测量,指针会在较短时间内稳定,从而读出漏电电阻阻值。10.判别红外接收头引脚万用表置R×...
四,SO类型封装SO类型封装包含有:SOP(小外形封装)、TOSP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、VSOP(甚小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似于QFP形式的封装,只是只有...
PCB板剖制是PCB设计中的一项重要的内容。但是由于其中涉及到砂纸磨板(属有害工种)、描线(属简单重复劳动),不少设计人员不愿从事这项工作。甚至许多设计人员认为PCB板剖制不是技术工作,初级设计人员稍...
影响SMT制造的PCB设计元素PCB设计是SMT技术中的关键环节,SMT技术是决定SMT制造质量的重要因素。SMT制造设备对PCB的设计要求主要包括:PCB图案,尺寸,定位孔,夹紧边缘,MARK,面板...
PCBA测试治具和夹具在整个PCBA生产制造中扮演极为重要的作用,辅助定制型PCB生产和贴片测试环节。一般测试治具都是外发专业工厂负责生产,但对其定价体系却没有一个参考的标准,往往几个厂家的报...
什么是PCBA测试架?PCBA测试架的原理很简单,是通过金属探针连接PCB板上的焊盘或测试点,在PCB板加电的情况下,获取测试电路的电压值、电流值等典型数值,从而观测所测试电路是否导通正常。PCBA测...
6.判别结型场效应管的电极将万用表置于R×1k挡,用黑表笔接触假定为栅极G的管脚,然后用红表笔分别接触另外两个管脚,若阻值均比较小(5~10Ω),再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值均大(∞),说明都是...
8.机器人带路——自动驾驶技术“阿尔法巴”智能驾驶公交系统应用自动驾驶技术可为人类提供自动化、智能化的装载和运输工具,并延伸到道路状况测试、国家事务安全等领域。9.再造虚拟现场——虚拟现实机器人技术m...
电容器在三大被动元器件中产值极高,主要可分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大类。由于具有耐高压、高温、体积小、容量范围广等优势,MLCC(片式多层陶瓷电容器)是目前极广为使用的电容器。2...
PCB也被称为印制电路板,许多电子产品中都会有pcb的身影。现在技术发展越来越快,对PCB要求也越来越高,那么pcb分类有哪些呢?pcb能够分为:单面板双面板多层板铝基板单面板零件都只在一面,而导线都...