HIT电池HIT电池是异质结(hetero-junctionwithintrinsicthin-layer,HIT)太阳能电池的简称。电池制作过程大致为:利用PECVD在表面织构化后的n型CZ-Si片...
SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔...
晶体管外形封装(TO)属于早期的封装规格,例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。TO-3P/247:是中高压、大电流M...
PCBA加工中元器件的布局影响着SMT工艺质量,因而在对元器件进行布局时,就需要按相关工艺要求去做,正确的布局设计可以将焊接缺陷降到比较低,保证产品质量。元器件的布局要求:1、PCB上元器件尽可能有规...
TMS单片机这里也提一下TMS系列单片机,虽不算主流。由TI推出的8位CMOS单片机,具有多种存储模式、多种周围接口模式,适用于复杂的实时控制场合。虽然没STM32那么突出,也没MSP430那么张扬,...
2、安规Y电容Y电容通常都是陶瓷类电容器,一般成队出现,多数是扁圆形外观,颜色呈现蓝色,能够抑制共模干扰,Y电容容量是nF级。基于漏电流的制约,Y电容量不可很大。Y电容多数适用于隔离场合,按照IEC标...
静电放电(ESD: Electrostatic Discharge),应该是造成所有电子元器件或集成电路系统造成过度电应力(EOS: Electrical Over Stress)破坏的主要元凶。因为...
BGA类型封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当I...
STM32单片机由ST厂商推出的STM32系列单片机,行业的朋友都知道,这是一款性价比超高的系列单片机,应该没有之一,功能及其强大。其基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARMCo...
高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可...
深度学习平台DEEPLEARNINGplatforms深度学习平台采用了包括神经网络**在内的机器学习技术,应用在图像识别,大数据分类等领域。DeepInstinct,ErsatzLabs,Fluid...
PCBA测试是整个PCBA生产流程中极为关键的质量控制环节,任何厂家需要严格遵循PCBA测试标准,按照客户的测试方案(TestPlan)对电路板的测试点进行测试。佩特科技的测试部门经验丰富且专业,公司...
在摄像头需求数量方面,由于三摄和四摄渗透率进一步提高,带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据,2019 年 Q3 智能手机后摄出货占比中,双摄占比 30%,三摄占比 26%,四摄占比...
一旦电流变为零,由于电感总是试图阻碍电流变化,此时它又想维持电路电流为零。所以,当我们把电感接入电路中时,电感马上出力,试图阻碍电流增加,但是电流还是慢慢在增加。电感感抗越大,电流增大的速度越慢。当电...
分立器件主要包括 IGBT、MOSFET、二极管、晶闸管等。分立器件与集成电路相对,由于不受原件面积限制,单个器件特性好,使用更为灵活, 尤其在高功率场合,分立器件依然发挥着重要作用。根据 WSTS ...
上游的设备大厂现在许多的关注于12英寸设备,对于8英寸设备的供应量已经减少,与此同时,市场上流通的二手8英寸设备也比较有限。根据SurplusGlobal统计,近年来全球8英寸二手设备供应量逐年萎缩,...
7.倒装片当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时,技能遇到的艰难比较大。在一级封装组件使用中,倒装片普遍用于BGA和CSP,虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中,选用倒装片可以带...
电阻器由电阻体、骨架和引出端三部分构成(实芯电阻器的电阻体与骨架合二为一),主要用于控制电压和电流,起到降压、分压、限流、隔离、 滤波(与电容器配合)、匹配和信号幅度调节等作用。电感器又称扼流器、电抗...
贴片机或芯片射击器在确定SMT贴片加工装配线的自动化程度和制造效率方面发挥着关键作用。由于贴片机的安装效率与SMT装配线的制造效率密切相关,因此提高贴片机的安装效率是真正必要和有用的。在正常运行之前,...
8.特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺...
5.PCB板翘曲要素为防止印PCB过度下弯,在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素,并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空...
PCBA测试是整个PCBA生产流程中极为关键的质量控制环节,任何厂家需要严格遵循PCBA测试标准,按照客户的测试方案(TestPlan)对电路板的测试点进行测试。佩特科技的测试部门经验丰富且专业,公司...
PCB组装组件:1.PCB板已经完成,要统一编号。请使用清楚地写在电路板正面的标记。为防止处理过程,请删除此板上其他位置的缺失符号(96弯针的通常侧),并且必须写入相同的编号。为了便于管理,这个数字应...
瓷介微调电容器(CC)1.结构瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片(瓷片)与定片(瓷片)上均镀有半圆形的银层,通过旋转动片改变两银片之间的相对位置,即可改变电容量的大小。2.优点体积小,可反复调节,...
含有6000个电路节点;有超过20000个焊接点需要测试。PCBA的分类3,新的开发项目要求更加复杂、更大的PCBA和更紧密的包装。这些要求挑战我们建造和测试这些单元的能力。更进一步,具有更小...
8.特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺...
5.PCB板翘曲要素为防止印PCB过度下弯,在再流炉里适当地支撑PCB是很重要的。PCB翘曲是电路拼装中有必要注重调查的要素,并应严厉进行特微描绘。再流周期中由热致使的BGA或PCB的翘曲会致使焊料空...
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为SurfaceMountTechnology,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,...