设计决定质量。将激光锡焊工艺方法与PCBA线路板的可制造性结合的“一体化”思想,为高质量的制造提供前提条件和固有的工艺能力。PCBA线路板的可制造性设计决定PCBA的焊接直通率水平,它对焊接良率的影响...
板子的层数并不表示有几层单独的布线层,在特殊情况下会加入空层来控制板厚,通常层数都是偶数,并且包含极外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级...
PCB的整体受欢迎程度是因为它几乎适用于任何产品。下面是几种类型的PCB,它们将向您展示如何塑造PCB以更好地适应他们设计的任何设备。刚性PCB这些PCB是那些制造出来的PCB制造的和坚固的材料,可以...
刚柔结合板是指一块印刷电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区,由刚性板和柔性板层压在一起组成。刚柔结合板的优点是既可以提供刚性印刷板的支撑作用,又具有柔性板的弯曲特性,能够满足三维组装的需求。PCB设计...
随着技术的发展,PCB组装多年来不断发展。多层PCB使设计人员和开发人员能够在一小块多层PCB上集成复杂的巨大电路。制造多层PCB涉及现代工具和高精度。与单层PCB相比,它是不同的。制造过程需要考虑微...
PCB抄板,业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发,关于PCB抄板的定义,业界和学术界有多种说法,但是都不太完整,如果要给PCB抄板下一个准确的定...
电阻是双向导电的,而二极管就具有单向导电特性。因此我们采用如图5所示的电路,图中并联在电感两端的二极管称为续流二极管(flyback diode或flywheel diode)。续流二极管的作用续流...
元器件的每个引出线都要在PCB上占据一个焊盘,焊盘的位置随元器件的尺寸及其固定方式而改变。对于立式固定和不规则排列的板面,焊盘的位置可以不受元器件尺寸与间距的限制;对于规则排列的板面,要求每个焊盘的位...
QFN封装类型QFN是一种无引线四方扁平封装,是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,...
反向研究技术的发展,也对那些开发团队的技术突破起到一个促进作用,反向研究技术的大力发展同时也导致正向研究技术的不断更新。正向研究与反向研究之间就是因为有了这个竞争关系,所以这几年电子技术的发展才能日新...
情绪识别EMOTIONRECOGNITION这项技术使用先进的图像音频处理技术,使软件可以读取人类的面部表情。目前我们的技术已经进展到了能够通过捕捉微表情或细微肢体语言,语音语调,来判断一个人是否言不...
近年来,由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品,使得表面贴装市场需求量不断增大,也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表...
2.在运算速度方面,能在8MHz晶体的驱动下,实现125ns的指令周期。16位的数据宽度、125ns的指令周期以及多功能的硬件乘法器(能实现乘加)相配合,能实现数字信号处理的某些算法(如FFT等)3....
PCBA生产加工的加工工艺关联着PCBA商品的品质,是PCBA生产制造全过程中的重要环节。简易来讲,PCBA制程(PCBA加工工艺)就是说SMT生产加工制程与DIP生产加工制程的融合。依据不一样生产工...
PCB是PrintedCircuitBoard的简称,翻译成中文就叫印制电路板,由于它是采用电子印刷术制作,故称为“印刷”电路板。PCB是电子工业中重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电...
PCBA数据管理功能l外部PCBA数据管理管理外部数据包括接受输入和交付输出。输入是电子元件清单或BOM和设计数据,其中很可能包括Gerber文件或CAD文件并可能包含有关DFT。输出是制造规格以及任...
SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊...
PCBA无铅焊点可靠性测试,是对电子组装产品进行热负荷试验;按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。PCBA无铅焊点可靠性测试方法主要有外观检查、X-ray检查、金...
ESD的测试方法类似FAB里面的GOI测试,指定pin之后先给他一个ESD电压,持续一段时间后,然后再回来测试电性看看是否损坏,没问题再去加一个step的ESD电压再持续一段时间,再测电性,如此反复直...
PCB过孔类型您可以使用每个标准的通孔尺寸来创建各种类型的PCB通孔,具体取决于PCB的层,构造,设计和用途。三种极常见的PCB通孔类型是:电镀通孔电镀通孔(PTH)是贯穿PCB的所有层以连接顶层和底...
元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制电路板上,尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接。元器件在PCB上的排列格式,有不规则与规则的两种方式。这两种方式在PCB上可以单独采用,也可...
近年来,由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品,使得表面贴装市场需求量不断增大,也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表...
SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔...
2.各元件的功能与作用:1)、手机天线:结构:由手机天线分外置和内置天线两种;由天线座、螺线管、塑料封套组成。作用:a)、接收时把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号。b)、发射时把功放放大后的交流电...
什么是过孔PCB,为什么它在印刷电路板上很重要?PCB需要通孔或钻孔来连接其各层。标准通孔尺寸PCB制造商在钻孔时有自己的一组标准通孔尺寸可供选择,但他们通常可以使用任何标准的钻孔尺寸。通常,PCB制...
PCBA线路板测试一般根据客户的测试方案制定具体的测试流程,基本的PCBA测试流程如下:程序烧录→ICT测试→FCT测试→老化测试1、程序烧录PCBA板在完成前端的焊接加工环节之后,工程师就开始对PC...
CMOS代工与封测占需求红利,景气度持续攀升CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似,CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生...
日常常用IC的封装原理及功能特性,通过了解各种类型IC的封装,电子工程师在设计电子电路原理时,可以准确地选择IC,而对于工厂批量生产烧录,更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。采用DIP封装的IC...
太阳能电池转换效率受到光吸收、载流子输运、载流子收集的限制。对于单晶硅硅太阳能电池,由于上光子带隙的多余能量透射给下带隙的光子,其转换效率的理论比较高值是28%。实际上由于额外的损失太阳能电池的效率很...
电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短...