多摄、像素升级带动手机摄像头需求爆发，汽车、安防提供稳定增长基石：三摄和四摄渗透率超预期增长带动手机摄像头需求爆发，今年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比大幅提升。另外，48M 像素及以上摄像头 2019 年 Q3 出货占比已经达到了 9%，预计 2020 年可达 4.5 亿颗。在多摄加速普及以及像素大幅升级的背景下，智能手机图像传感器芯片市场迎来爆发。CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在CMOS芯片晶圆制造产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产；三星将DRAM产线转产生产CIS；豪威依赖代工厂产能扩张与产能调配。CMOS因手机三摄/四摄渗透率提升以及CMOS芯片尺寸提升所需的晶圆制造产能增幅远高于目前摄像头行业供给能力扩张速度，CMOS芯片晶圆制造行业供需格局短期处于失衡状态。目前，CMOS芯片封装以千万像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV在封测厂完成。预计手机低像素摄像头与超薄屏下指纹方案对TSV行业整体产能需求增幅约70%，目前扩产进度短期难以满足激增的TSV产能需求，短期供需失衡或将引发下一波涨价潮。小规模集成电路包含的门电路在10个以内，或元器件数不超过100个。大批量PCBA线路板贴片制作流程
摄像头各组件中上游原材料差异较大，CMOS 传感器涉及晶圆制造，光学镜头制造中光学玻璃为关键原材料，模组组装过程中涉及覆铜板、铜材料等。镜头模组各组件的技术难度、行业壁垒、供需格局等各有不同。模组组装环节成本占比 19%，领头毛利率在 10%，利润水平较低。光学镜头成本占比 20%，毛利率水平在各环节中较高，领头大立光毛利率接近 70%。而 CMOS 传感器芯片是摄像头的重要元件，成本占比达 52%，是摄像头中价值量较高的环节。目前 CMOS 芯片受制于晶圆代工、封测等环节的产能供给，为目前摄像头行业的主要产能瓶颈。在旺盛的市场需求拉动下，摄像头行业的景气度上行趋势有望从 CMOS 芯片代工及封测行业开始，蔓延至全产业链。高频PCBA线路板贴片工艺流程受益于终端新产品与新市场的轮番支持，全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。
DFM是DesignforManufacturability（可制造性设计）的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。PCBADFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到PCBA生产过程中及成品使用等不同阶段的要求，应该考虑功能性，电路和机械等方面的东西。此外，PCB布局应该尽可能在保证质量时又降低成本，还有DFM部分，这一部分是PCBA生产出错成本比较低的地方，应该考虑以下方面：·PCB材料选择；·阻抗；·钻头和垫片；·表面处理；·铜层与铜均匀分布；·是否实现比较好的电气性能；·禁区中没有零件；重型部件放置在PCB支架或边缘附近，等等。
PCBA板返修是一个很重要的环节，一旦处理不好，会导致PCBA板报废，影响良率。PCBA板返修要求都有哪些？一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。2、如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，可以不用进行预烘烤处理。二、PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理。三、PCBA返修加热次数的要求组件允许的返修加热累计不超过4次；新元器件允许的返修加热次数不超过5次；上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。几乎所有的电子设备都需要PCB的支持，因此PCB是全球电子元件产品中市场份额占有率较高的产品。
2、安规Y电容Y电容通常都是陶瓷类电容器，一般成队出现，多数是扁圆形外观，颜色呈现蓝色，能够抑制共模干扰，Y电容容量是nF级。基于漏电流的制约，Y电容量不可很大。Y电容多数适用于隔离场合，按照IEC标准，Y1产品电气间隙细微为8.0㎜，Y2产品电气间隙不低于6.3㎜，作为隔离产品，安全距离要做够，避免高压通电发生拉弧现象。安规电容选择1、耐压选择X型安规电容根据耐压分为 X1、X2、X3三种，安规电容安全等级中允许的峰值脉冲电压过电压等级：2.5kV＜X1≤4.0kV、X2≤2.5kV、X3≤1.2kV对于OSP工艺的PCB板需保存在恒温恒湿柜内，温湿度要求严格，并尽量在24小时内完成焊接，否则焊盘极易氧化。中小批量PCBA线路板贴片插件
PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术。大批量PCBA线路板贴片制作流程
在多摄以及高像素摄像头的需求的带动下，全球手机 CIS 市场规模有望持续高增长，预计 2019 年全球智能手机摄像头传感器销售额可达 116 亿美金，同比增长 41%，2020 年可达 161.5 亿美元，同比增长 40%。芯智讯补充资料：根据光学领头大立光财报显示，11月营收 66.56 亿新台币，同比增长66.1%，增速与上个月相比提高了约 38.9 个百分点，营收增速持续提高。公司营收高增长主要是因为受到苹果新机出货拉动的影响。从 11 月出货的产品结构来看，2000万像素以上约20-30%；1000万像素约 50-60%，800-1000万像素约10-20%，其他约10-20%。足见多摄以及高像素摄像头的需求的增长。大批量PCBA线路板贴片制作流程
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