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专业COB显示屏制造商

来源: 发布时间:2024年10月10日

随着科技的进步和市场的需求,SMD封装技术也在不断发展,以满足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封装技术,全称Chip on Board,是一种将芯片直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上的封装技术。这种技术主要用于解决LED散热问题,并实现芯片与电路板的紧密集成。技术原理:COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。封装过程中,如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,因此通常会用胶把芯片和键合引线包封起来,形成所谓的“软包封”。COB显示屏在低温环境下仍能正常工作,适应性强。专业COB显示屏制造商

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今年以来,COB赛道火热异常,在上半年的各大展会中,越来越多的COB LED新品出现在企业展台上。这井喷式新品发布的现象背后,是显示厂商们对更高清、更多场景的用户入口和先发优势的争夺。在MLED全方面应用到来之前,行业已有一个共识:COB封装技术的发展,是通往新一代超高清的必由之路。在此共识下,上半年厂商们的主要任务,就是瞄准主流应用场景,并通过COB新品跑马圈地。MLED加速,COB封装占比超越SMD,今年上半年COB LED的市场表现如何?倒装COB显示屏制造COB显示屏在指挥中心、调度室,提高工作效率。

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功耗与能效:由于COB采用了无遮挡的倒装工艺,其光源效率更高,同等亮度下功耗更低,为用户节省了电费开支。成本与发展:SMD封装技术因其成熟度高、生产成本低而普遍应用于市场。而COB技术虽然理论上成本更低,但由于其生产工艺复杂、良率较低,目前实际成本仍相对较高。但随着技术的不断进步和产能的扩大,COB的成本有望进一步降低。如今,在商显市场中,COB与SMD封装技术各有千秋。随着高清显示需求的不断增长,像素密度更高的Micro LED显示产品逐渐受到市场的青睐。

应用领域: 多功能厅会议室、礼堂、演播室、队伍调度指挥、电力调度、航天监控、公安指挥中心、交通监控管理、工业生产调度、安防监控、水利监控等多个领域的控制室中得到了普遍的应用,其功能是集中显示来自计算机、视频和网络等多种不同信号,以满足用户大面积显示综合信息的观看需求。产品优势及特点,高分辨率,与分立器件SMD相比,COB小间距LED显示技术能够做到更小的点间距尺寸。真正意义上的无缝拼接,与传统的DLP和DID视频墙产品相比,高清LED视频墙彻底消除显示单元边框所造成的“物理拼缝”,整个视频墙面浑然一体。借助于→LED专门使用拼接控制系统,视频墙尺寸可以无限延展,整屏画面完全同步,确保图像信息的完整性。COB显示屏在舞美、演艺行业,打造梦幻视觉盛宴。

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现在COB显示屏在屏幕显示行业运用越来越多了,客户也对COB显示屏有了一个初步的了解,比如知道其显示效果更好。那么除此之外,COB显示屏和LED屏的区别还有哪些呢?为什么使用COB封装技术的LED显示屏能这么受欢迎,我们这里就来解析一下。COB显示屏和LED屏的区别主要有4个方面,分别是技术、显示效果、防护性、耐用性存在明显差异。技术区别,COB显示屏采用Chip on Board技术,将LED发光芯片直接集成并封装在PCB基板上,形成整体封装结构,无支架和透镜结构,工艺更为精简。而传统LED显示屏则普遍采用SMD封装技术,LED发光芯片被封装在带有引脚或焊球的小型器件中,再通过表面贴装技术安装在PCB板上。适应多种亮度环境,满足不同场合的观看需求。河南小间距COB显示屏供应

COB显示屏在智能家居领域,实现家电智能化控制。专业COB显示屏制造商

可以说2023年被视为COB产品爆发元年,到了今年上半年,COB在封装技术的地位越发稳固,特别是在P1.0以下小间距段产品正对SMD技术形成快速替代。根据洛图科技的数据显示,在今年的一季度,中国MLED直显市场中,COB封装技术占比达到54% 。相较于SMD LED产品而言,COB封装技术更适合为超高清而生的小间距屏。不难想象,MLED商业化的持续加速, LED小间距屏的持续量产,COB封装的占比将会持续扩大。而COB渗透加速与头部厂家的降价有着强关联。专业COB显示屏制造商

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