上海会议交互COB显示屏供应商

COB（Chip on Board）显示屏和传统LED显示屏在结构、性能、应用等方面有一些明显的区别：1. 结构与技术，COB显示屏：COB技术是将LED芯片直接封装在电路板上，芯片间距非常小，形成一个整体的发光面。这种方法减少了中间环节，光损失较小。传统LED显示屏：传统LED显示屏使用SMD（Surface Mounted Device，表面贴装器件）技术，LED灯珠封装后再贴装在电路板上。LED灯珠和电路板之间有更多的中间材料和封装步骤。2. 画质与亮度，COB显示屏：由于芯片间距小，COB显示屏的像素密度高，适合高分辨率和近距离观看。光损失小，显示效果更均匀，色彩表现更佳。传统LED显示屏：像素密度相对较低，适合远距离观看。由于有更多的中间材料，可能会有一定的光损失，显示效果相对COB略差。适用于企业展厅，展示企业文化和实力。上海会议交互COB显示屏供应商

今年以来，COB赛道火热异常，在上半年的各大展会中，越来越多的COB LED新品出现在企业展台上。这井喷式新品发布的现象背后，是显示厂商们对更高清、更多场景的用户入口和先发优势的争夺。在MLED全方面应用到来之前，行业已有一个共识：COB封装技术的发展，是通往新一代超高清的必由之路。在此共识下，上半年厂商们的主要任务，就是瞄准主流应用场景，并通过COB新品跑马圈地。MLED加速，COB封装占比超越SMD，今年上半年COB LED的市场表现如何?上海节能COB显示屏参考价高效散热设计，保证显示屏长时间稳定运行。

可靠性：低热阻，传统SMD封装应用的系统热阻为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材，而COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材，显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装，这就大幅提高了LED的寿命。另外，奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的，因此散热面积大，以致晶片结温不易上升致使光衰较好，产品品质较为稳定；而SMD晶片是固定在碗杯里，不是跟PCB板直接接触，以至散热面积较小，直接导致其散热性能较差，因此会导致晶片结温上升，致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。

防水防潮及防紫外线，COB因采用板上点胶成透镜的封装方式，因此在应用于户外时，在防水防潮及防紫外线方面表现较好，而SMD一般采用的是PPA材质的支架，在防水和防潮及防紫外线方面较差，而防水和防潮方面的问题不解决好，就很容易出现失效、暗亮、快速衰减等品质问题。为了突破这些技术瓶颈，COB封装技术应运而生。它将LED芯片直接集成在印刷电路板（PCB）上，省去了传统封装中的灯珠制作步骤，实现了芯片与基板的直接连接。这种封装方式不仅简化了生产流程，还明显提升了显示屏的整体性能。高密度COB封装技术，实现了更小间距的显示效果，视觉体验更佳。

而COB技术以其高集成封装特性，成为实现Micro LED高像素密度的关键技术之一。同时，随着LED屏点间距的不断缩小，COB技术的成本优势也日益凸显。未来，随着技术的不断进步和市场的不断成熟，COB与SMD封装技术将在商显行业中继续发挥重要作用。我们有理由相信，在不久的将来，这两种技术将共同推动商显行业向更高清、更智能、更环保的方向发展。让我们拭目以待，共同见证这一激动人心的时刻！现在随着产量的增加，其价格已几近和LED屏持平，那么肯定更多的客户会选择COB显示屏了。COB显示屏具有高刷新率，避免动态画面拖影现象。山西监控中心COB显示屏厂家精选

COB显示屏在汽车4S店、展会，展示汽车魅力。上海会议交互COB显示屏供应商

可以说2023年被视为COB产品爆发元年，到了今年上半年，COB在封装技术的地位越发稳固，特别是在P1.0以下小间距段产品正对SMD技术形成快速替代。根据洛图科技的数据显示，在今年的一季度，中国MLED直显市场中，COB封装技术占比达到54% 。相较于SMD LED产品而言，COB封装技术更适合为超高清而生的小间距屏。不难想象，MLED商业化的持续加速， LED小间距屏的持续量产，COB封装的占比将会持续扩大。而COB渗透加速与头部厂家的降价有着强关联。上海会议交互COB显示屏供应商