COB(Chip on Board)技术较早发源于上世纪60年代,是将LED芯片直接封装在PCB电路板上,并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离,从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品,在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性,简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距,达到Micro的水平。COB显示屏的反射率高,能够在室外阳光下清晰可见。江苏展厅COB显示屏厂家供应
COB显示屏跟LCD显示屏的主要区别:一、维护与耐用性:COB封装技术因为直接封装在PCB上,防撞抗压,不易损坏,且无掉灯现象,长期稳定性好。LCD显示屏可能因背光源老化或液晶漏液而影响寿命,且对震动和冲击更为敏感。二、功耗与散热:COB显示屏通常具有较好的能效,虽然高亮度会增加能耗,但散热设计优良,能有效散发热量。LCD显示屏在功耗上可能更低,尤其在低亮度设置下,但大型拼接墙的整体能耗和散热管理仍需考虑。三、应用场景:COB显示屏常用于需要高亮度、宽视角和长时间稳定显示的场合,如控制室、演播室、高级会议室、商业广告等。LCD显示屏则普遍应用于对色彩还原要求较高、成本敏感且不需要极高亮度的场景,如监控中心、会议室、零售展示等。节能COB显示屏批发COB显示屏的能耗低,对环境友好。
COB显示屏和LED屏的区别:显示效果不同,COB显示屏因为发光芯片的集成度高,能够实现更小的像素间距,比如其能够轻松实现小间距以及微间距(1.0mm以下)的封装,画面更加细腻,色彩饱和度以及显示均匀性更好,不仅适合近距离的观看,并且还能够有效的抑制摩尔纹的产生。LED显示屏使用的SMD封装,虽然其也能够提供品质的显示效果,但是受限于技术,在微间距条件下很难实现封装,因此在一些极小间距条件下可能会没有COB细腻,并且点光源的发光形式可能会造成轻微的颗粒感现象。
随着近年来商显行业的迅猛发展,LED显示屏作为其中不可或缺的一环,其技术革新日新月异。在众多技术中,SMD(Surface Mount Device)封装技术和COB(Chip on Board)封装技术尤为引人注目。这里,跟随中迪一起,我们就来深入浅出地解析这两种技术的区别,带您领略它们各自的魅力。首先,让我们从技术的方面说起。SMD封装技术是一种电子元器件封装形式。SMD,全称Surface Mounted Device,意为表面贴装器件。它是一种在电子制造业中普遍使用的技术,用于封装集成电路芯片或其他电子元件,以便直接安装在PCB(印刷电路板)的表面上。适用于教育培训、学术报告,助力知识传播。
功耗与能效:由于COB采用了无遮挡的倒装工艺,其光源效率更高,同等亮度下功耗更低,为用户节省了电费开支。成本与发展:SMD封装技术因其成熟度高、生产成本低而普遍应用于市场。而COB技术虽然理论上成本更低,但由于其生产工艺复杂、良率较低,目前实际成本仍相对较高。但随着技术的不断进步和产能的扩大,COB的成本有望进一步降低。如今,在商显市场中,COB与SMD封装技术各有千秋。随着高清显示需求的不断增长,像素密度更高的Micro LED显示产品逐渐受到市场的青睐。COB显示屏的高度可定制化,适应不同尺寸和形状的显示需求。河南室内COB显示屏价位
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在封装良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驱动IC等主要元器件降本、芯片微缩化、通过工业设计减少主要元器件要求等多重因素驱动下,2023年COB面板就已实现快速降本降价,目前在P1.2、P1.5等点间距段价格迅速逼近SMD,P0.9点间距段价格已经低于SMD。根据相关数据显示,价格方面,2024年头一季度,中国大陆小间距LED显示屏产品中,COB技术路线的价格下滑幅度较大,市场均价降至2.5万元/平方米;进而拉动了COB产品的渗透率同比上升11.7个百分点,达到19.9%。江苏展厅COB显示屏厂家供应