COB技术是一门新兴的LED封装技术,和传统的SMD表贴式封装不同,它是将发光芯片集成在PCB板中,而非一颗颗焊接于PCB。 COB有效提升了LED显示屏的发光光色,降低风险,降低成本。LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装,普遍应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成模块目前属于个性化封装,主要为一些个案性的应用产品而设计和生产,尚未形成主流产品形式。传统的LED做法由于没有现成合适的主要光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。适用于机场、火车站,提供实时航班、列车信息。陕西全倒装COB显示屏
LED显示屏中什么是COB封装技术?COB封装定义,想象一下,如果我们把LED芯片比作一颗颗璀璨的宝石,那么COB封装技术就像是巧手的工匠,将这些宝石直接镶嵌在PCB(印刷电路板)这块“宝石底座”上,无需额外的灯珠封装步骤。简单来说,COB封装技术,全称Chip-on-Board,即板上芯片封装技术。它是一种将LED芯片直接集成在印刷电路板(PCB)上的封装方式,省去了传统封装中灯珠的制作步骤,实现了芯片与基板的直接连接。这种封装方式不仅简化了生产流程,还提升了LED显示屏的整体性能。陕西全倒装COB显示屏室内COB显示屏采用先进的封装技术,确保稳定的显示效果。
固晶摆放,COB固晶摆放方式:RGB晶片是成一条直线的摆放的,晶片上方的透镜是一个光滑的曲面,透镜对光的折射效果很不错,当三色光通过透镜时会发生折射时从而使三色光混合的更加均匀,就混色效果好,光斑均匀从而给人的视觉效果不错,显示效果更加逼真,然而SMD全彩就不具备这一特性,因为SMD顶部是一个平面所以折射效果一般,因此配色效果比COB差,下面是两者配光曲线图对比,可以更加清楚看到COB全彩的优势:COB全彩R/G/B配光曲线图SMD全彩R/G/B配光曲线图,从配光曲线图可以得知COB全彩的曲线三者一致性好,而SMD全彩曲线一致不好,红光曲线与蓝/绿光曲线有较大分离,因此效果就要比COB全彩要差。
而COB技术以其高集成封装特性,成为实现Micro LED高像素密度的关键技术之一。同时,随着LED屏点间距的不断缩小,COB技术的成本优势也日益凸显。未来,随着技术的不断进步和市场的不断成熟,COB与SMD封装技术将在商显行业中继续发挥重要作用。我们有理由相信,在不久的将来,这两种技术将共同推动商显行业向更高清、更智能、更环保的方向发展。让我们拭目以待,共同见证这一激动人心的时刻!现在随着产量的增加,其价格已几近和LED屏持平,那么肯定更多的客户会选择COB显示屏了。会议室COB显示屏的大屏幕设计,使得参会人员能够清晰地看到议程和讲演内容。
无论是从市场渗透率还是价格来看,均十分利好COB。COB多重利好,应用空间持续打开,在利好的市场环境烘托下,COB的应用场景正被不断发掘。在广告与传媒行业,COB显示屏的高亮度和高对比度使其成为户外广告的好选择,其出色的显示效果能有效提升广告的传播效果。同时,COB显示屏的高刷新率和流畅的动态显示能力,使其在播放视频广告时更加生动,增强了广告的吸引力和传染力。在交通与安防领域,COB显示屏的高可靠性和稳定性能至关重要。无论是在高速公路的电子情报板、城市交通的调度中心,还是在安防监控室,COB显示屏都能够提供实时、准确的信息,确保交通和安防系统的高效运转。室内COB显示屏具备广色域、高对比度的特点,呈现出更加饱满的色彩。陕西全倒装COB显示屏
COB显示屏具有良好的视角性能,保证观看效果。陕西全倒装COB显示屏
COB(Chip on Board)显示屏和传统LED显示屏在结构、性能、应用等方面有一些明显的区别:1. 结构与技术,COB显示屏:COB技术是将LED芯片直接封装在电路板上,芯片间距非常小,形成一个整体的发光面。这种方法减少了中间环节,光损失较小。传统LED显示屏:传统LED显示屏使用SMD(Surface Mounted Device,表面贴装器件)技术,LED灯珠封装后再贴装在电路板上。LED灯珠和电路板之间有更多的中间材料和封装步骤。2. 画质与亮度,COB显示屏:由于芯片间距小,COB显示屏的像素密度高,适合高分辨率和近距离观看。光损失小,显示效果更均匀,色彩表现更佳。传统LED显示屏:像素密度相对较低,适合远距离观看。由于有更多的中间材料,可能会有一定的光损失,显示效果相对COB略差。陕西全倒装COB显示屏