可靠性:低热阻,传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材,而COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材,显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装,这就大幅提高了LED的寿命。另外,奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的,因此散热面积大,以致晶片结温不易上升致使光衰较好,产品品质较为稳定;而SMD晶片是固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接触,以至散热面积较小,直接导致其散热性能较差,因此会导致晶片结温上升,致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。COB显示屏的视觉效果可以通过亮度、对比度、色温等参数进行调整。安徽COB显示屏参考价
COB显示屏和传统LED显示屏区别:1. 耐用性与维护,COB显示屏:COB显示屏表面更平整,抗冲击能力强,防护等级高,耐用性好。由于没有单独的灯珠,维修更换相对复杂。传统LED显示屏:LED灯珠容易受损,需要定期维护和更换。维修更换相对方便,只需更换受损的灯珠或模组。2. 应用场景COB显示屏:由于高分辨率和高耐用性,适用于高级场所,如会议室、控制中心、展览展示等。传统LED显示屏:适用于大型户外广告、舞台背景等需要远距离观看的场所。3. 成本,COB显示屏:由于技术要求高,制造成本较高。传统LED显示屏:技术成熟,制造成本相对较低。总结来说,COB显示屏和传统LED显示屏各有优势,选择哪种类型主要取决于具体的应用需求和预算。江苏一体式COB显示屏制造商高密度COB封装技术,实现了更小间距的显示效果,视觉体验更佳。
COB(Chip on Board)显示屏和传统LED显示屏在结构、性能、应用等方面有一些明显的区别:1. 结构与技术,COB显示屏:COB技术是将LED芯片直接封装在电路板上,芯片间距非常小,形成一个整体的发光面。这种方法减少了中间环节,光损失较小。传统LED显示屏:传统LED显示屏使用SMD(Surface Mounted Device,表面贴装器件)技术,LED灯珠封装后再贴装在电路板上。LED灯珠和电路板之间有更多的中间材料和封装步骤。2. 画质与亮度,COB显示屏:由于芯片间距小,COB显示屏的像素密度高,适合高分辨率和近距离观看。光损失小,显示效果更均匀,色彩表现更佳。传统LED显示屏:像素密度相对较低,适合远距离观看。由于有更多的中间材料,可能会有一定的光损失,显示效果相对COB略差。
注意事项:维修困难:由于芯片和PCB直接焊接,无法进行单独的拆卸或更换芯片,一般需要更换整个PCB,增加了成本和维修难度。可靠性困境:芯片嵌在粘合剂之中,消解过程容易损坏微拆架,可能引起焊盘缺少,影响出产的倾向。生产过程中的环境要求高:COB封装不允许车间环境出现灰尘、静电等污染因素,否则容易导致失败率的增大。总的来说,COB封装技术是一种高性价比、优异的技术,在智能电子领域有着普遍的应用潜力。随着技术的进一步完善和应用场景的扩展,COB封装技术将继续发挥重要作用。COB显示屏具有出色的图像质量和显示效果。
COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上,因此发光点都在同一个基准点上,从而照出的光斑更加均匀,然而SMD是一个个贴上在PCB板上的,肯定会有高有低,从而光斑不均匀,以致视觉效果要差于用COB封装出来的效果。COB有更好的光品质。从下图可见:右图的SMD传统封装形式是将多个分立器件贴装于PCB板,形成LED应用。此种做法存在点光、眩光以及重影的问题,从图上明显看出;而COB是集成式封装,是面光源,不仅有优点1的大视角,还能减少光折射的损失。COB显示屏易于维护,降低后期运维成本。安徽COB显示屏参考价
COB显示屏具有高刷新率,避免动态画面拖影现象。安徽COB显示屏参考价
在封装良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驱动IC等主要元器件降本、芯片微缩化、通过工业设计减少主要元器件要求等多重因素驱动下,2023年COB面板就已实现快速降本降价,目前在P1.2、P1.5等点间距段价格迅速逼近SMD,P0.9点间距段价格已经低于SMD。根据相关数据显示,价格方面,2024年头一季度,中国大陆小间距LED显示屏产品中,COB技术路线的价格下滑幅度较大,市场均价降至2.5万元/平方米;进而拉动了COB产品的渗透率同比上升11.7个百分点,达到19.9%。安徽COB显示屏参考价