实际上,我们可以将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一,直接将半导体芯片交接贴装,集成在MCPCB上做成COB光源模块,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性,不但省工省时,而且可以节省器件封装的成本。COB视角更大。从以下光形图可以看出奥蕾达COB全彩的视角要远大于SMD全彩的视角,SMD全彩视角大约在110度左右,然而COB全彩的视角可以达到140-170度同时亮度不会减弱,及垂直角度也有140-170度的广视角,这些特性在一些应用场所特别具有优势。以下是两者光形图的比较:从以上比较来看,无论从视角大小还是从发光效果图来看,COB全彩的视觉效果都要优于SMD全彩。工业用COB显示屏具有防尘、防水、耐高温等特性,适应恶劣工作环境。上海指挥中心COB显示屏供应
下半年COB赛道上的好产品十分值得大家期待。随着科学技术的不断进步和技术的迭代更新,传统的LED显示屏封装技术已经逐渐无法满足现代显示需求的高标准。正是在这样的背景下,COB(Chip-on-Board)封装技术应运而生,为LED显示屏行业带来了一场深刻的技术革新。传统的LED显示屏封装技术,如SMD(表面贴装技术),虽然在一定程度上满足了市场的需求,但随着人们对显示画质、稳定性以及生产成本等要求的不断提高,其局限性也日益凸显。例如,SMD封装技术中的灯珠制作和焊接环节不仅增加了生产流程的复杂性,还可能影响显示屏的散热性能和稳定性。海南监控中心COB显示屏适用于舞台背景、演唱会现场,营造视觉震撼效果。
随着科技的进步和市场的需求,SMD封装技术也在不断发展,以满足更高性能、更小尺寸、更低成本的需求。COB封装技术,全称Chip on Board,是一种将芯片直接焊接在PCB(Printed Circuit Board)上的封装技术。这种技术主要用于解决LED散热问题,并实现芯片与电路板的紧密集成。技术原理:COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。封装过程中,如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,因此通常会用胶把芯片和键合引线包封起来,形成所谓的“软包封”。
可靠性:低热阻,传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材,而COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材,显然COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装,这就大幅提高了LED的寿命。另外,奥蕾达COB点胶晶片是直接固定在PCB板上的,因此散热面积大,以致晶片结温不易上升致使光衰较好,产品品质较为稳定;而SMD晶片是固定在碗杯里,不是跟PCB板直接接触,以至散热面积较小,直接导致其散热性能较差,因此会导致晶片结温上升,致使光衰较大。而这些原因正是SMD全彩技术发展的瓶颈。COB显示屏在低温环境下仍能正常工作,适应性强。
COB显示屏和LED屏的区别:一,维护层面的不同,因为COB显示屏采用了封装一体化,维修的时候可能需要更换整个模组,然后模组进行返厂维修,维修成本可能会高,但是在日常的使用中,其故障率更低。LED显示屏采用的是SMD封装,如果因为潮气、磕碰或者电气故障导致的灯珠问题,能够对单个灯珠进行维修与更换,维修相对比较简单,但是长时间使用,掉灯的概率可能会更高。二,制造成本,COB显示屏生产,在前期的时候可能会投入比较高哪些因素会影响COB显示屏价格,因为封装工艺跟生产设备的要求会比较高,但是长期维护成本会比较低。LED显示屏生产的初期成本相对较低,生产工艺以及生产流程目前也已经比较成熟,但是需要考虑到长期使用的维护以及可能出现的频繁维修,因此总成本需要进行综合考量。适用于智能交通系统,实现信息交互。黑龙江COB显示屏工作原理
适用于户外广告牌,吸引行人目光。上海指挥中心COB显示屏供应
一致性好,亮色度均匀一致,画质始终如一采用“逐点一致化”亮色度校正技术,实现每一个发光基色的亮度、色彩单独调节,消除显示时的亮度、色彩偏差,确保整屏色彩、亮度的均匀性、一致性,显示屏均匀度达到95%以上,彻底解决困扰传统LED产品的显示单元间的亮色度差异问题。针对器件衰减特性引起的画质下降问题,采用“现场校调处理”技术对屏幕进行现场校正处理,使屏幕清晰均匀、鲜艳如初,保证产品在整个寿命周期内都有完美的画质表现。防护等级高,COB小间距显示屏,由于COB单元板灯面完全用封装胶封装,具有较强的IP防护性能,COB单元板的防护等级可以做到IP67。上海指挥中心COB显示屏供应