非接触式光谱共焦测距

硅片栅线的厚度测量方法我们还用创视智能TS-C系列光谱共焦传感器和CCS控制器，TS-C系列光谱共焦位移传感器能够实现0.025 µm的重复精度，±0.02% of F.S.的线性精度，10kHz的测量速度，以及±60°的测量角度，能够适应镜面、透明、半透明、膜层、金属粗糙面、多层玻璃等材料表面，支持485、USB、以太网、模拟量的数据传输接口。。我们主要测量太阳能光伏板硅片删线的厚度，所以我们这次用单探头在二维运动平台上进行扫描测量 。栅线测量方法：首先我们将需要扫描测量的硅片选择三个区域进行标记如图1，用光谱共焦C1200单探头单侧测量，栅线厚度是栅线高度-基底的高度差。二维运动平台扫描测量（由于栅线不是一个平整面，自身有一定的曲率，对测量区域的选择随机性影响较大）光谱共集技术在材料科学领域可以用于材料表面和内部的成像和分析。非接触式光谱共焦测距

基于光谱共焦技术的手机曲面外壳轮廓测量，是一种利用光谱共焦技术对手机曲面外壳轮廓进行非接触式测量的方法。该技术主要通过在光谱共焦显微镜中利用激光在手机曲面外壳上聚焦产生的共聚焦点，实现对表面高度的快速、准确测量 。通过采集不同波长的反射光谱信息，结合光谱共焦技术提高空间分辨率，可以测量出手机曲面外壳上不同位置的高度值，得到完整的三维轮廓图。相比传统的机械测量和影像测量方法，基于光谱共焦技术的手机曲面外壳轮廓测量具有非接触、快速、高精度、高分辨率和方便可靠等优势，可以适用于手机外壳、香水瓶等曲面形状复杂的产品的测量和质量控制。小型光谱共焦诚信企业推荐光谱共集技术可以测量位移，利用返回光谱的峰值波长位置。

随着机械加工水平的不断发展，各种的微小的复杂工件都需要进行精密尺寸测量与轮廓测量，例如：小工件内壁沟槽尺寸、小圆倒角等的测量，对于某些精密光学元件可以进行非接触的轮廓形貌测量，避免在接触测量时划伤光学表面，解决了传统传感器很难解决的测量难题。一些精密光学元件也需要进行非接触的轮廓形貌测量，以避免接触测量时划伤光学表面。这些用传统传感器难以解决的测量难题，均可用光谱共焦传感器搭建测量系统以解决 。通过自行塔建的二维纳米测量定位装置，选用光谱其焦传感器作为测头，实现测量超精密零件的二维尺寸，滚针对涡轮盘轮廓度检测的问题，利用光谱共焦式位移传感器使得涡轮盘轮廓度在线检测系统的设计能够得以实现。与此同时，在进行几何量的整体测量过程中，还需要采取多种不同的方式对其结构体系进行优化。从而让几何尺寸的测量更为准确。

客户一直使用洁净室中的激光测量设备来检查对齐情况，但每个组件的对齐检查需要大约十分钟，时间太长了。因此，客户要求我们开发一种特殊用途的测试和组装机器，以减少校准检查所需的时间。现在，我们使用机器人搬运系统将阀门、阀瓣和销组件转移到专门的自动装配机中。为了避免由于移动机器人的振动引起的任何测量干扰，我们将光谱共焦位移传感器安装在单独的框架和支架上，尽管仍然靠近要测量的部件。该机器已经通过测试和验证。连续光位置测量方法可以实现光谱的位置测量。

光谱共焦测量技术是共焦原理和编码技术的结合。白色光源和光谱仪可以完成一个相对高度范围的准确测量。光谱共焦位移传感器的准确测量原理如图1所示。在光纤和超色差镜片的帮助下，产生一系列连续而不重合的可见光聚焦点。当待测物体放置在检测范围内时，只有一种光波长能够聚焦在待测物表面并反射回来，产生波峰信号。其他波长将失去对焦 。使用干涉仪的校准信息可以计算待测物体的位置，并创建对应于光谱峰处波长偏移的编码。超色差镜片通过提高纵向色差，可以在径向分离出电子光学信号的不同光谱成分，因此是传感器的关键部件，其设计方案非常重要。光谱共焦技术可以实现对样品的三维成像和分析。非接触式光谱共焦测距

光谱共焦技术的研究和应用将推动中国科技事业的发展。非接触式光谱共焦测距

光谱共焦是一种综合了光学成像和光谱分析技术的高精度位移传感器，在3C电子行业中应用极为大量。光谱共焦传感器可以用于智能手机内线性马达的位移测量，通过实时监控和控制线性马达的位移，可大幅提高智能手机的定位功能和相机的成像精度。也能测量手机屏的曲面角度、厚度等。平板电脑内各种移动结构部件的位移和振动检测是平板电脑生产过程中非常重要的环节。光谱共焦传感器可以通过对平板电脑内的各种移动机构、控制元件进行精密位移、振动、形变和应力等参数的测量，从而实现对其制造精度和运行状态的实时监控 。非接触式光谱共焦测距