苏州正和铝业有限公司2024-04-05
IGBT模块主要由芯片、直接覆铜陶瓷层和基板构成,层间通过焊料焊接,基板一般需要通过导热硅脂与散热器相连,行业应用较多的是使用高导热、高可靠性的导热硅脂,硅脂能更好的润湿界面减少界面热阻从而使IGBT快速散热,从而保证其稳定工作状态。
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