芯片散热，需要用到哪些散热材料？

苏州正和铝业有限公司2024-04-05

热界面材料（TIMs）：这类材料主要用于填补芯片与热沉以及热沉与散热器之间的空隙，以建立芯片与散热之间的导热通道，确保芯片热量能够高效传递。热界面材料对材料的性能有着极高要求，必须要能够承受从-40°C到150°C的极端温度循环，以保障芯片在各种工作环境下都能稳定运行。导热硅胶垫片、导热硅脂、导热凝胶是TIMs的主要形式。

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