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模拟器热成像校准系统案例

来源: 发布时间:2024年12月25日

JT400轴对准测试系统外观图Inframet设计生产的用于测试多传感器监控系统的MS系列测试系统不仅支持这些监控系统的扩展性测试,也支持轴对准测试。然而,MS系列测试系统是相对昂贵镐端的测试系统。

JT多传感器轴对准测试系统是相对经济的系统,用于**的轴对准测试以及光电多传感器监控系统的基本参数测试。测试功能:1.不同视场的热像仪的轴对准;2.不同镜头焦距的可见光-近红外相机的轴对准;3.可见光-近红外相机与热像仪之间的轴对准;4.激光测距机与可见光-近红外相机之间的轴对准;5.激光测距机与热像仪之间的轴对准;6.激光指示器与可见光/近红外相机以及热像仪之间的轴对准;7.可见光/近红外相机的分辨率/灵敏度;8.热像仪的分辨率;9.激光测距机的发散角;10.参考光轴与参考机械轴(平面)的对准误差。 科技守护,热成像校准系统,基数参数优化,安全再升级!模拟器热成像校准系统案例

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TAIM热瞄准镜和热像仪夹测试系统是DT系统的一个特殊版本,为测试典型的热瞄准镜或热像仪夹而优化,可以快速、多功能和准确地测试。TAIM由DT120测试系统(用作图像投影模块和图像分析模块),附加一组模块:用于瞄准具测试的Picatinny导轨,两个HEC相机用于捕捉图像,AHEC适配环固定HEC相机的位置,YNAS10平台可以调整相机与被测样品之间的夹角,DPM屈光度量度计,AT720光学平台,可选配其他分析软件和HEC相机和可选DICAN距离调整装置。模拟器热成像校准系统案例专业校准,热成像基数参数优化,让夜间监控更智能高效!

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OPO测试系统为计算机化的系统,用于对被测望远瞄准系统生成的参考图像进行分析。OPO测试系统由以下模块组成:TG-OP目标发生器,CTG控制器,一组靶标,一组圆孔,CPO10100投射式平行光管,MP-A机械平台,MP-B机械平台,MP-C平台,DPM66屈光度计,计算机,图像采集卡,一组孔径调节器以及TOPO测试软件。

产品参数表1被测光学系统范围

参数:数值

入射口径范围:10-60mm

出射口径范围:2-60mm

放大率范围-30x

表2测试调节范围

参数:数值

模拟距离:50m,100m,200m,250m,300m,400m,600m,∞

离轴角范围:0°-30°

SIMAT模拟器是一个模块化的图像投影系统用于模拟在光视距范围内两个或者多个可变强度,可变角尺寸,可变光谱,在均匀背景下的的动态目标。其可用于模拟动态空间或者空中目标(天体,飞机,直升飞机等)作为成像探测器对这些目标的监视。SIMAT模拟器的基本配置用于模拟红外波段的范围但是可以升级为模拟红外波段加紫外及可见光波段。宽视场到120o可以被达到基于精致细密运动平台用于测试过程中的单元旋转。可选的SIMAT模拟器用于模拟红外以及UV/可见光波段基于采用带宽反射光学原件的图像投影系统。SIMAT是完全计算机化控制的用于模拟复杂情况(目标轨迹,角尺寸,速度,辐射强度等)的目标模拟器。专业校准,热成像基数参数精确无误,安全监控新选择!

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UHT系列黑体是高温,腔式黑体,温度范围1550℃。黑体的特点在于发射腔的25mm的较大孔径。黑体发射体是使用底端封闭圆筒腔体的概念设计的。可以在0.2μm至超过200μm(可至500μm)的超宽光谱范围内中提供高发射率。这种超宽谱带使得可以将UHT黑体作为UV、可见光、红外波段和THz波段的标准辐射源。UHT黑体可以直接从内部键盘控制,也可以使用标准USB端口从PC远程控制。

25mm的较大孔径;提供从0.2到超过200的高发射率;可以内部键盘控制,也可以使用USB端口从PC远程控制。 夜视新突破,INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统,基数参数优化,细节尽在掌握!模拟器热成像校准系统案例

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BLIQ黑体是使用三个温度调节器构建的。首先,标准Peltier元件能够在约0ºC至约100ºC范围内实现准确的温度调节。第二,液体冷却器用于将黑体温度降低到零度以下。第三,当温度超过100ºC时,可选加热器进行调节温度。BLIQ黑体附有专业用罩。当使用干燥氮气填充时,该罩可以保护黑体发射器免受结霜或湿气冷凝的影响。BLIQ黑体的特点是具有优异的温度分辨率、时间稳定性、温度均匀性和温度不确定性。所有这些功能使得BLIQ黑体被用作测试/校准热成像仪/IRFPA模块系统中的红外辐射源的理想选择,或国家标准实验室的温度标准。模拟器热成像校准系统案例