FAPA是一个准通用系统,用于扩展控制/测试红外FPA传感器,专门为进行此类图像传感器开发研究的科学机构使用而优化。它主要用于测试完整的红外 FPA传感器(带有读出电子器件的探测器阵列)和热成像仪重心,但也可以测量原始红外FPA传感器的一些关键参数(与 ROIC集成之前)。此外,FAPA还可以选择用于测试完整的热成像仪。这样,FAPA就可以成为评估红外FPA传感器生命周期中任何阶段的宝贵工具:原始红外 FPA红外传感器、红外 FPA传感器、热成像仪重点、热成像仪。夜视新突破,INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统,基数参数优化,细节尽在掌握!湖南热成像校准系统设置
为完成太空测试任务的红外系统,通常使用模拟太空条件的低温真空黑体进行测试。所需黑体的设计,技术上是一个挑战,由于一系列特殊要求:在真空条件下工作的能力,承受低温度的能力,黑体发射器温度的准确调节,以及远程控制位于真空室中的黑体,其控制中心位于真空室外。VSB黑体是Inframet公司根据太空实验需求开发的新型黑体。
具备在真空室中工作的能力;能够承受低的环境温度;遥控距离长达50米;非常好的温度分辨率1mK;非常好的时间稳定性:±10mK;高速,易于PC控制;发射器尺寸从50x50(VSB-2D)到150x150mm(VSB6D);即可用于低温真空室,也可以在正常空气条件下使用。 湖南热成像校准系统设置INFRAMET SAFT 热成像光电测试系统,基数参数精确校准,守护安全每一刻!
TCB系列黑体是差分面源黑体,旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节,但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面(从50x50mm到500x500mm),也可以拓展到更大的发射器,高达1000x1000mm的尺寸。
用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体(型号TCB-2oD)。但是,应该注意的是,典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多,需要更大的功率,升温更慢,更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。
可见光靶标主要分为两类:A)反射式靶标,B)透射式靶标。反射式靶标无法提供高精度的靶标图形因此只能用于可见光成像系统简单的评估测试。透射式靶标的精度可以达到次微米级,通常采用在干净的玻璃基板上光刻的方法而得到。Inframet采用USAF1951靶标,其具备很好的通用性,既支持低分辨率相机测试,也同时支持高分辨率相机测试。
产品参数:
参数:数值
图案类型:3杆
图案组数:0到7(可选0-8)
空间频率范围:1-228lp/mm(可选1-456lp/mm)
对比度:百分之二到100%
基板:钠钙玻璃(可选石英)
图形镀膜:铬
靶标板尺寸:23x23mm 精确热成像,基数参数一键优化,夜间监控更轻松!
SIMTERM – 热像仪模拟软件是用软件来模拟一个给定的热像仪系统产生的红外图像。它能够模拟市场上各种不同的热像仪。它可以生成在不同的天气环境条件下一系列不同目标的实际热图。它可以把计算机变成一台热像仪模拟器。启初开发这一模拟软件目的之一就是培训热像仪的操作者,当然也可以优于开发新一代热像仪的设计优化。它可以使操作者在没有昂贵的热像仪的情况下熟悉热像仪的使用,以及如何观察分析热像仪的图像。特别是对于没有热像仪概念和不熟悉热像仪操作的人员更是一个必不可少的工具。热成像新视界,基数参数智能校准,细节呈现更完美!LUMASENSE热成像校准系统介绍
科技引航, INFRAMET SIM 热成像光电测试系统,让监控更精确高效!湖南热成像校准系统设置
InframetLS-SAL多通道宽波段可见光-短波红外光源适用于VIS-SWIR相机,有五种工作模式:1)色温是2856K的卤素,适用于VIS-SWIR波段;2)色温超过5000K的白色宽带LED,适用于可见光;3)混合模式,卤素灯和白色宽带LED按照一定光强比例工作;4)校准单色1550nm光源;5)校准短波红外光源。其次,LS-SAL光源配备一套滤波片,当工作在卤素灯模式时,可用于选择所需的波段。
基础工作模式①卤素灯-无滤光片②可见光LED③混合模式,卤素灯和白色宽带LED④带1550nm窄带滤光片的卤素灯⑤只带短波红外滤光片的卤素灯 湖南热成像校准系统设置