高精度热成像校准系统经济型

VSB黑体是设计用来在环境温度为-173ºC至-33ºC的冷却真空室中工作时，模拟低/中温目标（-10℃至+200℃）的面源黑体。换句话说，VSB黑体是用于在太空环境条件下，模拟地球上的温度目标。VSB黑体的发射器面积尺寸从50x50mm到150x150mm。发射器的温度由紧贴发射器的加热元件阵列来调节。使用超准确算法进行温度稳定控制。VSB黑体针对长距离控制进行了优化，位于真空室内的黑体可以从位于真空室外的PC控制。此外，黑体经过优化，可与MRW-8轮集成配套使用。安全无死角，热成像校准系统，基数参数精确设定，守护更周全。高精度热成像校准系统经济型

FUT靶标为棋盘型靶标，采用大面积、均匀温度的辐射源，经表面加工后在高发射率背景下实现低发射率。FUT靶标尺寸较大，能够完全填充被测融合成像系统的视野。利用热像仪和可见光/近红外成像传感器对FUT靶标进行图像采集，为有效的图像融合提供了必要的数据。FUT靶标是一种均匀加热的靶标，通常不能够进行调节高温度。操作较为简单，插上电源加热十几分钟稳定后就可进行使用。

测试功能：FUT靶标可以用于以下测试：•对准误差（热通道光轴相对于可见光通道光轴的角度）•旋转误差（热通道图像与可见通道图像之间的角度）•热成像通道图像相对于可见成像通道图像的二维空间位移图（与另一通道中的同一像素相比，像素的位移量和位移方向的信息）•热像仪分辨率测试 黑体热成像校准系统电话专业校准，热成像基数参数优化，让夜间监控更智能、更精确！

TCB系列黑体是差分面源黑体，旨在模拟低温和适宜的常温目标。使用热电元件控制散热器温度。黑体散热器的觉对温度通常从0℃至100℃可调节，但范围可扩展到-40℃至180℃。黑体发射面（从50x50mm到500x500mm），也可以拓展到更大的发射器，高达1000x1000mm的尺寸。

用于典型温度范围为0℃至100℃的小型50x50mm发射面的TCB-2D黑体被用作测试热像仪的DT/MS系统的模块。具有更大发射面和其他温度范围的黑体都可以作为其他各种应用的单独模块提供。Inframet可以提供高达500x500mm的发射面的TCB黑体（型号TCB-2oD）。但是，应该注意的是，典型的小黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2oD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。

DT系列检测设备是用千实验室条件下对热像仪各项性能检测的设备。如果需要的话DT设备还可以检测TV/LLLTV成像，或者热像仪和TV/LLLTV成像之间的光轴校正。注：推荐用MS设备来检测和校准感应器比较多的系统。DT系列设备采用了一个可调的投射源，所以可以用不同的投射源去投射被测的热像仪（或者TV/LLLTV成像）。被测的成像仪会产生基千这个投射源的一个扭曲的图像。一般由人或者软件通过该图像去判断被测成像仪的性能，被测成像仪的所有重要特征检测项都包含在内。DT系列设备可以检测热像仪、TV/LLLTV成像仪、超长距离设备、乃至航天领域设备。智能校准，热成像基数参数准确无误，安全监控更放心！

TCB是由黑体发射器集成控制器电路构建的电脑化的黑体。TCB黑体作为单一模块交付使用。 用户只需连接两根标准电缆（电源和RS232电缆），就可以从PC控制黑体。该解决方案提高了TCB黑体更高的可靠性，对电磁干扰的抵抗力，并简化了其操作。

优良的温度分辨率；时间稳定性；温度均匀性和温度不确定性。

黑体TCB-2D/TCB-4D黑体与TCB-12D/TCB-2OD之间存在很大差异。后者的黑体要大得多，需要更大的功率，升温更慢，更昂贵。因此建议您选择自己合适的发射面尺寸即可。 热成像新突破，基数参数智能校准，让夜间监控更加清晰、更加智能！高精度热成像校准系统性能特点

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DTR短焦热像仪测试系统是传统DT热像仪测试系统的一个特殊版本。这两个系统都是将一系列的标准靶标投影出去，被测热像仪接收成像。DT系统使用了较长焦距和大孔径的离轴反射式光管，而DTR系统则使用较短焦距和小孔径的透射式光管。因此，相同的红外靶标由DTR系统投射后，被测热像仪接收的图像比由DT系统透射出的要更大。从数学上讲，DTR系统可以投射出比典型DT系统空间频率要低几倍的4杆靶图像。

DTR测试系统在测试过程中，被测热像仪的奈奎斯特空间频率(等于1/2IFOV)可低至0.02lp/mrad(热像仪的探测器像元尺寸17um，物镜焦距0.68mm)，可满足市场上大多数大视场热像仪的测量需求。另外DTR测试系统提供2个不同焦距和视场的光管供选择，可根据被测热像仪的分辨率和视场来选择适用的光管。通常DTR测试系统提供测试长波热像仪的配置，可选配测量中波热像仪。 高精度热成像校准系统经济型