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不过，《科创板日报》记者注意到，2021年上半年好达电子产品的退换货率和不良率提升明显，主要系产品质量原因产生。数据显示，上半年好达电子整体退换货金额占主营业务收入6.03%，为近年来高点；经销方面，退货金额占比3.82%、换货金额占比1.27%，合计退换货率5.09%。小米对于退货的原因解释称，部分滤波器不良率超过了其可接受的不良率范围，某款滤波器不良率比较高升值1.64%；华勤方面也因好达电子部分双工器和滤波器不良率超过可接受范围而退换货处理。半导体是各种高新技术升级的基础，广泛应用于各项高科技领域，而中国是半导体消费大国。虹口区科创板提前规划知识产权资产

    佛山市蓝箭电子，注册阶段连续收到两次问询问题。***次问询，***关注到企业仍以传统封装技术为主，掌握的先进封装技术较少，相关先进封装产品营收占比非常低，要求企业对是否符合科创板定位进行说明；显然，企业的答复未能让***满意，***继续发来了第二次问询，要求企业结合可比公司情况，从研发投入、**、技术优势、营收占比等角度，说明在企业以传统封装技术收入的情况下，为什么具有科创属性。【点评】审核机构对于企业科创属性的关注，一方面是“实质大于形式”，企业除了满足形式指标外，更要在实质上能充分一致的说明自身技术先进性、创新能力等情况；另一方面，是“持续关注”，而不是只关注报告期内的情况，即使顺利上市，上市企业对科创属性的披露也要持续进行。两个月前，上交所发布了针对科创板上市公司科创属性持续披露指引，督促公司坚守科创定位，推动公司高质量发展。 虹口区科创板提前规划知识产权资产如果想要尽快去赶上红利，选科创板比创业板更好。

7月16日，上交所发布实施《上海证券交易所科创板发行上市审核业务指南第3号——业务咨询沟通》（以下简称《业务咨询沟通指南》）。该指南旨在进一步健全咨询沟通机制，提高审核公开透明度，服务市场主体需求，是上交所为市场主体办实事，推进开门办审核的重要举措。科创板自开板之初就建立了咨询沟通制度，两年来总体运行顺畅，对提高审核问询和中介机构执业质量发挥了积极作用。在此基础上，上交所总结经验对外发布业务指南，明确适用范围、机制流程和基本要求等，并根据市场需求拓展咨询环节，形成制度化系列安排，做到依法、公开、透明、可预期。

    数据统计，公司向农业银行、中国银行、南京银行、江苏银行等13家银行合计转贷56笔，借款时间跨度1个月、3个月、6个月、1年等期限；2018年~2019年好达投资累计发生15笔拆借资金。**终，以年利率4%计算，好达投资支付占用利息金额。此外，2019年9/10月好达电子存在与小米保理开展应收账款保理业务情况。公司将应收客户小米通讯技术、珠海小米通讯，获得款项。由于公司与小米是关联方，而在***申报时却未将该事项披露，亦遭到监管关注。在公司治理方面，近三年好达电子部分关键高管和董事变化颇为频繁。公司财务负责人殷志芬、战略研究室主任兼董事黄辉、战略研究室副主任兼董事王建文陆续离任或者辞去董事职务，上述人员均通过直接或者间接方式持有好达电子股权。 科创板更加突出的“硬科技”定位，可以产生科创公司“集聚效应”。

    公司自成立以来始终坚持深耕智能硬件设计制造行业，通过对研发的持续投入公司积累了一系列与主营业务相关的**技术。公司依靠强大的设计、研发能力与成熟的**技术体系在多个领域构建了较为完善的产品线，并持续致力于新产品、新品类的研发。如今，凭借在行业内深厚的科技成果积累，公司已成为国际**的智能硬件ODM厂商，实现了科技成果与产业的深度融合。报告期内，公司的**技术产品收入分别为2,991,、3,466,，占公司营业收入的比例均超过96%。（3）公司具有较强的科研能力且形成了较多知识产权截至2021年2月28日，公司拥有**超过1,600项，其中发明专利超过600项，软件著作权近1,000项。报告期内，公司研发投入分别为122,、153,。**近三年，公司累计研发投入金额超50亿元，金额大于6,000万元。 而半导体企业由于其产业特点，往往很难满足之前的上市要求。崇明区科创板竞争壁垒

是否发生过技术泄密事故或存在泄密风险，发行人员工《竞业禁止协议》及《保密协议》的执行情况等。虹口区科创板提前规划知识产权资产

针对半导体产业链各个“卡脖子”环节，国家已经相继出台了多项政策，在包括资金扶持、产线建设、税收优惠、鼓励研发创新、成立集成电路一级学科、引导市场资源、成立基金等方面形成组合拳，鼓励国产半导体实现跨越式进步发展。国家对半导体产业的政策支持在历史上可以大致分为三个阶段：***个阶段：1980-2000年，通过成立***“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908工程、909工程等政策支持，开启了我国晶圆产线的建设浪潮；第二个阶段：2000-2014年，通过国发“18号文”、01专项、02专项和各项税收优惠等政策的支持，保障了产业链配套环节发展、鼓励研发创新；第三个阶段：2014-至今，通过建立十三五国家战略新兴产业发展规划、出台集成电路和软件所得税优惠政策、成立国家大基金一、二期等举措，从市场+基金等方式***鼓励和支持半导体产业完成自主可控的目标。顶层政策从财税、投融资及人才等多方面***地支持半导体产业下各环节的发展，政策路径由***向部委和地方**逐级传导。虹口区科创板提前规划知识产权资产

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