有机硅电子灌封胶是电子、电器元器件灌封专业的一种胶,这种胶在固化前具有流动性,可以渗透到电子、电器元器件的各个角落,固化后形成一个弹性体可以把元器件紧紧的包裹住,具有透气不透水的密封效果。有机硅...
电子灌封胶是一种被广泛应用在烤箱电子组件,水泥电炉,煤油炉电子组件等等领域的新型胶粘剂,业内人士也叫电子胶。灌封胶今年来的发展十分的快照,随着灌封胶的火热,也导致了大批的企业蜂拥而至,那么来说说...
高导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶, 在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤...
我们的耐高温环氧树脂灌封胶是黑色环氧灌封胶,混合粘度适中,流动性好,容易渗透到产品缝隙中,成型工艺简单。甲组份和乙组份混合后,操作时间长,可常温固化,也可加热固化,固化速度适中;固化后的产品表面光滑无...
导热粘合带导热粘合带是采用了导热填料的丙烯霜基或硅基的压敏粘合剂。这种材料使用非常方便,不需要机械夹紧力。它依靠表面PSA粘合散热装置和热源表面。导热性能主要看表面接触面积大小。***用于LED日光灯...
电子灌封料是有机硅灌封材料的一个重要应用领域。用于制造电子器件,是电子工业不可缺少的绝缘材料。电子灌封料(Electronic potting compound)是一种性能优异的高分子弹性体绝缘材料,...
有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势?优势1:对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,对电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。优势2:具有稳定的介电绝缘性能,是...
电子灌封胶种类繁多,其中聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧灌封胶是三大主流产品。环氧树脂是环氧树脂灌封料的主要成分,一般由双酚a环氧树脂、固化剂(胺或酸酐)、增强添加剂和填料组成。环氧灌封胶的主要优点是...
有机硅灌封胶的主要成分是硅树脂、交联剂以及催化剂和导热材料等,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的...
采用无硅导热凝胶的**首要目的是削减热源外表和散热器材触摸面两者发生的触摸热阻,无硅导热凝胶能够非常好地添补触摸面的空隙,因为空气是热的不良导体,会严峻阻碍热量再触摸面两者的引导,而在发热源与散热器两...