涂导热硅胶的方法：在cpu外壳**点少量导热硅脂，硅脂的容器不一定是针管，也可能是小瓶，可以用牙签等挑少量硅脂置于相同位置。如上图。如果硅脂粘稠度低，可以直接安装散热器，依靠散热器底座将硅脂压开，扩散为薄薄的一层。如果硅脂粘稠度较高就用小纸板或塑料片刮硅脂，使硅脂均匀的在cpu外壳上，摊开为薄薄的一层（注意尽量不要弄到手上，导热硅脂粘到手上要洗N次才洗得掉）。硅脂不易涂太厚，因为它的导热系数毕竟没有金属高，更不要溢出cpu外壳边缘，粘到主板上。两块金属紧密的直接接触的导热效果是比较好的。但现实总是“残酷”的，肉眼看着光滑无比的cpu金属外壳，在显微镜下的真实表面状态，硅脂的作用就是为了填补这些微小坑洼。如果没有硅脂的存在，那么这些坑洼内导热介质就是空气，而导热能力的强弱排位是这样的：金属（铜、铝）＞硅脂＞空气。因此，薄薄的一层硅脂，才是正确的涂法！！如何正确选用导热粘接胶？徐州灌封导热胶市场价格
导热胶在汽车行业的应用：随著汽车电子系统与设备整体热络发展，可以窥探出未来汽车工业发展的新气象，不过要如何将汽车电子系统设备中，包括：线路设计、元件散热、电路板散热设计，以及整个电子系统散热等问题获得比较好的解决，而针对汽车电子系统的散热问题，粘接电子元件间的导热胶就显得不可忽略了，符合电子元件散热、温度变化等因素的导热胶提高了及机器的寿命和生产成本。传统的导热胶粘剂封装应用包括：芯片焊接，安装散热器的微电子封装、传感器封装。此外，随着电子和电力工程、LED灯、太阳能设备、热交换器和汽车零部件的发展，越来越多的新型电力电子设备有着与以往不同的需求。 杭州性价比高导热胶作用太阳能接线盒导热灌封胶怎么选？
导热胶泥的特点介绍1、性能特点导热胶泥相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率***提升，比较低可以压缩到0.1mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热胶泥几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。
导热胶泥相对于导热硅脂，导热胶泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其具有一定的流淌性，一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热胶泥任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。导热胶泥有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。2、连续化作业优势导热胶泥可以直接称量使用，常用的连续化使用方式是点胶机，可以实现定点定量控制，节省人工同时也提升了生产效率。
在微电子元器件，导热胶粘剂的实际应用是连接和保护电子元件，如芯片焊接、底充封胶、封装和散热。耐高温环氧树脂胶在使热敏元件加工的应用，使它们可以承受回流焊和提高操作稳定性。导热胶在电源行业应用：电源行业的范畴很大，因为有电的产品都存在电源供应的问题，因为不同的产品要求电压，电流各不相同。早年的稳固就是用氯丁胶（黄胶）来固定，但黄胶是通过溶剂挥发后固化，这样导致VOC(VOC是挥发性有机化合物的英文简称，通常所说的乳胶漆中对人体有害的化学物质)奇高对环境影响很大，耐温度很低，并且时间久了会自动失去粘接性，而有机硅导热硅胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。 怎么清理掉已经固化的导热硅胶？
快固化双组份导热胶不用机械装置就可有效粘结电子元件和散热器。这些丙烯酸酯结构胶与机械固定装置相比，实质上具有成本优势，在生产和组装过程中，这种频繁出现的定位需求往往增加了额外费用。用室温固化的导热胶牢靠粘结各部件，不仅能冷却垂直面，还能使金属外壳和侧面板降温，侧板没有安装芯片、螺钉或其它机械定位装置。丙烯酸酯导热胶也可替代机械装置和引起污染的硅脂。导热胶粘剂在这些产品方面具有广的应用，除了满足不同的力学性能，还有独特的要求和具有挑战性的工艺参数，比如粘合剂可以连接热导系数不匹配的组件。 导热胶一般多久凝固？杭州环氧型导热胶哪家好
导电胶与导热胶有什么区别？徐州灌封导热胶市场价格
导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。导热凝胶的性能特点：导热凝胶相对于导热垫片，更柔软且具有更好的表面亲和性，可以压缩至非常低的厚度，使传热效率明显提升，较低可以压缩到0.08mm，此时的热阻可以在0.08℃·in2/W-0.3℃·in2/W，可以到达部分硅脂的性能。另外，导热凝胶几乎没有硬度，使用后对设备不会产生内应力。导热凝胶相对于导热硅脂，凝胶更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷，或是直接刷涂，对使用者和环境十分不友好，并且由于其触变性材料，厚度范围可以做到0.08-2.0mm。而导热凝胶任意成型成想要的形状，对于不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等），均有能保证良好的接触。导热凝胶有一定的附着性，而且不会有出油和变干的问题，在可靠性性上具有一定的优势。徐州灌封导热胶市场价格