②CMOS芯片TSV封装测试：目前，CMOS芯片封装以10M像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。COB技术将晶圆进行切割后再进行封装与组装。该封装工艺通常在模组组装过程中完成，加工费按颗计费，对于高像素大尺寸CMOS芯片封装具有成本优势。COB技术缺点为摄像头模组整体尺寸大，平面尺寸（X/Y方向）以及厚度（Z方向）尺寸均大于其他封装技术。Shellcase WLCSP/TSV 技术在晶圆上进行封装后再切割。该技术加工费通常按片收费，CMOS 芯片尺寸越小，单颗芯片平均封装加工费越低；该技术对低像素小尺寸 CM...

CMOS代工与封测占需求红利，景气度持续攀升CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似，CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生产一体化，具有较强的供应链管控能力；Fabless模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。在CMOS图像传感器领域，索尼长期保持着带头地位。据IHSMarkit报告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%，前六大厂商占据90.8%的市场份额，市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中，只豪威为fabless...

红外截止滤光片：CR4约为69%，CR8大于76%。国内厂商市场份额处于带头地位。2018年水晶光电全球市占率大头约27%；五方光电市占率16.13%，国内厂商份额进一步提升。光学镜头：CR4约为60%，CR8约为76%。大力光瑶瑶带头，舜宇紧随其后。音圈马达：CR4约为53.2%，CR8约为76.9%。三家头部厂商均为日系，新思考、中蓝、比路集中在国内市场。模组组装：CR4约为44%，CR8约为64%。市场相对分散，技术门槛较低，竞争持续加剧。但头部企业充分受益需求激增，业绩提升动力充分。行业集中度高的环节具有一定壁垒，集中度高且扩产周期长的环节具有更高议价权，有望率先受益。摄像头需求激增，...

安规电容的应用是十分普遍，广泛应用于小家电产品、电源产品、机电马达，LED灯饰、充电器、不间断电源等1、X安规电容应用①抑制电磁干扰抗电磁干扰是X电容极常见的作用，一般两根引脚跨接在零线和火线之间，适用于高频、直流、交流、耦合，跨接脉冲电路中，能够能承受过压冲击，一般与电阻并联使用，目的是起到泄放电荷作用；②阻容降压阻容降压也是X电容经常用到的，特别对于成本低廉成品，电容降压的工作原理是利用电容在一定的交流信号频率下产生的容抗来限制最大工作电流。同时在电容器上串联一个阻性元件，则阻性元件两端所得到的电压和它所产生的功耗完全取决于这个阻性元件的特性。因此，电容降压实际上是利用容抗限流，而电容器实...

此外先进制程方面，明年5G 商机有望大爆发，带动台积电 7 纳米、5 纳米制程需求强劲，但因产能满载、供不应求，迫使台积电 7 纳米交货时间拉长，先前台积电大客户 AMD 已发生新品“迟到”，Xilinx 交货期超过100 天。5G、手机摄像头、TWS 耳机、PA 等各类芯片产品需求同时爆发，挤爆8英寸晶圆厂产能。预期今年四季度淡季不淡，高景气度有望持续至明年。芯智讯补充资料：目前由于车用、物联网MCU及PMIC在8英寸厂投片，CIS、分立器件、MEMS、指纹识别等对于8英寸厂投片需求的持续增长，以及部分MOSFET由6英寸厂转向8英寸厂，致使目前8英寸晶圆代工厂的产能爆满，大厂的产能利用率持...

元器件组装方式要求：所谓组装方式，指元器件在PCB正反两面的布局，组装方式决定了组装工艺流程，而根据SMT工艺流程的特点，一般的组装方式主要有以下四种：1)采用单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在同一面。2)采用双面混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在同一面，PCB双面的大型元器件要尽量错开放置。PCBA线路板贴片加工中元器件的布局十分重要，因为不合理的布局设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，所以就需要从源头去控制，根据要求对元器件进行合理的布局。我们认为电感器和电容器一样，也是一种储能元件，它能把电能转变为磁场能，并在磁场中储存能量。高标准PCBA线路板贴片价格查询继电器续流二...

PCBA生产加工的加工工艺关联着PCBA商品的品质，是PCBA生产制造全过程中的重要环节。简易来讲，PCBA制程（PCBA加工工艺）就是说SMT生产加工制程与DIP生产加工制程的融合。依据不一样生产工艺流程的标准，PCBA制程还可以分成单双面SMT贴片制程，单双面DIP插装制程，单双面混装制程，单双面贴片和插装混合制程，两面SMT贴片制程和两面混装制程等等等等。PCBA制程涉及到载板、印刷、贴片、回流焊炉、插件、波峰焊、测试及品检等全过程。超大规模集成电路包含的门电路在1万个以上;特大规模集成电路包含的门电路在10万个以上。上海高精密PCBA线路板贴片批量定制首先讲一下电路和电容器<电路是道路...

多摄、像素升级带动手机摄像头需求爆发，汽车、安防提供稳定增长基石：三摄和四摄渗透率超预期增长带动手机摄像头需求爆发，今年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比大幅提升。另外，48M 像素及以上摄像头 2019 年 Q3 出货占比已经达到了 9%，预计 2020 年可达 4.5 亿颗。在多摄加速普及以及像素大幅升级的背景下，智能手机图像传感器芯片市场迎来爆发。CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在CMOS芯片晶圆制造产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产；三星将DRAM产线转产生产CIS；豪威依赖代工厂产能扩张与产能调配...

目前主流蓝牙设备正在使用的BLE5.0。2016年，蓝牙技术联盟提出了全新的蓝牙技术标准——BLE5.0。主要针对低功耗设备，有着更广的覆盖范围和相较现在四倍的速度提升。此外还加入了室内定位辅助功能，结合Wi-Fi可以实现精度小于1米的室内定位。而在速度方面，BLE5.0的传输速度上限为24Mbps,是之前BLE4.2版本的两倍，传输级别更是达到无了损级别。工作距离方面，BLE5.0的有效工作距离可达300米，是之前BLE4.2版本的4倍。除此之外，还添加了导航功能，可以实现1米的室内定位。结尾为应对移动客户端需求，BLE5.0功耗更低，且兼容老的版本。如没适当的气流散热，PCBA会积聚热量导...

涨价潮蓄力充分，有望全产业链蔓延目前摄像头需求超预期增长，叠加半导体行业景气度复苏，摄像头全产业链产能呈现紧张状态。其中，CMOS代工、封测扩产速度远慢于需求增幅，涨价潮蓄力充分。而其它零部件，光学镜头、音圈马达、红外截止滤光片、以及模组组装各个环节均受益于单部手机摄像头颗数激增。各环节现有产能容量、扩产周期、行业壁垒、竞争格局各不相同，每一环节受益幅度略有差异，预计涨价影响也各有不同。CMOS 芯片：CR4（行业前四名份额集中度指标）约为 86%，CR8 大于 90%。市场高度集中，头部厂商议价权强势，有望产业链领涨。无绳电话机中常把二极管用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和...

CMOS 芯片作为摄像头的重要部件，在汽车以及安防摄像头需求的带动下，有望取得高增长。其中汽车 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.7 亿美元，预计 2023 年可达 32 亿美元，CAGR 约为 29.7%。安防 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.2 亿美元，预计 2023 年可达20 亿美元，CAGR 约为 19.5%。CMOS 芯片的高速发展侧面反映摄像头领域的景气度整体上行。供给端分析：CMOS芯片供给紧张,涨价氛围有望全产业链蔓延，CMOS芯片与光学镜头为产业利润集中点摄像头各组成部分中按市场规模从大到小分别为：CMOS传感器、模组组装、光学镜头、音圈马达、红外滤光...

上游的设备大厂现在许多的关注于12英寸设备，对于8英寸设备的供应量已经减少，与此同时，市场上流通的二手8英寸设备也比较有限。根据SurplusGlobal统计，近年来全球8英寸二手设备供应量逐年萎缩，2018、2019年供应已不足500台。而新建一个月产能9万片的8英寸成熟制程工厂，大约需要800台各类设备。显然，上游的8英寸设备供应目前是极其紧缺的，这也推动了二手8英寸设备的价格持续上涨。正是由于上游8英寸设备供应的紧缺，也直接导致了目前8英寸的产能较难在短时间进行扩大，这也意味着目前8英寸产能爆满的状况，在未来一段时间内将难以缓解。在下游需求激增情况下，CMOS芯片的产能自然受8英寸晶圆制...

续流二极管工作原理：BUCK电路中续流二极管的选择。BUCK电路中一般选择快速恢复二极管或者肖特基二极管来作为"续流二极管"，它在电路中一般用来保护元件不被感应电压击穿或烧坏，以并联的方式接到产生感应电动势的元件两端，并与其形成回路，使其产生的高电动势在回路以续电流方式消耗，从而起到保护电路中的元件不被损坏的作用。理论上二极管选用至少2倍于最大电流，实际使用时，由于二极管的瞬间抗过载能力较强，使用最大电流50A的超快速二极管也行，加上合理的散热片，实际使用中一般少有损坏。导通时的总阻抗是 电机内阻+驱动管等效内阻。续流时的总阻抗是 电机内阻+续流二极管等效内阻。一般情况下，由于续流二极管的交流...

PCBA线路板加工生产过程中往往需要储存一定的时间，PCBA板子测试、成品组装之后，往往也有一段储存时间，PCBA线路板在不同阶段储存的条件和要求。1SMT贴片加工之后，都会在DIP车间放置1-3天的时间，对于普通类型的板子，温度控制在22-30℃之间，湿度控制在30-60%RH之间，放置在防静电架子上。但是对于OSP工艺的PCB板，则需要保存在恒温恒湿柜内，温湿度要求更加严格，并且尽量在24小时内完成焊接，否则焊盘极易氧化。2PCBA测试完成之后，如需比较长时间储存，可以涂敷三防漆，并进行真空包装，环境温度控制在22-28℃之间，相对湿度在30-60%RH。3影响PCBA储存的主要因素通常情...

PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，PCBA波峰焊焊接前要做哪些准备？1、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。2、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊...

据 IHS Markit 报告，2018 年索尼、三星与豪威 CMOS 芯片供应能力分别为 10.0、5.0、 与 3.9 万片/月。预计至 2020 年，全球只有这三家 CMOS 芯片厂商索尼、三星与豪威的供应能力单年扩张速度为 1 万片/月，整体年产能扩张速度约 16%。其中，2020 年三星供应能力增长 1.5 万片/月，增幅略高于行业水平，主要受益于自身 DRAM 产品线转产 CIS 产品。目前 CMOS 需求叠加半导体行业需求的整体复苏，代工厂产能异常紧张。8英寸晶圆代工产能异常紧张，交期严重拖后，后续价格提价趋势较为清晰。PCB基板是由不易弯曲并绝缘隔热的材质制成的。新时代PCBA...

上游的设备大厂现在许多的关注于12英寸设备，对于8英寸设备的供应量已经减少，与此同时，市场上流通的二手8英寸设备也比较有限。根据SurplusGlobal统计，近年来全球8英寸二手设备供应量逐年萎缩，2018、2019年供应已不足500台。而新建一个月产能9万片的8英寸成熟制程工厂，大约需要800台各类设备。显然，上游的8英寸设备供应目前是极其紧缺的，这也推动了二手8英寸设备的价格持续上涨。正是由于上游8英寸设备供应的紧缺，也直接导致了目前8英寸的产能较难在短时间进行扩大，这也意味着目前8英寸产能爆满的状况，在未来一段时间内将难以缓解。在下游需求激增情况下，CMOS芯片的产能自然受8英寸晶圆制...

WLCSP/TSV 封测企业成本结构中设备制造费用等固定成本占比非常高。其中，制造费用占比 64.34%，直接人工费用占比 14.55%，原材料费用占比 20.33%。芯智讯补充资料：根据中国台湾媒体报道，豪威科技订单爆满，第三季开始逐月提高对晶圆代工领头台积电投片量，第四季度以来CIS晶圆释出至后段封测厂，中国台湾同欣电子直接受惠接单满到明年上半年。足见CMOS封测产能的紧张程度。传感器 TSV 封装行业扩产周期约为 3 个月至 1 年时间，厂商扩产需承担一定设备折旧风险；我们谨慎预估，明年全年行业整体产能增幅约为 25%~40%，明年二季度部分扩产产能投产某种程度上减缓 TSV 产能紧张态...

①CMOS芯片代工制造产能紧张：就CMOS芯片制造工艺而言，目前高像素CMOS芯片主流制程为55nm（12英寸晶圆），而低像素芯片制程较低，通常在8英寸晶圆上进行代工制造。据Yole报告，2017年全球CIS芯片产能折合12寸晶圆为242.2万片，月产能约为20万片；其中，索尼产能占比38%，全部为自用；三星产能占比20%，包含自用与代工；台积电、中芯国际与华力微电子产能合计占比29%，全部为代工。这五家工厂产能合计占比达87%，CMOS芯片晶圆制造技术与资金壁垒高，市场集中度高。二极管在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。智能PCBA线路板贴片制作工艺2、...

大家都知道，任何电子产品都要经过PCBA加工，通过将PCB裸板进行元器件的贴装、插件之后，才能进行正常的功能测试，然后面向市场。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，PCBA生产工序可分为几个大的工序：PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。一、PCB设计开发环节1、产品需求;2、设计开发;3、打样试产二、SMT贴片加工SMT贴片加工的顺序分为：物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修三、DIP插件DIP插件的工序分为：整形→插件→波峰焊→剪脚→执锡→洗板→品检;四、PCBA测试五、PCBA三防涂覆六、成品组装。传感器能感受...

如何快速进行PCBA加工的打样？一，对于电子加工行业来说出现加急订单时常有的事，而要想有效的降低pcba打样的时间，首先就是不要把时间浪费在打样作业外的事情上，比如在进行打样前要仔细阅读pcba打样的文件和合同等，确定好对于整个打样的要求，然后就是提前把需要的物料准备出来，并且安排好打样人员，如果需要两班倒的话，还要安排要人员出勤和倒班情况，确定除了技术外的所有准备工作都完成。第二，对于pcba打样的方案策划时应该更加规范，通常pcba打样时间为五天到半个月，而之所以出现时间上相差很多很有可能是设计方案在设计时没有规范化，这让制造方在生产时走了弯路，所以设计方案应该规范化，比如线路板的散热孔应...

CMOS代工与封测占需求红利，景气度持续攀升CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似，CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生产一体化，具有较强的供应链管控能力；Fabless模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。在CMOS图像传感器领域，索尼长期保持着带头地位。据IHSMarkit报告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%，前六大厂商占据90.8%的市场份额，市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中，只豪威为fabless...

激光焊接对PCBA的设计要求1、自动化生产PCBA传送与定位设计自动化生产组装，PCB要有符合光学定位的符号，比如Mark点。或者焊盘对比度明显，视觉拍照定位。2、焊接方法决定元器件的布局每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，元器件的布局必须符合焊接工艺的要求。科学、合理的布局，可以减少不良焊点，可以减少工装的使用。比如，激光焊接片式元件，要求焊盘长度比贴片元件大，使其贴好后能露出焊盘。避免贴片元件焊接时发生位移。3、提升焊接直通率的设计焊盘、阻焊、钢网的匹配设计焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌，也决定了吸附熔融焊料能力。安装孔的合理设计，实现75%的透锡率。PCBA加工产品保存是一项综合性...

红外截止滤光片：CR4约为69%，CR8大于76%。国内厂商市场份额处于带头地位。2018年水晶光电全球市占率大头约27%；五方光电市占率16.13%，国内厂商份额进一步提升。光学镜头：CR4约为60%，CR8约为76%。大力光瑶瑶带头，舜宇紧随其后。音圈马达：CR4约为53.2%，CR8约为76.9%。三家头部厂商均为日系，新思考、中蓝、比路集中在国内市场。模组组装：CR4约为44%，CR8约为64%。市场相对分散，技术门槛较低，竞争持续加剧。但头部企业充分受益需求激增，业绩提升动力充分。行业集中度高的环节具有一定壁垒，集中度高且扩产周期长的环节具有更高议价权，有望率先受益。摄像头需求激增，...

众多的敏感性PCBA本身也应有相关标志，这些标志通常在一个板边连接器上。为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。必须周期性地检查EOS/ESD工作台，确认它们能正常工作（防静电）。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起。对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。常常因为不在防静电工作台上或没有地电势，这根线接地会带有80V～100V的“浮”电势，从而使正确接地的EOS/ESD工作台上的一块PCBA与一根第三线接地装置之间，会因80V～100V的电势而损伤EOS敏感元器件或造成对人体的伤害。以上就是对...

PCBA生产清尾是指当生产线所生产之产品结工单（任务令）时，称为清尾。在一些PCBA加工厂在进行清尾很容易造成拖拉，出货质量差等问题，从而会影响客户交货期，以及客户的不好印象，因此，PCBA生产清尾是非常重要的。 PCBA清尾不及时的弊端 在进行清尾时，如果需要多次进行补料，容易浪费时间，增加生产的成本。每次补料线体都要停线，先查抛料原因---再打申请---再跑去仓库补料，光停线的时间的价值都远远大于补料的价值。而且还会延长产品的交货期，导致客户不好的印象。二极管的主要特性是单向导电性。品牌PCBA线路板贴片价格PCBA数据管理功能l外部PCBA数据管理管理外部数据包括接受输入和交付输出...

PCBA是一个工序繁琐的加工过程，在任何一个环节出现问题，都会导致产品加工不良，需要建立一套完善的ISO质量管控体系。从原材料采购到生产加工到结尾的出货检验都需要严格的标准控制，严格执行ISO9001:2008质量管理体系，并按照IPC-A-610E电子组装验收标准进行生产。审核包括生产操作者的能力、生产工序及作业指导书、设备符合要求、原材料选购及入仓、生产文件、生产现场环境及安全装配、生产过程的节点设置等，形成了一整套完善的作业指导计划。质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不...

5G 手机为智能手机重回增长轨道提供动力，截止 10 月底，国内 5G 手机出货量总计达 328.1 万部，预计今年全球 5G 手机出货量可达 1300 万部，明年随着 5G 手机的大规模出货，全球智能手机市场有望迎来复苏。根据 Canalys 的数据，2020 年 5G 手机出货量可达 1.64 亿部，2023 年可达 7.74 亿部，2019-2023 年的 CAGR 可达 179.9%。2019年以来，光学创新成为智能手机一大亮点，多摄方案在新发机型中大幅普及。其中华为的Mate30Pro采用了后置40M+40M+8M+3D感测的四摄组合方案，前置采用了32M的镜头，与此前的Mate20...

摄像头各组件中上游原材料差异较大，CMOS 传感器涉及晶圆制造，光学镜头制造中光学玻璃为关键原材料，模组组装过程中涉及覆铜板、铜材料等。镜头模组各组件的技术难度、行业壁垒、供需格局等各有不同。模组组装环节成本占比 19%，领头毛利率在 10%，利润水平较低。光学镜头成本占比 20%，毛利率水平在各环节中较高，领头大立光毛利率接近 70%。而 CMOS 传感器芯片是摄像头的重要元件，成本占比达 52%，是摄像头中价值量较高的环节。目前 CMOS 芯片受制于晶圆代工、封测等环节的产能供给，为目前摄像头行业的主要产能瓶颈。在旺盛的市场需求拉动下，摄像头行业的景气度上行趋势有望从 CMOS 芯片代工及...

PCBA 功能测试将涵盖硬件和软件。通常，用户需要将测试计划发送给制造商，以指导测试工程师。1、目前PCBA功能测试分为以下几种：1.1手动测试治具1.2.MCU控制功能测试制作夹具锁或气动夹具并拉出探头。然后将输入/输出电源连接到微控制器电路，以便微控制器运行测试程序并自动测量模拟输入/输出。该方法具有价格适中、检测效率高、检测质量有保证、人为干预少等特点。但这种方法缺乏通用性，一般只适用于装有夹具的机器。1.3.PCBA通用自动测试系统PCBA通用自动化测试系统专为大多数手动测试而设计。由于测试系统功能强大，可以测试各种PCBA，成为通用的测试系统。人性化检测原理：通过对模型参数进行采样，...