PCBA虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响电路特性，可能会造成PCB板质量不合格或者报废。一、PCBA虚焊是常见的一种线路故障，引起虚焊的原因常见的有以下两种：1.在PCBA贴片加工过程中的，因生产工艺不当引起的，如焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通等，线路板处于时通时不通的不稳定状态;2.由于电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象或是有杂质出现所造成的。二、判断PCBA虚焊部位方法：1.根据出现的故障现象判断大致的故障范围;2.外观观察，重点查看较大的元件和发热量大的元件;3.采...

PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，PCBA波峰焊焊接前要做哪些准备？1、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。2、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊...

PCBA是一个工序繁琐的加工过程，在任何一个环节出现问题，都会导致产品加工不良，需要建立一套完善的ISO质量管控体系。从原材料采购到生产加工到结尾的出货检验都需要严格的标准控制，严格执行ISO9001:2008质量管理体系，并按照IPC-A-610E电子组装验收标准进行生产。审核包括生产操作者的能力、生产工序及作业指导书、设备符合要求、原材料选购及入仓、生产文件、生产现场环境及安全装配、生产过程的节点设置等，形成了一整套完善的作业指导计划。质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不...

开关经常会使用晶体管。用一个晶体管TR1去控制继电器线圈（relay coil）的导通，继电器触点再去控制负载电路。继电器线圈的续流电路二极管负极接直流电源正极，继电器线圈断电时，二极管因势利导，为线圈高电压提供释放途径。如果没有续流二极管，晶体管断开时在线圈两端产生的高电压将对晶体管电路造成极大的损坏，此时续流二极管起到了保护作用。为此，经常将二极管直接和继电器做在一起。触点的保护电路一般感性负载比电阻性负载更容易使触点受到损作，如果使用适当的保护电路可以使感性负载对触点的影响与电阻性负载基本相当，但请注意如果不正确使用，可能会产生反效果。SMT贴片完成后会在DIP车间放1-3天，普通板子，...

PCBA无铅焊点可靠性测试，是对电子组装产品进行热负荷试验;按照疲劳寿命试验条件对电子器件结合部进行机械应力测试;使用模型进行寿命评估。PCBA无铅焊点可靠性测试方法主要有外观检查、X-ray检查、金相切片分析、强度(抗拉、剪切)、疲劳寿命、高温高湿、跌落实验、随机震动、可靠性检测方法等。下面就其中几种进行介绍：1、外观检查无铅和有铅焊接的PCBA焊点从外表看是有差别的，并且会影响AOI系统的正确性。2、X-ray检查PCBA无铅焊的球形焊点中虚焊增多。PCBA无铅焊的焊接密度较高，可以检测出焊接中出现的裂缝和虚焊。3、金相切片分析金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，在PCBA焊点可靠性...

②CMOS芯片TSV封装测试：目前，CMOS芯片封装以10M像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。COB技术将晶圆进行切割后再进行封装与组装。该封装工艺通常在模组组装过程中完成，加工费按颗计费，对于高像素大尺寸CMOS芯片封装具有成本优势。COB技术缺点为摄像头模组整体尺寸大，平面尺寸（X/Y方向）以及厚度（Z方向）尺寸均大于其他封装技术。Shellcase WLCSP/TSV 技术在晶圆上进行封装后再切割。该技术加工费通常按片收费，CMOS 芯片尺寸越小，单颗芯片平均封装加工费越低；该技术对低像素小尺寸 CM...

②CMOS芯片TSV封装测试：目前，CMOS芯片封装以10M像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。COB技术将晶圆进行切割后再进行封装与组装。该封装工艺通常在模组组装过程中完成，加工费按颗计费，对于高像素大尺寸CMOS芯片封装具有成本优势。COB技术缺点为摄像头模组整体尺寸大，平面尺寸（X/Y方向）以及厚度（Z方向）尺寸均大于其他封装技术。Shellcase WLCSP/TSV 技术在晶圆上进行封装后再切割。该技术加工费通常按片收费，CMOS 芯片尺寸越小，单颗芯片平均封装加工费越低；该技术对低像素小尺寸 CM...

PCBA的加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，极终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。因此，为了能保证特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求。1、PCB尺寸PCB宽度（含板边）要大于等50mm，小于460mm，PCB长度（含板边）要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。2、PCB板边宽度板边宽度：》5mm，拼板间距：《8mm，焊盘与板缘距离：》5mm3、PCB弯曲度向上弯曲程度：《1.2mm，向下弯曲程度：《0.5mm，PCB扭曲度：比较大变形...

CMOS代工与封测占需求红利，景气度持续攀升CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似，CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生产一体化，具有较强的供应链管控能力；Fabless模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。在CMOS图像传感器领域，索尼长期保持着带头地位。据IHSMarkit报告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%，前六大厂商占据90.8%的市场份额，市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中，只豪威为fabless...

为明确PCBA的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCBA的质量更好地符合我公司港泉SMT的品质要求。一、PCBA半成品检验标准定义1.A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。2.B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。3.C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。二、PCBA半成品检验标准方式1.检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。2.检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。3...

电感（inductor）是一个绕在磁性材料上的导线线圈（coil），电感通以电流时产生磁场（magneticfield），磁场很懒，不喜欢变化，结果呢，电感就成为阻碍其电流（current）变化的元件。如果流过电感的电流恒定，电感就很高兴，不用对电子流出任何力（force），此时的电感线圈就是普通导线。如果我们想中断电感中的电流，电感就会出力（电动势，EMF），试图维持其中电流。如果电感自身构成回路，电路中又没有电阻（resistance），那么理论上，电子流永远在循环流动。但是，除非我们采用超导体，否则所有的导线都对电流有阻碍作用，之后电感电流将衰减（decay）为零，且电阻越大，衰减越快。...

当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段。首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上进行清扫。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段极为重要，当单个的...

PCBA板就是PCB板经过SMT贴片、DIP插件与PCBA测试等制作过程之后，所形成的成品，几乎所有的电子产品都需要用到PCBA板。随着电子行业的不断发展，元器件的尺寸也越来越小、密度却越来越大，柔性电路应运而生。柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。继电器是一种电子控制器件，它具有控制系统(又称输入回路)和被控制系统(又称输出回路)。国产PCBA线路板贴片销售价格此外先进制程方面，明年5G 商机有望大爆发，带动台积电 7...

上游的设备大厂现在许多的关注于12英寸设备，对于8英寸设备的供应量已经减少，与此同时，市场上流通的二手8英寸设备也比较有限。根据SurplusGlobal统计，近年来全球8英寸二手设备供应量逐年萎缩，2018、2019年供应已不足500台。而新建一个月产能9万片的8英寸成熟制程工厂，大约需要800台各类设备。显然，上游的8英寸设备供应目前是极其紧缺的，这也推动了二手8英寸设备的价格持续上涨。正是由于上游8英寸设备供应的紧缺，也直接导致了目前8英寸的产能较难在短时间进行扩大，这也意味着目前8英寸产能爆满的状况，在未来一段时间内将难以缓解。在下游需求激增情况下，CMOS芯片的产能自然受8英寸晶圆制...

安防电子需求稳步上升，汽车电子市场逐渐扩容除了手机，安防与汽车领域也是未来摄像头市场重要增量来源。在安防市场，根据GrandViewResearch的报告，随着各行业对于安防产品设备与服务的支出的增加，预计到2025年全球物理安全市场规模将达到2924亿美元，CAGR可达9.4%，其中视频监控是占据全球安防出货量较大的部分。在汽车方面，自动驾驶汽车与传统的汽车不同，需要大量的传感器。Waymo使用的克莱斯勒Pacifica混合型小型货车用到了4个激光雷达（1个长距激光雷达，1个中型激光雷达和4个短程激光雷达），4个毫米波雷达，8个摄像机和1到3个IMU等传感器。通用的自动驾驶汽车用到了5个短程...

红外截止滤光片：CR4约为69%，CR8大于76%。国内厂商市场份额处于带头地位。2018年水晶光电全球市占率大头约27%；五方光电市占率16.13%，国内厂商份额进一步提升。光学镜头：CR4约为60%，CR8约为76%。大力光瑶瑶带头，舜宇紧随其后。音圈马达：CR4约为53.2%，CR8约为76.9%。三家头部厂商均为日系，新思考、中蓝、比路集中在国内市场。模组组装：CR4约为44%，CR8约为64%。市场相对分散，技术门槛较低，竞争持续加剧。但头部企业充分受益需求激增，业绩提升动力充分。行业集中度高的环节具有一定壁垒，集中度高且扩产周期长的环节具有更高议价权，有望率先受益。摄像头需求激增，...

②CMOS芯片TSV封装测试：目前，CMOS芯片封装以10M像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。COB技术将晶圆进行切割后再进行封装与组装。该封装工艺通常在模组组装过程中完成，加工费按颗计费，对于高像素大尺寸CMOS芯片封装具有成本优势。COB技术缺点为摄像头模组整体尺寸大，平面尺寸（X/Y方向）以及厚度（Z方向）尺寸均大于其他封装技术。Shellcase WLCSP/TSV 技术在晶圆上进行封装后再切割。该技术加工费通常按片收费，CMOS 芯片尺寸越小，单颗芯片平均封装加工费越低；该技术对低像素小尺寸 CM...

安防电子需求稳步上升，汽车电子市场逐渐扩容除了手机，安防与汽车领域也是未来摄像头市场重要增量来源。在安防市场，根据GrandViewResearch的报告，随着各行业对于安防产品设备与服务的支出的增加，预计到2025年全球物理安全市场规模将达到2924亿美元，CAGR可达9.4%，其中视频监控是占据全球安防出货量较大的部分。在汽车方面，自动驾驶汽车与传统的汽车不同，需要大量的传感器。Waymo使用的克莱斯勒Pacifica混合型小型货车用到了4个激光雷达（1个长距激光雷达，1个中型激光雷达和4个短程激光雷达），4个毫米波雷达，8个摄像机和1到3个IMU等传感器。通用的自动驾驶汽车用到了5个短程...

首先讲一下电路和电容器<电路是道路，电荷是车>如果将一个电路比作马路的话，电荷的移动就好像车流一样。<阻抗是崎岖的道路>道路凹凸不平的情况下，车的行驶速度虽然会减慢但还是会向目的地前进。在电路中，阻抗会产生热并发生能耗(焦耳电)。<电源(电池)是负载着电位差的装置>电源是在两端连接负载着E[V]电位差的装置。这与汽车利用电梯，自动地向高为t[m]的位置移动是一个道理。<电容器是停车场>电容器能够储蓄电荷。将电路比作成道路的话，电容器就好比停车场。电路正端和负端必定储蓄着相同的电荷数。电感器用符号L表示，它的基本单位是亨利(H)，常用毫亨(mH)为单位。一站式PCBA线路板贴片批发厂家随着5G的...

在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据，2019 年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比不论是与 Q2 相比还是去年同期相比，均有大幅提高。在多摄需求的带动下，Q3 手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗，同比增长 14%，远高于智能手机出货量的增速。由于多摄手机通常会出现 1-2 高像素镜头附带 2-3 个低像素镜头，多摄的普及除了带动高像素摄像头需求爆发，也带动了低像素镜头的需求大幅提高。以格科微为例，其绝大部分 CMOS 芯片出货集中在低像素手机摄像头中，今...

不少电子企业在与pcba厂商合作的时候，都不会在意pcba板子首检问题，并不是他们不知道这个环节，而是他们对这个环节的重要性并不在乎，也没觉得有多大的重要作用。对此，业内人士强调，一定要重视pcba板子的首检。那么，pcba板子首检为什么如此重要呢？什么是pcba板子首检？据业内人士介绍，pcba板子首检就是在生产过程中，对每个班次/产线投入开始后，生产出来的前几个产品进行检查的工作。这个工作因为是在大批量生产之前，抽取的一定样品，因而也被称为是首检。首检的数量会根据企业或者是客户要求的不同而有所不同，但总的来说，首检都是需要对产品进行检验，合格之后才能投入大批量生产当中。这是正规pcba厂商...

PCBA数据管理功能l外部PCBA数据管理管理外部数据包括接受输入和交付输出。输入是电子元件清单或BOM和设计数据，其中很可能包括Gerber文件或CAD文件并可能包含有关DFT。输出是制造规格以及任何PCB功能或其他电路板测试给开发者。此外，必须将数据传达给外包制造商（制造或装配体）和组件供应商。l内部PCBA数据管理在内部，数据管理更加复杂，并且CM的经验，专业知识和设备决定了其有效性。例如，您的CM经常或必须进行一些小的调整，以提高电路板的可制造性和质量。没有这些，您可能会得到一个接近可接受缺陷出色的电路板。IPC分类或无法使用的数量不可接受的PCBA。内部数据管理还依赖于板处理设备和数...

阻焊层在控制PCBA焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是很重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。不适当的PCB阻焊设计会导致如下PCBA缺陷。1.阻焊膜过厚超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥与开路，2.阻焊加工与焊盘配准不良，从而导致焊盘表面污染，造成焊点吃锡不良或产生大量的焊料球。3.在两个焊盘之间有导线通过时，应采取PCB阻焊设计，以防止焊接短路4.当有两个以上靠得很近的SMD，其焊盘共用一条导线时，应用阻焊将其分开，以免焊料收缩时产生应力使SMD移位或者拉裂。利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。专业定制PCBA线路板贴片供应商开关经常会使用晶体管。...

PCBA生产清尾是指当生产线所生产之产品结工单（任务令）时，称为清尾。在一些PCBA加工厂在进行清尾很容易造成拖拉，出货质量差等问题，从而会影响客户交货期，以及客户的不好印象，因此，PCBA生产清尾是非常重要的。 PCBA清尾不及时的弊端 在进行清尾时，如果需要多次进行补料，容易浪费时间，增加生产的成本。每次补料线体都要停线，先查抛料原因---再打申请---再跑去仓库补料，光停线的时间的价值都远远大于补料的价值。而且还会延长产品的交货期，导致客户不好的印象。PCB 的高性能 ─ 降低阻抗和改善盲埋孔技术。百翊电子PCBA线路板贴片定制价格2、Y安规电容应用很多隔离式开关电源在初级和次级上...

2、安规Y电容Y电容通常都是陶瓷类电容器，一般成队出现，多数是扁圆形外观，颜色呈现蓝色，能够抑制共模干扰，Y电容容量是nF级。基于漏电流的制约，Y电容量不可很大。Y电容多数适用于隔离场合，按照IEC标准，Y1产品电气间隙细微为8.0㎜，Y2产品电气间隙不低于6.3㎜，作为隔离产品，安全距离要做够，避免高压通电发生拉弧现象。安规电容选择1、耐压选择X型安规电容根据耐压分为 X1、X2、X3三种，安规电容安全等级中允许的峰值脉冲电压过电压等级：2.5kV＜X1≤4.0kV、X2≤2.5kV、X3≤1.2kV利用电感的特性，制造了阻流圈、变压器、继电器等。百翊PCBA线路板贴片收费如何延长pcba的...

pcba板子首检的好处有哪些？重要性在哪里？为了防止生产过程中，出现大批量产品质量差、返修或者是报废等情况，pcba厂商会预先进行首检，它的好处体现在三方面：1、避免资源浪费由于pcba板子首检，避免了产品出现大量质量差、返修、报废的情况，所以资源能得到更好的利用，不会出现大量资源被浪费的情况。这对于企业来说，是一种成本控制，能降低pcba厂商的成本投入，也会降低电子企业的成本投入。2、质量控制pcba板子首检是预先控制产品生产过程的一种有效手段，它能控制产品的质量，帮助企业更好的确定该批次产品生产质量，提高企业的经济效率，效果很好。3、提高企业的口碑质量再好，但生产过程中浪费多、成功率低，这...

任何企业的运作都需要进行沟通，对于PCBA开发流程也是如此。功能有效性可能会根据组成该机构数据供应链的原理，设备和设备之间的交易数据的及时性，准确性和质量而有很大差异。数字线程。高效的PCBA数据管理键l兼容性和易用性为了提高效率，PCBA数据管理系统必须易于所有参与者使用，并且所有元素都必须能够通信。自动化程度越高，效果越好。l透明度为了很大程度地提高灵活性或按要求进行更改的能力，同时很大程度地减少周转时间和成本，除管理外，工程师，设计师，技术人员和其他技术人员还必须可以访问相关数据。l快速同步的通讯同样重要的是，在需要时以可用格式将数据提供给接收者或设备。l数据供应链安全每个人都知道，网络...

不少电子企业在与pcba厂商合作的时候，都不会在意pcba板子首检问题，并不是他们不知道这个环节，而是他们对这个环节的重要性并不在乎，也没觉得有多大的重要作用。对此，业内人士强调，一定要重视pcba板子的首检。那么，pcba板子首检为什么如此重要呢？什么是pcba板子首检？据业内人士介绍，pcba板子首检就是在生产过程中，对每个班次/产线投入开始后，生产出来的前几个产品进行检查的工作。这个工作因为是在大批量生产之前，抽取的一定样品，因而也被称为是首检。首检的数量会根据企业或者是客户要求的不同而有所不同，但总的来说，首检都是需要对产品进行检验，合格之后才能投入大批量生产当中。这是正规pcba厂商...

2、Y安规电容应用很多隔离式开关电源在初级和次级上加Y电容是为了给次级的共模电流提供一个回路到初级，减少共模电流对输出的影响。Y电容串接在高压地和低压地之间，有时会采用两个Y电容串联是为了提高高压地和低压地之间之间的耐压，有时候会出现耐压不足的情况，导致安规电容打耐压过不了，可以选用高压陶瓷电容作为Y电容，Y电容通常接法有四种情况：①输入端,和共模电感形成滤波器,L和N分别对PE加；②储能大电容正负端对PE加；③输出端对PE加；④变压器原副边跨接。元件属于不需要能源的器件。它包括:电阻、电容、电感。新型PCBA线路板贴片工序PCBA数据管理功能l外部PCBA数据管理管理外部数据包括接受输入和交...

DFM是DesignforManufacturability（可制造性设计）的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。PCBADFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到PCBA生产过程中及成品使用等不同阶段的要求，应该考虑功能性，电路和机械等方面的东西。此外，PCB布局应该尽可能在保证质量时又降低成本，还有DFM部分，这一部分是PCBA生产出错成本比较低的地方，应该考虑以下...