元器件应当均匀、整齐、紧凑地排列在印制电路板上,尽量减少和缩短各个单元电路之间和每个元器件之间的引线和连接。元器件在PCB上的排列格式,有不规则与规则的两种方式。这两种方式在PCB上可以单独采用,也可...
印刷电路板(PCB)是电子电路极重要的部分之一,并对其性能有所贡献。当然,连同PCB的操作一样,了解其制造过程也变得很重要。由于工业电子电路中使用的PCB的60%是多层的,因此多层PCB的制造过程成为...
需要控制在导通的瞬间控制电流,一般会在保护二极管再串联一个高电阻,另外,大家是不 是可以举一反三理解为什么ESD的区域是不能form Silicide的?还有给大家一个理论,ESD通常都是在芯片输入端...
在波峰焊接处理期间,通常使用小圆点环氧树脂将芯片元件保持在适当位置。通常,这些部件将位于电路板的底侧,该电路板具有位于另一侧的通孔部件。无论何时看到这样的电路板,通常都可以假设芯片组件粘在电路板上。需...
电容器在三大被动元器件中产值极高,主要可分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大类。由于具有耐高压、高温、体积小、容量范围广等优势,MLCC(片式多层陶瓷电容器)是目前极广为使用的电容器。2...
SMT线路板回流焊缺陷分析:锡珠(SolderBalls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4...
电子元器件行业处于电子原材料和整机行业之间,原材料为磁芯、漆包线、骨架和一些辅助性材料,产品则应用于消费电子、汽车电子、工控、航天国事方面等多下游领域,元器件的技术水平和生产能力直接影响着整个电子行业...
PCBA基板有哪些常用的类型有哪些?1、FR-4板是一种环氧板,具有高的机械和介电性能、良好的耐热性和防潮性以及良好的可加工性。2、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。一般来说,单个面板由三层...
随着技术的发展,PCB组装多年来不断发展。多层PCB使设计人员和开发人员能够在一小块多层PCB上集成复杂的巨大电路。制造多层PCB涉及现代工具和高精度。与单层PCB相比,它是不同的。制造过程需要考虑微...
PCB已发生变化,简化了许多电器的使用。从台式电脑到高级医疗设备,PCB现在无处不在。这种在薄而坚固但优化的电路板上轻松互连电气元件的方法已经制造出许多电器更小,更强大,更方便,更便宜。其材料和设计的...
PIC单片机之所以成为一时非常热的单片机不外乎以下特点:特点:1.具有低工作电压、低功耗、驱动能力强等特点。PIC系列单片机的I/O口是双向的,其输出电路为CMOS互补推挽输出电路。I/O脚增加了用于...
PCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCBA是经过PCB空板SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。注:SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主...
自SMT贴片加工以来,铅锡焊接已成为连接电子行业的主要方式。目前,日本,欧洲和北美正在实施法律,以减少制造铅的使用。这一运动一直在寻求传统焊接工艺的替代方案,并在电子和半导体行业中越来越受...
BGA类型封装随着集成电路技术的发展,对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性,当IC的频率超过100MHZ时,传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象,而且当I...
PCBA就是PCB空板经过smt贴片,再经过dip插件的整个加工过程。在整个加工过程中,工艺复杂,生产精细,所需元件种类繁多,以及各种元件的插件、焊接、检测过程都需要高精度的设备。PCBA代工代料的优...
根据电路板的CAD文件,读取FPC的孔定位数据,来制造高精度FPC定位模板和特殊载板,使定位模板上定位销的直径和载板上的定位孔、FPC上定位孔的孔径相匹配。很多FPC因为要保护部分线路或是设计上的原因...
安规电容的应用是十分普遍,广泛应用于小家电产品、电源产品、机电马达,LED灯饰、充电器、不间断电源等1、X安规电容应用①抑制电磁干扰抗电磁干扰是X电容极常见的作用,一般两根引脚跨接在零线和火线之间,适...
DFM是DesignforManufacturability(可制造性设计)的简称,主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系,并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优...
SMT有何特点?1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗...
开关经常会使用晶体管。用一个晶体管TR1去控制继电器线圈(relay coil)的导通,继电器触点再去控制负载电路。继电器线圈的续流电路二极管负极接直流电源正极,继电器线圈断电时,二极管因势利导,为线...
SMT基本流程丝印:作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的极前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,作用是将元器件固定到PCB板上...
PCBA的加工过程中,会经过非常多的特殊工艺,随即带来的就是对PCB板子的要求,如果PCB板子存在问题,就会加大PCBA焊接工艺的难度,极终可能导致焊接缺陷,板子不合格等情况。因此,为了能保证特殊工艺...
电容器在三大被动元器件中产值极高,主要可分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大类。由于具有耐高压、高温、体积小、容量范围广等优势,MLCC(片式多层陶瓷电容器)是目前极广为使用的电容器。2...
请问FPC化学镍金对SMT焊接的作用是什么?FPC化学镍金是一种通俗说法,正确的名词应称为化镍浸金(EN/IG)。化学镍层的生成无需外加电流,靠槽液中的还原剂(如次磷酸二氢钠NaH2PO2等)的作用,...
SMT制造设备对PCB的设计要求主要包括:PCB图案,尺寸,定位孔,夹紧边缘,MARK,面板走线等。•PCB图案在自动SMT生产线中,PCB生产从装载机开始,并在印刷,芯片安装,焊接后完成生产。结尾,...
SMT有何特点?1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗...
SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为SurfaceMountTechnology,是目前电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,...
PCBA线路板加工生产过程中往往需要储存一定的时间,PCBA板子测试、成品组装之后,往往也有一段储存时间,PCBA线路板在不同阶段储存的条件和要求。1SMT贴片加工之后,都会在DIP车间放置1-3天的...
pcb拼板只是为了生产方便,对于制板厂来说,他的基材一般都比较大,一次做很多块板子,然后给一块一块的切下来,如果做拼板主要是在焊接生产时候用,想象一个指甲盖大的板子一个一个的在汽车那么大的SMT机子上...
SMT是电子装联技术的发展趋势。其表现在:1.电子产品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2.电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多,已无法做成传统的穿孔...