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根据产品的性能与粘度逇不同，电子硅胶可以分为如下几种：一．低粘度单组分室温固化硅橡胶特点：具有优良的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。用途：用于电子、电器线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固、防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的薄层灌封。二．半流淌单组分室温固化有机硅橡胶特点：通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。对绝大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性.具有优良的冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。用途：（1）、用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等。（2）、特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封；LED软灯条的封装。（3）、电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。电子硅胶产品的优点：优越的电性能。嘉定区检测电子产品单价

什么是硅胶表带？早期的胶手带比较少人使用，主要用于鉴别身份或用作入场证明。胶表带还有以下几种特性：具有各种荧光、夜光、多种色彩的硅胶手镯，柔软不变形、无毒、耐磨损不开裂、耐高温、使用寿命长、不刺激皮肤、时尚等特点。除起装饰作用外，还可起医疗、保健、驱蚊功效。硅胶手镯-款式分类化学性质稳定，不燃烧，无异味，耐候性，耐化学性，耐温性，经济环保，而且美观大方，具有观赏性和纪念性。硅胶表带是非常经济适用的，越来越受欢迎。静安区名优电子产品维保电子硅胶产品的优点：不易燃， 燃烧时不放热，几乎无有害物放出。

电子硅胶是主要应用在电子产品的粘接、密封、灌封等。它通过与空气中的水分反应放出低分子引起交联，较终硫化成高性能弹性体。固化的弹性体具有优良的电气性能，耐老化，耐高低温，绝缘，不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对多种电子元件和电器产品起密封粘接作用，对周边环境不会产生污染。符合RoHS指令及相关环保要求。电子硅胶用途：1、粘接：对大多数金属和非金属材料的弹性粘接，特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接，对各种仪表的粘接还能起到防水、防潮作用。2、密封：用于对敏感电子及电器设备无腐蚀的地方。并普遍地应用于汽车档风玻璃的密封，造船及许多工业领域。使用方法及注意事项：1.清洁并干燥待粘物表面，用手挤软管或装上专属挤胶设备挤出即可。2.施胶厚度不超过6mm。施胶24小时后全干，7天后强度达到较高，在未完全固化之前请勿受力。3.施胶过程中未一次性用完，注意密封出胶口；施胶时避免接触眼睛；施工和固化过程中不能密闭，应保持良好通风环境。

电子硅胶是一个普遍的称呼，是指粘接、密封、灌封和披覆在电子元器件的上的各类液体硅橡胶，能为电子元器件起到一定的防护性作用，延长电子元器件的使用寿命。现在的电子元器件随着科技技术的发展，电子元器件不断的密集化和小型化，因而对电子元器件使用稳定性有极大的影响。为了提高电子元器件的可靠性，保证电子元器件能稳定持续的工作，可以在电子元器件内灌封一层电子硅胶，这种电子硅胶能有效的防止外界的水分、尘埃以及有害气体侵入到电子元器件内，减少自然环境对电子元器件的侵蚀，有效延长电子元器件的使用寿命，并且还能起到抗冲击以及固定的作用，减低碰撞或摔落对电子元器件的外力损伤，稳定电子元器件的参数，将外界的各类影响降到较低。电子硅胶产品的优点：低应力。

电子硅胶的施工工艺： （1）前处理：基材表面必须采用喷砂外理，达Sa2.5级； （2）用稀释剂擦洗工件表面； （3）用专属配套稀释剂调节涂料粘度，稀释剂采用专属稀释剂，用量大致为：无气喷涂——约5%（以涂料重量计）；空气喷涂——约15－20%（以涂料重量计）；刷涂——约10－15%（以涂料重量计）； （4）施工方法：无气喷涂、空气喷涂或刷涂。注意：施工时底材温度必须高于漏出以上3℃，但不得高于60℃； （5）涂料固化：施涂完毕，常温自然固化后投入使用或室温干燥0.5－1.0小时，然后置于180－200℃烘箱中烘烤0.5小时，取出降温待用。 其它施工参数：密度——约1.08g/cm3；干膜厚度（一道）25um；湿膜厚度56um；闪点－27℃；涂覆用量－－120g/m2；涂装间隔时间：8－24小时/25℃以下，4－8小时/25℃以上。涂料贮存期：6个月。超过此期限，经检验合格仍可使用。电子硅胶产品的优点：优异的耐候性，在室外的使用寿命可达20年以上。静安区名优电子产品维保

电子硅胶产品的优点：环境友好，很多产品通过了 FDA 的论证。嘉定区检测电子产品单价

电子硅胶生产方法： （1）电子硅胶按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）。 （2）电子硅胶施胶后应在短时间内修整完毕； （3）电子硅胶为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，较好用无水酒精或擦干净。 （4）电子硅胶施工和固化过程中应保持良好的通风。 （5）电子硅胶开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用。 （6）电子硅胶室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。嘉定区检测电子产品单价

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