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海南微纳光刻Nanoscribe微机械

来源: 发布时间:2024年03月09日

   Nanoscribe设备专注于纳米,微米和中等尺寸的增材制造。早期的PhotonicProfessionalGT3D打印机设计用于使用双光子聚合生产纳米和微结构塑料组件和模具。在该过程中,激光固化部分流体光敏材料,逐层固化。使用双光子聚合,分辨率可低至200纳米或高达几毫米。另一方面,GT2现在可以在短时间内在高达100×100mm2的打印区域上生产具有亚微米细节的物体,通常为160纳米至毫米范围。此外,使用GT2,用户可以选择针对其应用定制的多组物镜,基板,材料和自动化流程。该系统还具有用户友好的3D打印工作流程,用于制作单个元素。这些元件可以创造出比较大的形状精度和表面光滑度,满足智能手机行业中微透镜或细胞生物学中的花丝支架结构的要求增材制造技术具有高的坚固性,稳定性,耐用性。海南微纳光刻Nanoscribe微机械

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Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色,并且参与了很多3D打印的项目,包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今,Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年,名为Miliquant,由德国联邦教育和研究部(简称BMBF)提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件,将用于量子技术创新,并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验,开发工业传感器和成像系统,这就需要复杂的研发工作,还需要开发可靠的组件,以及组装和制造的新方法。海南微纳光刻Nanoscribe微机械Nanoscribe的3D打印设备具有高度灵活性和可定制性,能够满足不同行业的需求。

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德国Nanoscribe在2017年底在上海成立了全资中国子公司-纳糯三维科技(上海)有限公司,加强了德国高新技术在中国的销售推广。Nanoscribe客户遍布30个国家,超过1500名用户。大学中已经多所正在使用Nanoscribe3D打印机。这些大学包含哈佛大学、加州理工学院、牛津大学、伦敦帝国理工学院和苏黎世联邦理工学院等等。在科研领域,Nanoscribe的系列3D打印设备帮助推动着诸如超材料,微纳机器人,再生医学工程,微纳光学,微流道,微机电系统等等领域的研究和发展。

Nanoscribe公司的PhotonicProfessionalGT2系统把双光子聚合技术融入强大了3D打印工作流程,实现了各种不同的打印方案。双光子聚合技术用于3D微纳结构的增材制造,可以通过激光直写而避免使用昂贵的掩模版和复杂的光刻步骤来创建3D和2.5D微结构制作。PhotonicProfessionalGT2系统可以实现精度上限的3D打印,突破了微纳米制造的限制。该打印系统的易用性和灵活性的特点配以比较广的打印材料选择使其成为理想的实验研究仪器和多用户设施。我们的3D微纳加工技术可以满足您对于制作亚微米分辨率和毫米级尺寸的复杂微机械元件的要求。Quantum X新型超高速无掩模光刻技术的重点是Nanoscribe独有的双光子灰度光刻技术。

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   对于光纤上打印的SERS探针,研究人员必须克服几个制造上的挑战。首先,他们设计了一个定制的光纤支架,可以在光纤的切面上打印。然后,打印的物体必须与光纤的重点部分完全对齐,以激发制造的拉曼热点。剩下的一个挑战,特别是对于像单体阵列这样的丝状结构,是对可能倾斜的基材表面的补偿。光纤倾斜的基材表面导致SERS活性微结构的产量很低。为了推动光学领域的创新以及在医疗设备的应用和光学传感的发展,例如光纤SERS探头,Nanoscribe近期推出了新的3D打印系统QuantumXalign。凭借其专有的在光纤上的打印设置和在所有空间方向上的倾斜校正,新的3D打印系统可能已经为在光纤上打印SERS探针的挑战提供了答案,并为进一步改进和新的创新奠定了基础。


使用Nanoscribe的Photonic Professional系列打印系统制作的微流控元件可以完全嵌入进预制的二维微流道系统。浙江微纳Nanoscribe生物工程

Nanoscribe双光子灰度光刻微纳打印系统技术具备高速打印,完全设计自由度和超高精度的特点。海南微纳光刻Nanoscribe微机械

光子集成电路 (Photonic Integrated Circuit,PIC) 与电子集成电路类似,但不同的是电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件,而光子集成电路集成的是各种不同的光学器件或光电器件,比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。集成光子学可较广地应用于各种领域,例如数据通讯,激光雷达系统的自动驾驶技术和YL领域中的移动感应设备等。而光子集成电路这项关键技术,尤其是微型光子组件应用,可以很大程度缩小复杂光学系统的尺寸并降低成本。光子集成电路的关键技术还在于连接接口,例如光纤到芯片的连接,可以有效提高集成度和功能性。


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