深圳市爵辉伟业电路有限公司2024-07-04
在自动化表面贴装线上,由于PCB变形后会导致表面不平整,从而引起定位不准,元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。同时在装上元器件后,PCB焊接后也会发生弯曲,导致元件脚很难剪平整齐,板子也无法装到机箱或机内的插座上,因此,PCBA装配厂对于板翘也是十分苦恼的。目前表面贴装技术正朝着高精度、高速度、智能化的方向发展,这就对承载各种元器件的PCB提出了更高的平整度要求。 在IPC标准中特别指出,带有表面贴装器件的PCB,允许的**大变形量为0.75%;没有表面贴装的PCB,允许的**大变形量为1.5%。实际上,为了满足高精度和高速度贴装的需求,部分厂家对变形量的要求更加严格。 在PCB加工过程中,高温、机械切削、湿处理等各种流程也会对板件变形产生重要影响,导致PCB变形的原因多种多样,如何减少由于PCB变形所带来的危害,已经成了PCB厂商面临的**严峻的问题之一。
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