联合多层pcb的BGA焊盘设计要点是什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-29

焊盘直径 0.5-0.75mm（对应 0.3mm 孔），焊盘间距≥0.8mm（IPC-D-330），过孔距焊盘≥0.1mm，散热盘开口＞0.4mm，防止焊接时锡膏流失（坍塌高度＜25μm）。

本回答由 深圳市联合多层线路板有限公司 提供

深圳市联合多层线路板有限公司

简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

类似问题

企业信息

深圳市联合多层线路板有限公司

联系人：陈小容

手机： 15361003592

地址：

广东省深圳市市辖区深圳市宝安区沙井街道大李山社区西环路1001-1号上星西部A栋厂房一层