PCB过孔盖油工艺的优缺点有什么？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-03-29

优点：防止焊锡短路，增强绝缘（＞100MΩ）；缺点：孔内气泡（真空塞孔），成本增加 15%，适用于高密度板（BGA 间距＜0.5mm），盖油厚度≥15μm。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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