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来源: 发布时间:2023年09月16日

NO.3PCB制程钻孔钻孔参数不当或钻针研磨次数太多会导致孔壁表面凹凸起伏大。在化学湿加工过程中,表面凹陷之处易聚集或包覆金属盐类溶液,易渗入到薄弱结合部的细微裂缝中,从而导致出现CAF的可靠性问题。因此需选择较合适的钻孔参数和较新的钻针,以确保钻孔的质量。除胶渣除胶渣若参数选择不当,除胶不净会影响电镀的质量,增加CAF失效的机会。因此根据不同类型材料需选择合适的除胶参数。压合需要选择合适的压合程序,尤其是多层板要注意层压参数的匹配性,确保压合的质量。相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。广东直销电阻测试牌子

电阻测试

Sir电阻测试是一种非接触式的电阻测试方法,这种测试方法不需要直接接触电路,因此可以避免对电路的损坏。同时,Sir电阻测试还具有高精度和高速度的优点,可以快速准确地测量电路中的电阻值。它可以用来测量电路中的电阻值。这种测试方法具有高精度和高速度的优点,可以快速准确地测量电路中的电阻值。同时,它还可以用来检测电路中的其他问题,如短路和断路。因此,掌握Sir电阻测试方法对于电子工程师来说非常重要。无论是在实验室环境还是在工业生产中,Sir电阻测试都可以发挥重要作用,提高工作效率。广西离子迁移绝缘电阻测试以客为尊与其它方法比较,SIR的优点是除了可侦测局部的污染之外,还可以测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响。

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智能电阻具有更高的可追溯性。在电子行业中,产品的质量追溯是非常重要的。传统的电阻测试往往无法提供完整的测试记录和数据,难以进行产品质量的追溯。而智能电阻通过内置的存储器和通信模块,可以实时记录测试数据,并将数据上传到云端进行存储和管理。这样,不仅可以方便地查看和分析测试数据,还可以追溯产品的质量问题,及时采取措施进行改进和优化。智能电阻有望推动电子行业的智能化发展。随着物联网和人工智能技术的不断进步,智能电阻可以与其他智能设备进行连接和交互,实现更高级的功能。例如,智能电阻可以与智能手机或智能家居设备连接,实现远程控制和监测。这将为电子行业带来更多的商机和发展空间。

离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间一旦出现间隙(Gap)后,又在偏压驱动之下,使得铜盐获得可移动的路径后,于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段:STEPl是高温高湿的影响下,使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化,并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解,进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应,并形成了铜盐的沉积物,已到达不可逆反应,其反应式如下:印刷电路板的电极之间会出现离子转移,出现绝缘劣化的现象。通常发生在PCB基板中。

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离子迁移绝缘电阻测试广泛应用于电子产品制造和质量控制过程中。它可以用于检测电子元器件、印刷电路板、电子设备外壳等材料的质量。通过测试,可以及时发现材料中的离子迁移问题和绝缘电阻异常,从而采取相应的措施进行修复或更换,确保电子产品的质量和可靠性。离子迁移绝缘电阻测试的方法主要包括湿度试验、电压加速试验和绝缘电阻测量。湿度试验是将材料置于高湿度环境中,通过观察离子迁移现象来评估材料的质量。电压加速试验是在高电压条件下进行离子迁移测试,以加速离子迁移速率,从而更快地评估材料的质量。绝缘电阻测量是通过测量材料的绝缘电阻值来评估材料的绝缘性能。SIR表面绝缘电阻测试的目的之一:考核裸板供应商资质。广西离子迁移绝缘电阻测试以客为尊

智能电阻具有更加便捷的操作和数据处理能力。广东直销电阻测试牌子

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