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海南多功能电阻测试发展

来源: 发布时间:2024年06月17日

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现,但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收,增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。,由于起火事故往往破坏了PCB的原始状态,所以有的即便是离子迁移故障也无法加以确定。海南多功能电阻测试发展

电阻测试

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500,通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组(组数可选)测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC(0.1V步进)测试电压1-500VDC(0.1V步进)偏置电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)测试电压输出精度±设置值1%+200mV(5-500VDC)电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟(可设置)取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒(可设置)高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线(≥1014Ω,200℃)长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统,office软件、数据库广东电阻测试欢迎选购选择智能电阻时,用户需要根据具体需求考虑精度、稳定性、接口等因素,以便选择适合的智能电阻产品。

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电阻箱是一种可以调节电阻值的测试仪器。它通常由多个电阻组成,通过选择不同的电阻值来模拟不同的电路条件。电阻箱广泛应用于电子产品的调试和测试过程中,可以帮助工程师快速定位和解决电路中的问题。在电子产品的制造和维修过程中,电阻测试配件起着至关重要的作用。电阻测试配件通过测量电路中的电阻值来判断电路的工作状态。电阻是电子元器件中基本的一种,它的作用是限制电流的流动,控制电路的工作状态。电阻的大小决定了电流的大小,从而影响整个电路的性能。因此,电阻测试配件的准确性和稳定性对于电子产品的制造和维修至关重要。

随着电子设备的小型化、集成度提高,对材料的绝缘性能要求也日益严格。广州维柯信息技术有限公司走在科技前沿,通过不断的技术创新,推出了SIR表面绝缘电阻测试系统,为材料科学和电气工程领域带来了一场技术分享。该系统采用了准确的传感器技术和数据分析算法,能够深入分析材料表面绝缘性能的细微变化,为科研工作者提供了宝贵的数据支持,促进了新材料的研发和应用。同时,广州维柯还注重用户体验,系统设计兼顾了易用性和精确性,即便是复杂测试也能轻松完成,有效缩短了产品从研发到市场的周期。智能电阻具有更加便捷的操作和数据处理能力。

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1.碳膜的多采用酚醛树脂,其结构上存在羟基与苯环直接相连,由于共轭效应,氧原子上未共享电子对移向苯环上而使氢原子易成H+,它在碱溶液中与OH-作用,引起水解致使整个分子受破坏,同时高温加速水解。2.文字油墨的主体是不形成网状结构或体型结构的线型树脂,此类树脂是碳原子以直链形式连接,稳定性差。溶剂对表面分子链先溶剂化,然后树脂内部逐步溶剂化,使油墨溶胀引起鼓泡或脱落。3.采用中性水基清洗或常温清洗可缓解碳膜和文字油墨等材料的破坏,在规定的清洗时限内保持材料的完好性。2、原因分析阔智通测科技(广州)有限公司QualtecTongceTechnology(Guangzhou)Co.,Ltdn案例分享3、PCBA水基清洗技术以XX水基清洗剂为例,结合了溶剂和表面活性剂技术优点的水基清洗技术,具有宽大的应用窗口和从电子基材表面彻底去除所有污染物的能力。系统标配≥256通道,可分为16组测试单元,同时测试16种不同样品。海南制造电阻测试供应商

电阻测试是一种常见的电子测试方法。海南多功能电阻测试发展

铜镜实验IPC-TM-650方法_2.3.32用来测试未加热的助焊剂如何与铜反应,也叫做助焊剂诱发腐蚀测试。本质上讲,就是滴一滴定量的助焊剂到涂敷了一层铜膜的玻璃片上,然后在特定环境中放置一段时间。这个环境接近室温环境,相对湿度是50%。24小时后清理掉助焊剂,并在白色背景下观察铜膜被腐蚀掉多少。腐蚀穿透铜膜的程度决定了助焊剂的活性等级,通常用L、M和H表示。铜板腐蚀实验IPC-TM-650方法2.6.15是用来测试极端条件下,助焊剂残留物对铜的腐蚀性。助焊剂和焊料在铜板上加热直到形成焊接。然后把铜板放置在一个温度为40°C的潮湿环境,这样可以加速助焊剂残留物和铜可能发生的反应。铜板需要在测试前和测试后仔细检查其表面颜色的变化来确定是否有腐蚀的迹象。观察结果通常可以用L、M和H来表示腐蚀性的等级。海南多功能电阻测试发展