海南智能电阻测试报价

多功能电阻测试设备是一种集成了多种测试功能的设备，可以同时进行多种电阻测试。它可以测量电阻的值、温度系数、电压系数等多个参数，同时还可以进行电阻的快速测试、自动测试等。这种设备的出现，提高了电阻测试的效率和准确性，为电子产品的质量控制提供了有力的支持。多功能电阻测试设备在电子行业中的应用前景广阔。随着电子产品的不断更新换代，对电阻测试设备的要求也越来越高。传统的电阻测试设备只能进行简单的电阻测量，无法满足复杂电子产品的测试需求。而多功能电阻测试设备可以满足不同电子产品的测试要求，包括手机、电脑、汽车电子等各个领域。因此，多功能电阻测试设备在电子行业中的应用前景非常广阔。电阻测试设备操作手册应包含基本信息、使用方法、故障排除指南等内容。海南智能电阻测试报价

离子迁移绝缘电阻测试是一种常用的电子产品质量检测方法。它通过测量材料的离子迁移速率和绝缘电阻值，来评估材料的质量和可靠性。离子迁移是指在电场作用下，材料中的离子在电极之间迁移的现象。离子迁移速率是评估材料质量的重要指标之一，因为离子迁移会导致电子产品的故障和损坏。离子迁移速率越高，材料的质量越差，对电子产品的可靠性影响也越大。绝缘电阻是指材料对电流的阻碍能力。绝缘电阻值越高，材料的绝缘性能越好，对电子产品的保护作用也越强。绝缘电阻测试可以帮助检测材料的绝缘性能，从而评估材料的质量和可靠性。浙江pcb绝缘电阻测试牌子表面绝缘电阻（SIR）被用来评估污染物对组装件可靠性的影响。

10、在500小时的偏压加载后，可以进行额外的T/H/B条件。然而，**少要进行500小时加载偏置电压的测试，来作为CAF测试的结果之一。11、在确定为CAF失效之前，应该确认连接线两端的电阻是不是要小于菊花链区域的电阻。做法是将菊花链附近连接测试线缆的线路切断。所有的测试结束后，如果发现某块测试板连接线两端的电阻确实小于菊花链区域的电阻，那么这块测试板就不能作为数据分析的依据。常规结果判定：1.96小时静置后绝缘电阻R1≤107欧姆，即判定样本失效；2.当**终测试绝缘电阻R2<108欧姆，或者在测试过程中有3次记录或以上出现R2<108欧姆即判定样本失效。

表面绝缘电阻（SIR）测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压，经过长时间的试验，观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻（SIR）测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题，也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质，通过表面绝缘电阻（SIR）测试数据可以直接反映PCB的清洁度。当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。智能电阻具有更加便捷的操作和数据处理能力。

试验通道数1-256通道试验时间0---9999小时（可以任意设定）低阻测试测试范围1mΩ---103Ω测量精度±（1%RD+10µΩ）**小分辨率1μΩ测试电流0.05-3.00(A)测试速度≦0.5秒/通道测试时分组16通道/组，各组所有参数可以**设置高、低温区限值可分别任意设置电阻测试模式定时触发、温度触发测试数据输出图表，EXCEL，TXT等格式，温度和阻值曲线可重叠显示。超限报警可设定配件测试电缆PTFE耐高温电缆温度监测0-4通道温度监测选件温度范围：-70℃~+200℃，精度±1℃*本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件，Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求，定制特殊要求以实现更多功能SIR测试参考标准：JIS Z 3197 Test methods for soldering fluxes钎焊熔剂的试验方法。江西多功能电阻测试欢迎选购

电阻漂移指电阻器所表现的电阻值，每经过1000小时的老化测试之后，其劣化的百分比数值。海南智能电阻测试报价

CAF形成过程：1、常规FR4P片是由玻璃丝编辑成玻璃布，然后涂环氧树脂半固化后制成；2、树脂与玻纤之间的附著力不足，或含浸时亲胶性不良，两者之间容易出现间隙；3、钻孔等机械加工过程中，由于切向拉力及纵向冲击力的作用对树脂的粘合力进一步破坏；4、距离较近的两孔若电势不同，则正极部分铜离子在电压驱动下逐渐向负极迁移。CAF产生的原因：1、原料问题1)树脂身纯度不良，如杂质太多而招致附著力不佳；2)玻纤束之表面有问题，如耦合性不佳，亲胶性不良；3)树脂之硬化剂不良，容易吸水；4)胶片含浸中行进速度太快；常使得玻纤束中应有的胶量尚未全数充实填饱造成气泡残存。2、流程工艺问题1)孔粗－钻孔太过粗糙，造成玻纤束被拉松或分离而出现间隙；2)除胶渣－PCB制程之PTH中的除胶渣过度，或沉铜浸入玻纤束发生灯芯效应，过度的灯芯加上孔与孔相距太近时，可能会使得其间板材的绝缘品质变差加速产生ＣＡＦ效应。海南智能电阻测试报价