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广西国内电阻测试系统解决方案

来源: 发布时间:2023年08月20日

什么是导电阳极丝测试CAF导电阳极丝测试(Conductiveanodicfilamenttest,简称CAF)是电化学迁移的其中一种表现形式。它与表面树状生长的区别:1.产生迁移的金属是铜,而不是铅或者锡;2.金属丝是从阳极往阴极生长的;3.金属丝是由金属盐组成,而不是中性的金属原子组成。焊盘中的铜金属是金属离子的主要来源,在阳极电化学生成,并沿着树脂和玻璃增强纤维之间界面移动。随着时代发展和技术的革新,PCB板上出现CAF的现象却越来越严重,究其原因,是因为现在电子设备上的PCB板上需要焊接的电子元件越来越多,这样也就造成了PCB板上的金属电极之间的距离越来越短,这样就更加容易在两个金属电极之间产生CAF现象。智能电阻的应用范围更加广,可以满足不同行业和领域的需求。广西国内电阻测试系统解决方案

电阻测试

失效机理分析及防护策略结合以上结果,电阻失效是由于经典电化学迁移引起(ElectrochemicalMigration,ECM)。其中失效模型包含Ag、Sn、Pb等金属元素,指的是在一定的偏压电场条件下,作为阳极的电子元件发生阳极金属溶解,溶解到电解质中的金属离子在电场作用下迁移到阴极,并发生沉积还原的行为,**终导致金属离子以树枝状结晶形式向阳极生长[6]。因此电化学迁移现象有三个必要的过程:(1)阳极溶解形成金属离子过程;(2)金属离子迁移过程;(3)金属离子在阴极沉积过程[7]。贵州pcb绝缘电阻测试系统解决方案测试配置灵活:每组板卡可设置不同的测试电压,可同时完成多任务测试。

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5.1.硬件连接与操作步骤1)事先准备好要求测试的PCB样品,接好测试线,插入相对应的航空座。2)把纳伏表和可编程电源安装好,连接仪器与计算机通信线。3)接好机柜电源,并检查仪器是否有错误提示,如有提示需先按照仪器说明把错误提示排除。4)根据软件操作设置开始测试流程。注意:※在测试的过程禁止触摸被测物品。※禁止带电拔插测试线的航空头。※如需设备检修必须把电断开。本系统只提供自有版权的导通电阻实时监控测试操作软件,Windows操作系统、MS-office软件及相关数据库由客户自行购买*该系统可根据客户的不同需求,定制特殊要求以实现更多功能

一、产品特点1.**温度监测系统,使测试系统可适用任何环境试验箱。2.采用高可靠性、高精度的测试仪器,并经过CE认证,在计量方面均可溯源到国际标准。3.面向用户开发的测试软体,充分满足不同用户的独特要求,使测试软体的操作介面更完善、更方便。4.模组式的测试系统结构,使维修方便、快捷;具有良好的可扩展性。5.采用反应时间小于3毫秒并且寿命高达1000万次的开关控制系统,确保测试的可靠性。6.**的UPS供电系统,使测试系统能够保证测试资料的可靠性,可以保证在突然断电时测量资料不丢失。7.细小的模块外接插头,使每个插头能够方便的通过环境试验的通孔。二、设计原理导通电阻的测试方式是先对被测物体施加一个恒定直流电流,再准确测量出该被测物上的电压,根据欧姆定律换算出电阻值;对于测试小电阻时,由于测试引线上存在一定的电阻,该引线电阻会严重影响到测量的精度,为此,需要通过四线测试模式来达到在测试过程中消除引线电阻所带来的测试误差。多通道导通电阻实时监控测试系统,可监测温度范围:-70℃-200℃,精度± 1℃。

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过程控制方法的讨论J-STD-001文件定义了焊接电气和电子组件的要求。第8节讨论了清洗过程的要求和电化学可靠性相关的测试。本节参考了几种测试方法,这些方法可用于评估印刷电路板表面什么样的离子含量可以降低电阻值。它还包括用户和供应商同意的方法选项。TM-650方法提供了三种过程控制方法,即利用溶剂萃取物的电阻率检测和测量可电离表面污染物,通常称为ROSE测试。溶剂萃取物的电阻率(ROSE)这种测试方法已经成为行业标准几十年了。然而,这一方法近年来在一些发表的论文中,受到了越来越多的研究。加强监测的明显原因是:在某些情况下,这种测试方法已被确定与SIR的结果相***。除了正在进行的讨论内容之外,这种测试对于过程控制来说可能是不切实际和费力的。这增加了寻找新方法的动力,这些新方法比整板萃取更快,操作规模更小。CAF的增加会使板子易吸附水汽,将会造成环氧树脂与玻璃纤维的表面分离。广西电阻测试操作

测试电压可以扩展使用外接电压,最大电压可高达2000V。广西国内电阻测试系统解决方案

电阻表面枝晶状迁移物SEM放大形貌和EDS能谱分析见图2所示,枝晶状迁移物由一端电极往另一端电极方向生长,图2(b)EDS测试结果表明枝晶状迁移物主要含有Sn,Pb等元素,局部区域存在Cl元素,此产品生产中采用的SnPb焊料为Sn63Pb37,说明SnPb焊料中的Sn,Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长,连通电阻两极,导致电阻短路失效。对失效电阻样品表面迁移物区域和原工艺生产用SnPb焊料取样进行离子色谱分析,所得的结果如表1所示。从表1中可以得出失效电阻表面存在Cl-的含量为1.403mg/cm2。目前行业内为避免印刷电路板发生腐蚀和电化学迁移而导致失效,控制表面残留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效样品表面所测的Cl-含量明显超出了行业规范的要求,Cl-可以诱导阳极金属表面钝化膜的破裂,诱发局部腐蚀。广西国内电阻测试系统解决方案

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