湖南销售电阻测试批量定制

电阻表面枝晶状迁移物SEM放大形貌和EDS能谱分析见图2所示，枝晶状迁移物由一端电极往另一端电极方向生长，图2(b)EDS测试结果表明枝晶状迁移物主要含有Sn，Pb等元素，局部区域存在Cl元素，此产品生产中采用的SnPb焊料为Sn63Pb37，说明SnPb焊料中的Sn，Pb金属元素发生电化学迁移导致枝晶的生长，连通电阻两极，导致电阻短路失效。对失效电阻样品表面迁移物区域和原工艺生产用SnPb焊料取样进行离子色谱分析，所得的结果如表1所示。从表1中可以得出失效电阻表面存在Cl-的含量为1.403mg/cm2。目前行业内为避免印刷电路板发生腐蚀和电化学迁移而导致失效，控制表面残留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效样品表面所测的Cl-含量明显超出了行业规范的要求，Cl-可以诱导阳极金属表面钝化膜的破裂，诱发局部腐蚀。保障好用户的利益就是我们价值体现。湖南销售电阻测试批量定制

在96个小时的静置时间后，测试电压和偏置电压的极性必须是始终一致的。在整个测试过程中，建议每24到100个小时需要换用另外的电阻检测器，确保测试电压和偏置电压的极性始终一致。在电阻测量过程中，为了保证测试的准确性，如果观察到周期性的电阻突降，也应该被算作一次失效。因为阳极导电丝是很细的，很容易被破坏掉。当50%的部分已经失效了，测试即可停止。当CAF发生时，电阻偏小，施加到CAF失效两端的电压会下降。当测试网络的阻值接近限流电阻的阻值时，显得尤为明显。所以在整个测试过程中，并不需要调整电压。9、500个小时的偏置电压后（一共596个小时），像之前一样重新进行绝缘电阻的测量。10、在500小时的偏压加载后，可以进行额外的T/H/B条件。然而，**少要进行500小时加载偏置电压的测试，来作为CAF测试的结果之一。湖南pcb离子迁移绝缘电阻测试服务电话GWHR-256多通道 SIR/CAF实时监控测试系统搭配广州维柯CAF测试软件，更好更快速完成检测。

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化，PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战，PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异，于是类似漏电、开路（线路、孔）、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生，常引起供应商与用户间的质量责任纠纷，为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过一系列分析验证，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，仲裁失效事故有重要意义。

某些国际**汽车电子大厂要求其不同供应商，使用不同工艺，不同材质的PCB光板，每一种类型全部需要通过电化学迁移测试才能获得入门资格。01电化学迁移测试技术特点1、专业的设备：采用行业占有率比较高的主流进口设备，采样速度更快，漏电捕捉精细，电阻测量精度高。2、专业的工程技术能力支持：除能为客户提供专业的试验评估外，还具备针对测试失效品的专业级失效分析能力，可实现一站式打包服务。3、可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。印刷电路板的电极之间会出现离子转移，出现绝缘劣化的现象。通常发生在PCB基板中。

可靠性试验中，有一项，叫做高加速应力试验(简称HAST)，主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC插座(Socket)与测试版(HASTboard)，进行待测IC的测试。然而这项试验，看似简单，但在宜特20多年的可靠性验证经验中，却发现客户都会遇到一些难题需要克服。特别是芯片应用日益复杂，精密度不断提升，芯片采取如球栅数组封装(Ball Grid Array，简称BGA)和芯片尺寸构装(Chip Scale package，简称CSP）封装比例越来越高，且锡球间距也越来越小，在执行HAST时，非常容易有电化学迁移(简称ECM）现象的产生，造成芯片于可靠性实验过程中发生电源短路异常。根据客户实际需求定制，比如接入对应ERP系统。广东销售电阻测试批量定制

相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。湖南销售电阻测试批量定制

电子元器件失效分析项目1、元器件类失效电感、电阻、电容：开裂、破裂、裂纹、参数变化2、器件/模块失效二极管、三极管、LED灯3、集成电路失效DIP封装芯片、PGA封装芯片、SOP/SSOP系列芯片、QFP系列芯片、BGA封装芯片4、PCB&PCBA焊接失效PCB板面起泡、分层、阻焊膜脱落、发黑，迁移氧化，腐蚀，开路，短路、CAF短时失效；板面变色，锡面变色，焊盘变色；孔间绝缘性能下降；深孔开裂；爆板等PCBA（ENIG、化镍沉金、电镀镍金、OSP、喷锡板）焊接不良；端子（引脚）上锡不良，表面异物、电迁移、元件脱落等5、DPA分析电阻器/电容器/热敏电阻器/二极管等电子元器件可靠性验证服务湖南销售电阻测试批量定制

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