江西pcb绝缘电阻测试发展

避免氯离子、溴离子、硝酸根及硫酸根等离子残留，这些离子的残留能加速阳极金属的溶解或者引发电解质的形成。在实际生产中，要进行适当的焊后清洗，避免与金属离子电化学迁移相关的助焊剂成分、清洗工艺等引入的脏污和离子等有害物质的残留。通过改变焊料合金的组分来提升自身的耐腐蚀性，如合金化Cu、Cr等耐腐蚀性元素；或使阳极表面形成一层致密的钝化膜，从而降低电化学迁移过程中阳极的溶解速率，但是可能会导致生产时回流焊参数变化等事项，需要对生产工艺进行重新评估。操作方便：充分考虑实验室应用场景，方便工程师实施工作。江西pcb绝缘电阻测试发展

金属离子在阴极沉积过程在阴极区，阳极溶解生成的金属离子（主要为锡离子和铅离子）在电场的作用下，在电解液中迁移到阴极得到电子直接生成金属单质；或者与阴极生成的氢氧根离子相遇而生成氢氧化物的沉淀物，氢氧化物的沉淀物发生脱水分解为氧化物，氧化物继续还原为金属单质。伴随着枝晶的生长过程，阴极区还发生的反应为电解质中溶解氧气的还原反应及水的还原反应，反应方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4OH-→Sn(OH)4→SnO2+2H2O为建立可抑制电化学迁移中阴极还原沉积过程，可能的有效途径为可以在阴极表面添加不同的活性剂，使阴极沉积物由树枝状结构变为分散在阴极表面，由此可有效避免由树枝状枝晶的生长而造成的短路失效。江苏销售电阻测试供应商根据客户实际需求定制，比如接入对应ERP系统。

CAF测试方法案例:  1、保持测试样品无污染，做好标记，用无污染手套移动样品。做好预先准备，防止短路和开路。清洁后连接导线，连接后再清洁。烘干，在105±2℃下烘烤6小时。进行预处理，在中立环境下，保持23±2℃和50±5%的相对湿度至少24h。2、在该测试方法中相对湿度的严格控制是关键性的。5%的相对湿度偏差会造成电阻量测结果有0.5到1.0decade的偏差。在有偏置电压加载的情况下，一旦水凝结在测试样品表面，有可能会造成表面树枝状晶体的失效。当某些烤箱的空气循环是从后到前的时候，也可能发现水分。凝结在冷凝器窗口上的水有可能形成非常细小的水滴**终掉落在样品表面上。这样可能造成树枝状晶体的生长。这样的情况必须被排除，确保能够得到有意义的测试结果。虽然环境试验箱被要求能够提供并记录温度为65±2℃或85±2℃、相对湿度为87+3/-2%RH的环境，其相对湿度的波动时间越短越好，不允许超过5分钟。

电化学迁移(ECM)IPC-TM-650方法用来评估表面电化学迁移的倾向性。助焊剂会涂敷在下图1所示的标准测试板上。标准测试板是交错梳状设计，并模拟微电子学**小电气间隙要求。然后按照助焊剂不同类型的要求进行加热。为了能通过测试，高活性的助焊剂在测试前需要被清洗掉。清洗不要在密闭的空间进行。随后带有助焊剂残留的样板放置在潮湿的箱体内，以促进梳状线路之间枝晶的生长。分别测试实验开始和结束时的不同模块线路的绝缘电阻值。第二次和***次测量值衰减低于10倍时，测试结果视为通过。也就是说，通常测试阻值为10XΩ，X值必须保持不变。这个方法概括了几种不同的助焊剂和工艺测试条件。J-STD-004B要求使用65°C，相对湿度为88.5%的箱体，并且按照方法来制备测试样板。表面绝缘电阻要稳定96小时以后进行测试。然后施加低电压进行500小时的测试。测试结束时，在相同的电压下再次测试表面绝缘电阻。除了满足绝缘电阻值少于10倍的衰减之外，还需要观察样板是否有晶枝生长和腐蚀现象。这个测试结果可以定义助焊剂等级是L、M还是H。系统测试可在IPC标准规定的环境条件下对试验样品进行高效、准确的绝缘电阻测试和漏电流监测！

某些国际**汽车电子大厂要求其不同供应商，使用不同工艺，不同材质的PCB光板，每一种类型全部需要通过电化学迁移测试才能获得入门资格。01电化学迁移测试技术特点1、专业的设备：采用行业占有率比较高的主流进口设备，采样速度更快，漏电捕捉精细，电阻测量精度高。2、专业的工程技术能力支持：除能为客户提供专业的试验评估外，还具备针对测试失效品的专业级失效分析能力，可实现一站式打包服务。3、可灵活地同温湿度环境试验箱，HAST箱，PCT等设备配合测试。广州维柯信息技术有限公司导通电阻测试低阻测试系统。江苏pcb离子迁移绝缘电阻测试报价

与其它方法比较，SIR的优点是除了可侦测局部的污染之外，还可以测量离子与非离子污染物对PCB可靠性的影响。江西pcb绝缘电阻测试发展

可靠性试验中，有一项，叫做高加速应力试验(简称HAST)，主要是在测试IC封装体对温湿度的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。这项试验方式是需透过外接电源供应器，将DC电压源送入高压锅炉机台设备内，再连接到待测IC插座(Socket)与测试版(HASTboard)，进行待测IC的测试。然而这项试验，看似简单，但在宜特20多年的可靠性验证经验中，却发现客户都会遇到一些难题需要克服。特别是芯片应用日益复杂，精密度不断提升，芯片采取如球栅数组封装(Ball Grid Array，简称BGA)和芯片尺寸构装(Chip Scale package，简称CSP）封装比例越来越高，且锡球间距也越来越小，在执行HAST时，非常容易有电化学迁移(简称ECM）现象的产生，造成芯片于可靠性实验过程中发生电源短路异常。江西pcb绝缘电阻测试发展

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