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贵州pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

来源: 发布时间:2023年03月31日

此外,失效电阻表面还存在少量的乙酸根离子(CH3COO-),由于工艺生产中引入的有机弱酸减小了溶液的pH、提高了溶液的导电率,促进了金属阳极的溶解过程,加大金属阳离子的浓度而提升枝晶的生长速率,造成了电阻的短路失效。从表1离子色谱结果可以得出原工艺中生产使用的SnPb焊料存在较高的氯离子(Cl-),说明SnPb焊料中的助焊剂中存在较高的氯离子,加速了电阻表面发生焊料的电化学迁移。参考国际电子工业联接协会标准表面绝缘电阻手册IPC-TM-6502.3.28.2[4],“/”表示未检出,其含量低于方法检出限,方法检出限为0.003mg/cm2。梳形电路“多指状”互相交错的密集线路图形,用板面清洁度、绿油绝缘性等,高电压测试的一种特殊线路图形。贵州pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

电阻测试

过程控制方法的讨论J-STD-001文件定义了焊接电气和电子组件的要求。第8节讨论了清洗过程的要求和电化学可靠性相关的测试。本节参考了几种测试方法,这些方法可用于评估印刷电路板表面什么样的离子含量可以降低电阻值。它还包括用户和供应商同意的方法选项。TM-650方法提供了三种过程控制方法,即利用溶剂萃取物的电阻率检测和测量可电离表面污染物,通常称为ROSE测试。溶剂萃取物的电阻率(ROSE)这种测试方法已经成为行业标准几十年了。然而,这一方法近年来在一些发表的论文中,受到了越来越多的研究。加强监测的明显原因是:在某些情况下,这种测试方法已被确定与SIR的结果相***。除了正在进行的讨论内容之外,这种测试对于过程控制来说可能是不切实际和费力的。这增加了寻找新方法的动力,这些新方法比整板萃取更快,操作规模更小。陕西直销电阻测试诚信合作PCB/PCBA绝缘失效分析导通电阻测试系统。

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可靠性研究的两大内容就是失效分析和可靠性测试(包括破坏性实验)。两者之间是相互影响和相互制约的。电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认结果的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。

随着电子产品向小型化/集成化的发展,线路和层间间距越来越小,电迁移问题也日益受到关注。一旦发生电迁移会造成电子产品绝缘性能下降,甚至短路。电迁移失效同常规的过应力失效不同,它的发生需要一个时间累积,失效通常会发生在**终客户的使用过程中,可能在使用几个月后,也可能在几年后,往往会造成经济上的重大损失。但是,电迁移的发生不仅同离子有关,它需要离子,电压差,导体,传输通道,湿气以及温度等各种因素综合作用,在长期累积下产生的失效。所以,通过在样品上施加各类综合应力来评估产品后期使用的电迁移风险就显得异常重要。接口友好:软件可定制,或开放数据接口,或接入实验室LIMS系统。

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何谓电化学迁移。金属离子在电场的作用下,电路的阳极和阴极之间会形成一个导电信道产生电解腐蚀(Electrolytic Corrosion。样式如树枝状结构生长,造成不同区域的金属互相连接,进而导致电路短路。ECM现象好发于电路板上。造成电化学迁移(ECM)比较大因素造成ECM形成的比较大因素为「电解质层形成」,电解质层的形成会产生自由离子进而增加导电率。而会加速电解质层形成的原因大多为湿度、温度、汗水、环境中的污染物、助焊剂化学物、板材材料、表面粗糙度…等因素,因此,如何预防电解质层形成极为重要。导电阳极丝CAF的增加会使板子易吸附水汽,将会造成环氧树脂与玻璃纤维的表面分离。广东离子迁移绝缘电阻测试订做价格

多通道导通电阻实时监控测试系统,可监测温度范围:-70℃-200℃,精度± 1℃。贵州pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

在确定为CAF失效之前,应该确认连接线两端的电阻是不是要小于菊花链区域的电阻。做法是将菊花链附近连接测试线缆的线路切断。所有的测试结束后,如果发现某块测试板连接线两端的电阻确实小于菊花链区域的电阻,那么这块测试板就不能作为数据分析的依据。常规结果判定:1.96小时静置后绝缘电阻R1≤107欧姆,即判定样本失效;2.当**终测试绝缘电阻R2<108欧姆,或者在测试过程中有3次记录或以上出现R2<108欧姆即判定样本失效。广州维柯信息技术有限公司的高低阻(CAF/TCT)测试系统可以做到有效电压测试。贵州pcb离子迁移绝缘电阻测试系统解决方案

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