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    UV照射后产生GAS，可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降，可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液，PH9）后处理（强酸，强碱）镀金属处理（Ni，Au等）特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/：180度剥离UV照射：1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热，高附着力，易剥离的UV胶带，用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热，高粘附力，易剥离的双面UV胶带，用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶；透过UV照射产生气体，剥離時可减少對设备的损伤。 DIC8840ER双面胶带属于一款无纺布基材双面胶。惠州汽车泡棉积水胶带商家

从而实现了下落着地后，不易湿润扩散的高分辨率图案应用。打印样本可以在任何位置/形状上进行高分辨率打印除了可以打印圆柱形状和板状形状之外，还可以打印各种尺寸和形状。可以用于各种用途，欢迎随时与我们联系。圆柱形状垂直版形状高纵横比成壁材料LED用隔壁材3D实装材料（成壁材料）用于LED芯片隔壁时的结构特征高亮度、高对比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之间进行打印，形成防止混色的挡墙，从而实现高亮度、高对比度。底部填充用DAM3D实装材料（成壁材料）用于DAM时的结构特征基板尺寸的小型化通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现基板的小型化。提高生产时的生产效率通过SEKISUI的喷墨打印实现了DAM的细小化，从而实现芯片的高密度实装，提高生产效率。苏州泡棉积水胶带厂家现货积水 Fitlite胶带 NO.738。

    c25mm×25mm被着体①玻璃（PET侧玻璃）被着体②铝片贴合压力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH倾斜45°负重1kg测定温度60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性2.剪切耐负载特性1模拟使用状况模拟将LCD的负载施加到胶带上的静态剪切力2测评方法被着体玻璃/不锈钢片胶带贴合尺寸25mm×25mm加圧条件2kg滚筒1往复放置条件23℃×24hr试验条件60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性3.可返工性1模拟使用状况模拟拆卸设备，撕裂胶带时对产生的异物程度进行测评2测评方法3测评结果积水产品的异物比其他公司少，PE产品不会产生异物。产品表系列泡棉种类特征胶带厚度(um)-UMPU高柔软ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D＊LSPE强度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根据要求开发其他厚度粘合剂的区别L胶：一种既易于贴合又有高度信赖性的高级粘合剂。X胶：强化PC粘合力，并兼具耐热性和强粘合性的粘合剂。上述数据是测定值。

产品情报泡棉胶带防水・衝撃吸収用途機能泡棉胶带【#5200系列】泡棉和胶粘剂组成的具有出色的缓解应力性能的胶带。高抗冲击性，高追随性（防水，防尘），高粘合可靠性。产品情报胶带导电性粘性胶带【7800系列】具有优异的导电性，散热性，粘合强度，抗弯曲性的超薄胶带。适用于电子设备的接地/屏蔽/散热。产品情报离型膜热压保护用離型薄膜【低脱气离型膜】具低脱气性Outgas和优异的嵌入性能，可耐190℃的高温热压工艺的離型薄膜。适用于FPC和軟硬結合电路板等制造工艺。产品情报泡棉防水，防震，减震薄泡沫【XLIM】结合了高密封性能和高减震性能的超薄高性能泡棉。产品情报散热相关产品单组份不固化导热脂【GA系列】凝胶类型，无硅。产品情报散热相关产品双组份室温固化导热凝胶【CGW®系列】室温固化型双组分硅脂，无溶剂型，触变性高。产品情报散热相关产品硅胶导热垫片【TIMLIGHT超软系列】超柔软的片材。积水 Evercel-OPP Tape NO.830。

    由于具有粘性，所以易于安装（SMT：表面安装技术）。产品情报成型品电气连接，柔性橡胶接头（防水和树脂集成）【其他连接器（防水和树脂集成）】可以将绝缘部分和导电部分集成在一起的橡胶连接器。凭借高柔软性可实现绕折设计（譬如复杂的形状，突出的导电点等）。产品情报聚乙烯缩醛树脂粘结剂树脂【S-LECB，K】坚韧、高度灵活、高度粘附、可交联和相容。易溶于包括酒精在内的各种溶剂。产品情报聚乙烯缩醛树脂胶类用途树脂【S-LECSV】优异的流变性，高附着力，高片材强度，高柔韧性。产品情报设备LCD・触屏OLEDmini/μLED电子零件基板・半导体功率器件产品咨询汽车电子目录下载（简体字）汽車電子型錄下載（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事。 DIC 8800CH 是无纺布基材的通用型双面胶带,无纺布具有很强的韧性。广东泡棉积水胶带厂家现货

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本公司的3D实装材料，通过使用喷墨形式，可以在基板上做出，超高纵横比3D形状涂层、超薄膜涂层等各种实装用形状。关于3D实装材料，我们主要针对2种系列进行提案。工艺流程、实例DownloadDocuments（简体字）製程流程、範例DownloadDocuments（繁體字）Home按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他产品一览积水化学工业株式会社高机能塑料事业领域电子战略办公室电子材料事业部精细化学品事业部新事业推进部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企业行动方针网站条款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.惠州汽车泡棉积水胶带商家