江苏日本进口酸铜整平剂配方

酸铜光亮剂有多种表面活性剂、有机酸、无机酸等组成。外观表现为：乳白色、透明、棕色液体。不同材质需不同光亮剂、同时配合振动研磨光饰机达到光亮效果。其作用是清洗、防锈、增光。 DANFLAT LP系列是一种高性能的酸铜电镀制程，适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点： 1、镀液非常容易控制，镀层填平度好，可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生***及麻点，内应力低，富有延展性。 3、镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。整平剂-光亮剂PAS系列-望界供；江苏日本进口酸铜整平剂配方

酸铜光亮的原理：基础的光亮剂就是聚乙二醇及改性物等表面活性剂，当这类物质不足时，镀层的整体光亮性将大打折扣；润湿性的不足也令镀层的低电流区域不光亮，***麻点等也会因此而产生。但光亮不等于填平，光亮只是晶粒细化所造成的镜面反射。填平的效果是对不平整工件表面的抚平，使凹凸变得平整。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤江苏日本进口酸铜整平剂配方无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-7使用方法。

整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附，使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积，因此工件表面凹处可以整平，光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果，让金属离子在阴极结晶还原的电位变负，导致阴极的极化增加，产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度，结晶变细，产生光亮的效果。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询：

酸铜添加剂中因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 PAS-A-1： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：23 ，平均分子量：5000，粘度（mPas·25℃）：7，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.13，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤 PAS-A-5： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤 PAS-84： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，离子性：两性，包装：18公斤/200公斤电镀中的整平光亮剂PAS系列-望界供；

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好，镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号，可获得均匀镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。上海望界代理德国进口酸铜添加剂-光亮剂SPS！江苏日本进口酸铜整平剂配方

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金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询： PAS-84： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，离子性：两性，包装：18公斤/200公斤 在金属表面处理和PCB电镀领域，公司代理的日本和欧美精细化学品，完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。江苏日本进口酸铜整平剂配方