上海电镀酸铜添加剂特点

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类优质进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询： DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 上海望界贸易有限公司为专营精细化学品的国际贸易公司，产品涉及纺织印染工业、工业清洗剂产业、日用化学品和化妆品产业、环保和水质处理产业、金属表面处理和PCB加工产业、新材料和建材业等众多工业领域，公司凭借优质的产品和完善的服务活跃于上述工业领域。供应上海整平剂DANFLAT-LP系列直销-望界供；上海电镀酸铜添加剂特点

整平剂多为杂环化合物和染料。 主要作用对低区的光亮度和整平性有很好的作用。好的整平剂中间体有四氢噻唑硫酮（H1）聚乙烯亚胺烷基化合物（GISS），脂肪胺乙氧基磺化物（AESS），巯基咪唑丙磺酸钠（MESS），偶氮嗪染料（MDD），H1具有极强的整平性是取代N（乙撑硫脲）的优良整平剂，GISS是聚乙烯亚胺在特定的条件下缩合而成的高性能走位剂，低电流密度区走位性能优良。AESS是一种强力的酸铜走位剂，镀液中加入AESS能明显改善低电流密度区光亮度整平性，同时还具备一定的润湿效果。MESS是优良的中低位光亮剂能取代M（2-巯基苯骈咪唑）与M相比具有很强的水溶性和整平性适当增加槽液不会浑浊及镀层不会产生麻沙。MDD染料为强整平低位走位剂，能使镀层特别饱满光亮。山东金属加工酸铜光亮剂怎么用上海望界代理进口酸铜整平剂系列！

光亮剂主要为Na和H主要擢用晶粒细化，增强高电流密度区光亮度与整平剂配合发挥作用。主要成分为有机含硫磺酸盐主要发光基团等类型。好的光亮剂中间体有醇硫基丙烷磺酸钠（HP），二甲基甲酰胺基磺酸钠（TPS），噻咪啉基二硫代丙烷磺酸（SH110）。HP是作用于酸性镀铜液中取代传统SP（聚二硫二丙烷磺酸钠）的晶粒细化剂与SP相比具有镀层颜色清晰白亮，用量范围宽多加不发雾，低位效果好等优点。TPS性能与SP相仿其高区走位性能优良光亮剂组分性能较易控制是取代SP的新一代高性能酸铜中间体；SH110作用与SP基本相同，其不同之处它是晶粒细化剂与整平剂结合的产物该工艺特别适用于线路板电镀及电铸铜。

全光亮酸性镀铜因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究，世界各国普遍地开展这方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。近二十年国内很多单位也进行了酸性镀铜光亮剂的研究并取得了明显的效果。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列（聚乙二醇）： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列（整平剂-光亮剂-pcb酸铜整平剂光亮剂电镀中的整平光亮剂PAS系列-望界供。

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类优质进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询： PAS-84： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，离子性：两性，包装：18公斤/200公斤 在金属表面处理和PCB电镀领域，公司代理的日本和欧美精细化学品，完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。整平剂DANFLAT-LP-1使用方法！山东金属加工酸铜光亮剂怎么用

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酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 是一种高性能的酸铜电镀制程，适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点： 1、镀液非常容易控制，镀层填平度佳，可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生针 孔及麻点，内应力低，富有延展性。 3、镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。上海电镀酸铜添加剂特点