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上海ANSYS 光学仿真

来源: 发布时间:2025年01月11日

HFSS具有直观的用户界面,使得用户能够轻松地建立模型、定义材料属性和边界条件。它还提供了丰富的建模工具,包括各种几何体的创建和编辑、导入CAD文件、自动网格划分等。这些工具使得用户能够快速构建复杂的电磁模型。 在模拟过程中,HFSS提供了多种求解器选项,以满足不同问题的需求。用户可以选择频域求解器或时域求解器,根据具体情况选择适合的求解方法。此外,HFSS还支持并行计算,可以利用多核处理器和集群来加速计算过程。 HFSS的结果分析功能也非常强大。它可以生成各种图表和图像,用于展示电磁场的分布、功率传输、S参数等信息。用户可以通过这些结果来评估设计的性能,并进行化。此外,HFSS还提供了参数化设计功能,可以自动化地进行参数扫描和化,以实现设计。艾斯伯科技(苏州)有限公司力于提供ANSYS ,欢迎您的来电!上海ANSYS 光学仿真

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Ansys Icepak是专业的电子设备热设计仿真工具,采用流体仿真工具 Ansys Fluent作为其求解器,包含丰富的物理模型,提供独特的自动非结构网格生成技术,可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。 支持多种CAD和EDA 数据,能够在一体化的环境下建立仿真模型,生成网格,求解并后处理,研究仿真结果。可用于从BGA、QFP、LED、IGBT等各种半导体器件到电路板和机箱的热仿真与设计,具有的用途。 能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具Ansys Twin Builder中,可以仿真系统不同温度下的工作特性:能够从电路板和封装SI/PI/EMI仿真工具Ansys SIwave中读入直流仿真得到的焦耳热, 作为分布式热源,用于整版和系统热仿真。福建正版ANSYS Polyflow艾斯伯科技(苏州)有限公司是一家专业提供ANSYS 的公司,欢迎新老客户来电!

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Ansys Pharos是一款创新的电磁(EM)串扰网/模块识别软件,使IC设计人员能够快速,准确地发现设计中容易受到EM和基板串扰影响的网。 Ansys Pharos是一款创新的电磁(EM)串扰网/模块识别软件,使IC设计人员能够快速,准确地发现设计中容易受到EM和基板串扰影响的网。 Pharos将Ansys高效的提取引擎能力与专有的仿真引擎相结合,可以进行EM分析,并对每个受害网络潜在的EM串扰攻击者进行排名。通过突出显示易受影响的网络,设计人员可以将EM分析集中在设计中关键的网络上。

Ansys RedHawk-SC是用于下一代设计的电源噪声和可靠性验收的新标准,已经过生产验证和硅验证。底层的弹性计算体系结构具有可扩展性,可以在几个小时内解决大的芯片。大数据分析可实现快速的数据挖掘,以推动可行的结果和化。RedHawk-SC可以在一夜之间探索成千上万种切换方案,并通过分析多个不同的参数确定大量矢量集的先级。RedHawk-SC专为多站点协作而构建,使您能够同时查看,调试和浏览设计和仿真数据。使用RedHawk-SC,您可以在几秒钟内加载大的设计,运行复杂的多变量分析,推动设计化并更快地完成设计。艾斯伯科技(苏州)有限公司是一家专业提供ANSYS 的公司。

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该软件具有直观的用户界面,使用户能够轻松地建立模型、设置边界条件和运行仿真。它还提供了丰富的后处理工具,用于可视化和分析仿真结果。用户可以通过温度分布图、流线图和热通量图等方式来直观地了解设备的热行为。 ANSYS Icepak软件的应用范围非常。它可以用于设计和化电子设备的散热解决方案,如计算机、手机和服务器等。它还可以用于模拟和分析电动汽车的电池热管理系统,以确保电池在工作过程中的温度控制在安全范围内。此外,它还可以用于模拟和分析航空航天器件的热管理问题,如发动机冷却和舱内温度控制等。 ANSYS Icepak软件的势在于其强大的仿真能力和准确的结果。它使用先进的数值方法和算法来模拟和求解热传导、对流和辐射传热问题,能够准确地预测设备的温度分布和热流动。此外,它还可以与其他ANSYS软件集成,如ANSYS Mechanical和ANSYS Fluent,以实现多物理场耦合仿真。ANSYS ,就选艾斯伯科技(苏州)有限公司,用户的信赖之选,欢迎您的来电!北京ANSYS设计优化软件

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Ansys Exalto是功能强大的LVS后RLC提取软件解决方案,使IC设计工程师能够在签核阶段准确预测电磁耦合效应。 Ansys Exalto是功能强大的LVS后RLC提取软件解决方案,使IC设计工程师能够在签核阶段准确预测电磁耦合效应。 Exalto可以通过提取集总元件寄生效应并生成用于电,磁和基板耦合的准确模型来捕获设计层次结构中不同模块之间未知的串扰。Exalto与大多数LVS工具交互,并且可以补充您选择的RC提取工具。Ansys Exalto是功能强大的LVS后RLC提取软件解决方案,使IC设计工程师能够在签核阶段准确预测电磁耦合效应。 Exalto可以通过提取集总元件寄生效应并生成用于电,磁和基板耦合的准确模型来捕获设计层次结构中不同模块之间未知的串扰。Exalto与大多数LVS工具交互,并且可以补充您选择的RC提取工具。上海ANSYS 光学仿真

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