青海PCB贴片加工方案

双面板的基本制造工艺流程如下：

  图形电镀工艺流程

  覆箔板--》下料--》冲钻基准孔--》数控钻孔--》检验--》去毛刺--》化学镀薄铜--》电镀薄铜--》检验--》刷板--》贴膜（或网印）--》曝光显影（或固化）--》检验修板----》图形电镀（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蚀刻--》检验修板--》插头镀镍镀金--》热熔清洗--》电气通断检测--》清洁处理--》网印阻焊图形--》固化--》网印标记符号--》固化--》外形加工 --》清洗干燥--》检验--》包装--》成品。 PCB电路板上出现暗色或者是成小粒状的接点问题，多半是因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多。青海PCB贴片加工方案

1、全自动化的在线式清洗

  一种全自动化的在线式清洗机实物图（见图7所示），该清洗机可以针对SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗性助焊剂/焊育等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。它适用于大批量PCBA清洗，采用安全自动化的清洗设备置于电装产线，通过不同的腔体在线完成化学清洗（或者水基清洗）、水基漂洗、烘干全部工序。在清洗过程中，PCBA通过清洗机的传送带在不同的溶剂清洗腔体内，清洗液必须与元器件、PCB表面、金属镀层、铝镀层、标签、字迹等材料兼容，特殊部件还须考虑能否经受清洗。

  在线清洗工艺流程为：入板----化学预洗---化学清洗---化学隔离----预漂洗---漂洗---喷淋---风切干燥---烘干。 青海PCB贴片加工方案.阻焊油墨太薄。 在沉金之后，由于沉金溶液对阻焊有侵蚀性，导致阻焊脱落。

双层线路板阻焊脱落的原因？如何预防？

防止阻焊剂掉油

1.在需要进行防焊掩膜烘烤之前，请先确认烘烤板的设定温度和时间，然后在参数为0K之后进行烘烤。领班负责参数的完整性记录，并由QA进行检查。

2.当阻焊层工艺进入地面进行阻焊层印刷时，必须使用阻焊层厚度计测量第yi块板，并根据其厚度调整机器。符合ERP指令要求后，即可生产防焊层厚度。

3.在对板进行预处理时，需要进行防焊掩膜处理，以首先确认预处理的生产参数(速度，干燥段温度)是否与工艺要求一致，并且在将参数调整为0K之前生产;

4.定期维护预处理机器，并检查预处理刷辊和吸收性海绵是否磨损。

5.对于已在标准阻焊膜工艺中进行过预处理的电路板，阻焊膜打印必须在2小时内完成，而未印刷超过2小时的电路板必须在打印前进行重新处理。(过前处理的板由阻焊工序进行时间记录)。

6，生产过程中的员工在搅拌阻焊层时，必须依照工艺规范要求规定的比例进地开油水的添加，由领班进行审核和监督。

SMT贴片加工工艺

  1.根据客户Gerber文件及BOM单，制作SMT生产的工艺文件，生成SMT坐标文件

  2.盘点全部生产物料是否备齐，制作齐套单，并确认生产的PMC计划

  3.进行SMT编程，并制作首板进行核对，确保无误

  4.根据SMT工艺，制作激光钢网

  5.进行锡膏印刷，确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性

  6.通过SMT贴片机，将元器件贴装到电路板上，必要时进行在线AOI自动光学检测

  7.设置完美的回流焊炉温曲线，让电路板流经回流焊，锡膏从膏状、液态向固态转化，冷却后即可实现良好焊接

  8.经过必要的IPQC中检

  9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板，然后流经波峰焊进行焊接

  10.必要的炉后工艺，比如剪脚、后焊、板面清洗等

  11.QA进行quan面检测，确保品质OK 重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。

pcba代工代料加工技巧如下：pcba代工代料加工技巧如下：

1、制造SMT设备程序时，程序中包括五大有些，分别为为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

 2、无铅焊锡Sn/Ag/Cu96、5/3、0/0、5的熔点为217C；

  3、零件干燥箱的操控相对温湿度为《10%；

 4、锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅，份额为63/37﹐熔点为183℃；

放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。青海PCB贴片加工方案

为什么pcb线路板生产时会预留工艺边

pcb线路板在拼板生产过程中，为了考虑后续的贴片和插件，一般都会加上工艺边，而且还会增加采购成本，那么，加这个工艺边有什么好处呢，这里小编就来详细的说一下。在PCB生产工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助贴片插件焊接走板在PCB线路板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在PCBA制造生产完成后可以去除掉。由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB电路板的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可制造性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨道宽度，对于超过宽度350mm的拼板务必需要与SMT供应商的工艺工程师进行沟通。留工艺边的主要原因是SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边，比如2-5mm等等。 青海PCB贴片加工方案