无锡PFMEA生产合格产品

过程功能分析是PFMEA分析的重要环节，其目的在于将前期过程结构分析过程中所获得的。4M要素、是如何通过加工/操作的接口影响在制品的功能的失效逻辑剖析出来，这是工艺管理中精益求精、追求零缺陷的重要体现。功能描述了工序或操作步骤的预期用途，每个步骤可能具备一个或多个功能。在功能分析开始前，需收集的信息可能包括但不限于：产品/在制品和过程功能、产品/在制品要求、制造环境条件、周期、职业或操作人员安全要求、环境影响等，确保制造环境得到充分分析。这些信息的收集与定义参见<5.1.4明确待加工件特性>及<5.1.5明确工序特性要求>。PFMEA需要制造商对设备和工具进行定期的维护和保养。无锡PFMEA生产合格产品

没有物理连接的零件之间的物理间隙也是一种特殊的接口，因为空间间隙能反映出制程波动时的公差效应，在制程波动时容易出现因为公差配合不当而导致加工异常。在完成过程功能的定义及加工接口定义之后，可以采取以下参数图开展4M要素的功能交互分析，识别出究竟哪些过程的噪声因子及过程参数会通过哪些接口影响在制品的加工质量，例如，通过对吸取镜头的4M要素分析，我们发现机（吸嘴大小、吸力的稳定性）、环（环境的洁净度与温湿度）、料（吸嘴的清洁度）、重点过程参数（吸取距离、吸取速度）等因子会通过物理连接、能量传递、材料交换、空间间隙等接口带来吸取镜头出现异常的质量风险。北京PFMEA新件进入量产前阶段PFMEA需要制造商建立一个有效的持续改进体系。

侦测度（DET）：针对潜在失效模式可以侦测的几率，根据侦测方法成熟度（包括侦测方式、侦测周期、侦测样本量等维度）及侦测机会对失效模式的现行侦测措施进行评级。风险优先系数是衡量过程风险的指标，风险优先系数是严重度(SEV)、发生度(OCC)和难检度(DET)的乘积，即RPN＝(SEV)×(OCC)×(DET)。不同的品类的RPN门槛要求并不一样，一般来说，当RPN值大于80时，团队应提出应对措施来降低RPN值，对于严重度较高的失效模式，无论RPN值如何，必须考虑采取相应的风险应对措施。

失效原因为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数RPN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。PFMEA需要考虑到不同的沟通和协作方式，以确保有效的团队合作和知识共享。

PFMEA是不断更新的，是动态的。要求在产品开发/过程开发或生产制造过程中对PFMEA进行不断地更新和处理，无论是以往的历史经验或是可能发生的缺陷都应体现在PFMEA表格中。在进行PFMEA时一定要对缺陷及其风险进行客观地与实际相符的评定，不能擅自推断，造成PFMEA缺乏准确性。PFMEA不是表面的东西，是小组成员集体的努力，应该包括但不局限于设计、制造、质量、服务等部门。PFMEA是一种有目的的方法，可以通过这种方法及早发现缺陷，对缺陷的风险进行评估，然后制定避免这些缺陷的对策。PFMEA涉及生产计划和过程流程设计。浙江PFMEA集成加密系统

PFMEA需要制造商制定明确的行动计划和时间表。无锡PFMEA生产合格产品

失效分析的目的在于分析出每个工序/操作/动作的失效链，然后通过风险预防或管控措施“斩断”失效链。在失效链中，较低层级的失效模式通常是上一层级的失效原因，而较低层级的失效影响同时也是上一层级的失效模式，因此，团队有必要在PFMEA分析中寻找出较低层级的失效模式，即4M要素的失效模式，然后观察该失效模式对在制品的影响。失效模式分析可以理解为通过“有规律可寻的模式”来枚举出不同要素的“失效样子”，通常我们喜欢直接分析在制品的失效模式，但因为分析的对象过大，分析逻辑不清晰，无法保障分析的全方面性，只能依靠当事人的经验来收集失效模式。无锡PFMEA生产合格产品

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