甘肃PFMEA故障诊断

失效原因为：焊膏缺陷——粘度低、被氧化等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为125。现行控制措施使用能抑制焊料球产生的焊膏，装配前检测焊膏品质。助焊剂缺陷——活性降低，频度为3，检测难度为6，风险指数RPN为90。模板缺陷——开孔尺寸不当焊盘过大等，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为100。回流温度曲线设置不当，频度为7，检测难度为5，风险指数RPN为175。现行控制措施：调整回流焊温度曲线使之与使用焊膏特性相适应。PFMEA需要及时迭代并在需要时进行更新。甘肃PFMEA故障诊断

没有物理连接的零件之间的物理间隙也是一种特殊的接口，因为空间间隙能反映出制程波动时的公差效应，在制程波动时容易出现因为公差配合不当而导致加工异常。在完成过程功能的定义及加工接口定义之后，可以采取以下参数图开展4M要素的功能交互分析，识别出究竟哪些过程的噪声因子及过程参数会通过哪些接口影响在制品的加工质量，例如，通过对吸取镜头的4M要素分析，我们发现机（吸嘴大小、吸力的稳定性）、环（环境的洁净度与温湿度）、料（吸嘴的清洁度）、重点过程参数（吸取距离、吸取速度）等因子会通过物理连接、能量传递、材料交换、空间间隙等接口带来吸取镜头出现异常的质量风险。上海PFMEA新件模具设计阶段PFMEA需要考虑到不同的改进方法和工具，以确保持续改进和优化。

失效后果；焊桥会造成短路等后果，严重的会使系统或主机丧失主要功能，导致产品全部报废，用户不满意程度很高，严重度评定为8。现有故障检测方法：人工目视和x射线检测仪检测。失效原因为：模板缺陷——开孔尺寸过大等，频度为7，检测难度为6，风险指数RPN为336。焊膏缺陷——粘度不当等，频度为5，检测难度为5，风险指数RPN为200。焊膏印刷工艺参数设置不当，频度8，检测难度为6，风险指数RPN为384。现行控制措施：保持刮刀压力一定，减慢印刷速度，实现焊膏好的成型。此外，控制脱模速率和模板与PCB的较小间隙。回流焊接预热温度和预热时间设置不当，频度为5，检测难度为4，其风险指数RPN为160。现行控制措施：降低预热温度，缩短预热时间。

严重度(SEV)：是指失效模式一旦发生时，对系统或设备以及操作使用的人员所造成的严重程度的评估指标。严重度只适用于结果，要降低失效影响的严重度等级，只能通过修改设计才能达成。严重度等级可根据各品类的制程特点来确定1~10等级，针对生产是否中断、是否会造成批量产品事故、是否危及人身安全与环境安全、是否有问题预警等角度来设置不同等级。频度（OCC）：是指失效原因/失效模式发生的频度，在确定频度等级时可以考虑以下因素：设备经历过的哪些类似过程或过程步骤？类似过程有哪些使用现场经验？该过程是否与以往过程相同或相似？与当前生产过程相比，变化有多明显？该过程是否为全新的过程？PFMEA可以帮助制造商提高客户满意度和忠诚度。

在尽可能的范围内，完整且简要的列出每个失效模式所有可以想得到的失效起因或结构，分析出在加工/操作接口中，造成4M要素因子异常与波动的原因，比如（设备）激光切割设备的电源模块可靠性差导致激光能量异常、（刀具）缺乏寿命周期管理导致刀口崩缺、（环境）环境保护不足导致空调废水流出、（人员）颜色易混淆导致拿错材料等。风险分析是针对潜在失效原因发生频度、潜在失效模式可侦测度、潜在失效影响严重程度的结构化评估。是否实施了技术防错解决方案？（例如：产品或过程设计、夹具和工具设计、既定的过程顺序、生产控制跟踪／追溯、机器能力和SPC图表）PFMEA需要制造商对质量管理体系进行定期的内部和外部审计。上海PFMEA新件模具设计阶段

PFMEA需要制造商对客户和供应商的反馈进行及时的处理和回应。甘肃PFMEA故障诊断

单面贴装过程功能描述如下：单面贴装的主要环节有印刷焊膏、贴装元器件、焊接元器件，其工艺流程是：印刷焊膏一一贴装元器件一一AOT检验一一回流焊接一一焊点检验，该装配过程涉及的主要设备有丝印机、贴片机、回流焊炉和检测设备。通过对长期SMT生产过程的总结，单面贴装工作方式中暴露的焊点常见失效模式有：焊锡球、冷焊、焊桥、立片。根据对这几种失效模式的因果分析和检验、设计人员的实践经验，现对这些失效模式分析如下：焊锡球：焊锡球是回流焊接中经常碰到的一个问题。通常片状元件侧面或细间距引脚之间常常出现焊锡球。甘肃PFMEA故障诊断