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来源: 发布时间:2024年11月04日

半导体行业为什么要用搪锡机

在半导体行业中,搪锡工艺是一种关键的工艺步骤。主要原因如下:

增强焊接强度:通过将SnPb合金涂在芯片表面,搪锡工艺可以增强芯片之间的焊接强度,提高整个电路的稳定性和可靠性。

保护芯片:SnPb合金具有较好的耐腐蚀性,可以保护芯片免受环境因素的影响,如氧化、腐蚀等。

减少因热膨胀和振动引起的破裂和断裂:由于锡的物理特性,它能够缓冲热膨胀和振动对芯片的影响,减少芯片因这些因素而破裂或断裂。

总的来说,搪锡工艺提高了芯片的可靠性、稳定性和耐用性,对于半导体行业来说是非常重要的工艺。

1.适用QFP/sOP/QFN/DIP封装、电阻、电容及一些异形元件

2.解决芯片焊接面金脆、氧化现象、含金量,提高可焊性

3.解决手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化问题

4.数据自动记录。 除金需要注意以下几点:注意除金剂的化学成分:使用除金剂时,需要特别注意其化学成分。甘肃购买搪锡机厂家推荐

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本发明采用以下技术方案:一种定子用搪锡机,包括机架和设于机架上的顶升装置、固定装置、移动机构、抓取机构、定位机构、助焊剂料盒和焊锡炉,所述机架包括上台板、下台板和支撑杆,所述顶升装置固设于下台板处用于顶升固定装置,所述固定装置包括固定件和设于固定件上的工装,所述固定件通过固定导杆与下台板连接;所述抓取机构包括导杆架、固定板、旋转机构、夹持机构和滑动气缸,所述导杆架与设于上台板处的移动机构连接,所述旋转机构与夹持机构连接并固设于固定板上,所述固定板与导杆架滑动连接并通过滑动气缸推动其上下滑动;所述定位机构设于下台板上,用于搪锡时固定板的定位,所述助焊剂料盒和焊锡炉按工序分设于下台板处。本发明使用时,首先将工件装入工装中,在搪锡机检测到工件后,顶升装置开始运作,推动固定件,从而使得工件向上移动,顶升装置到位后停止移动,随后,夹持机构将工件牢牢夹住,随后滑动气缸开始运作,此时,滑动气缸拉动固定板向上提升到位,从而将工件从工装中拉出,随后,旋转机构带动夹持机构旋转,将工件转动180°,随后,定位机构拉回定位,滑动气缸推动固定板向下移动直至固定板与定位机构接触后停止。上海台式搪锡机配件结合机械手臂应用,能够稳定可靠地实现IC、QFP、SOP、QFN、DIP等元器件引脚除金搪锡。

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焊缝的中部和簧片界面附近等的EDS元素分布如图7、图8所示。按照焊点可靠性要求,焊缝焊料中的金限制浓度应小于3wt%。由此可以判定失效的原因是由于焊缝焊料中的金元素浓度过高而导致接点抗剪强度退化,**终引发“金脆断裂”。3)航天产品金脆化案例上个世纪八十年代,航天五院某所在一个产品故障分析中,出现了“金脆”问题,当时谁都没有意识到是镀金引线没有除金,经过****部门失效机理分析中心的科学检测,发现正是由于镀金引线没有除金,焊接后焊点产生金脆现象,产品出现严重的质量问题。该现象引起了人们的重视,随后在航天系统内部提出镀金引线在焊接前要进行搪锡处理问题。近年来,除金问题在航天以及其他**产品等需要高可靠焊接的产品上被越来越多的提出来。航天二院706所的试验证明,如果镀金焊端和引线不进行去金搪锡处理就直接进行焊接,必将产生AuSn4,导致焊点金脆化。长春光机所工艺人员在项目管理中遇到了多起“金脆”焊点开裂失效问题,如图9所示。经过归零分析,认为带有加速度的振动条件是金脆焊点失效的**大的外部条件,此外,冷热温差大的启动环境也会加大失效发生的可能性。因金脆化引起的焊接不可靠,我们对它都有个认识过程;由于种种原因。

文章中否认“元器件镀金引线/焊端除金处理”的必要性和可行性,问我知不知道此事,我说知道。范总说该文几经转载流传国外,对我国航天/航空等高可靠电子产品的可靠性提出了质疑,造成了工作上的被动局面,也对国内电子装联技术业界起到了误导作用。我对范总说,针对《试论电子装联禁(限)用工艺的应用》中的错误观点,我从2011年11月起陆续在百度文库和深圳《现**面贴装咨询》发表了《再论镀金引线除金处理的必要性与可行性》《三论电子元器件镀金引线的“除金”处理》等三篇**,受到高度关注,浏览者众多,下载者踊跃;为了满足广大业内朋友的要求,笔者在2013年第七届**SMT**论坛上发表了《SMD与HDI电连接器镀金引线/焊杯去金处理》**,对五年来有关“除金”问题的争论进行***的总结。禁限用工艺的实施事关高可靠电子产品的可靠性。范总对我说,他已电告该所质量处长,强调必须坚持禁限用工艺规定的要求,镀金引线/焊端在用铅锡合金焊接前必须按要求进行“除金”处理。2.对GJB/Z163《印制电路组件装焊工艺技术指南》第“关于镀金引脚器件的处理要求”的剖析业界内有人对元器件镀金引脚“除金”处理的必要性提出质疑。由于元件存储时间过长或存储不当造成的引脚氧化,造成引脚可焊性下降,搪揚工艺可以提高引脚的可焊性。

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而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用电子产品—手机。因此,我们不能对此掉以轻心,也不能因为故障的概率较低,或者自己从未遇到而忽视或否定镀金引线/焊端除金处理的必要性和重要性。实施镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺,关键在于人们对“除金”重要性的认知程度,实际上是对产品质量的重视问题,或者说是对客户的责任性问题;航天二院706所张永忠研究员说:“认为间距太密而认为去金没有必要,是一个误区,是把必要性和可行性混杂了”。其二,要深入了解金脆化的危害性,并从理论上了解金脆化产生的机理;第三,要确切掌握自己所负责的产品中那些元器件的引脚和焊端是镀金的;第四,通过工艺试验不断提出和完整镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺;第五,必须开展镀金元器件引线或焊端的“除金”的岗位练兵活动,造就一支技术上过得硬的“除金”工匠队伍。美国在2005年**军力报告中提到:“**尚处于对质量重要性的认识阶段”;这是一句外交辞令,实际上是说我们对质量重要性还**停留在口头“认识阶段”,没有付之行之有效的实际行动!而实际情况是,确实有那么一部分片面追求GDP,满足应付和“凑乎”的企业和人员,连“认识阶段”都还没有达到。全自动搪锡机采用先进的自动化技术,能够实现高效.上海台式搪锡机配件

在进行压接操作之前,需要对导线进行处理,包括去皮、修剪、清洗等。去皮时需要使用专业的剥线钳或刀具。甘肃购买搪锡机厂家推荐

断裂界面呈现出典型的脆性断裂失效特征,严重影响产品质量,甚至失去市场。而对于航天***电子产品,如果产生金脆化,则可能导致弹毁人亡、星毁人亡、机毁人亡的严重后果!本文是整个镀金元器件引线/焊端和镀金的PCB焊盘“除金”工艺的一个部分,是笔者历时五、六年与航天五院总工艺师范燕平、航天九院539厂总工艺师李其隆、中兴通信樊融融教授以及其他工艺人员共同研究的成果。例如元器件中的电连接器的焊杯,QFN的接地面,有铅元器件引线/焊端的Ni-Au镀层,无铅元器件引线/焊端的Ni-Pd-Au镀层;这些元器件引线/焊端镀金层中的含金量如果超过3%又不除金会怎么样?关于金脆的问题,贝尔研究所的弗·高尔顿·福克勒和马尔丁-欧兰德公司的杰·德·凯列尔等的研究报告中都有详细的分析。一般情况下,焊接的时间短,几秒内即可完成,所以金不能在焊料中均匀地扩散,这样就会在局部形成高浓度层。如果焊料中的金含量超过3%,焊出来的焊点就会变脆,机械强度下降。国内外航天**系统对于元器件镀金引脚“除金””是做的**好的,我们从表1中也可以看出,作为民用电子产品需要遵守的通用标准,IPC也同样有除金要求。甘肃购买搪锡机厂家推荐