2025年3月10日至12日华东区国际先进陶瓷制品展览会

陶瓷注射成型（CeramicInjectionMolding,简称CIM）是近代粉末注射成型(PowderInjectionMolding，简称PIM)技术的一个分支，它是一种近净尺寸陶瓷可塑成型方法，是当今國際上发展zuì快、应用zuì广的陶瓷零部件精密制造技术。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控製、实验设备等各类先進陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀jù、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生wù医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观組織分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！中國國際先進陶瓷展览会，与业内精英齐聚上海，为工业陶瓷行业加油鼓劲，为展会助力喝彩！3月10日上海见！2025年3月10日至12日华东区国际先进陶瓷制品展览会

透明氧化铝陶瓷产品；许多透明氧化铝陶瓷产品已采用注射成型技术制备，包括牙齿矫正用透明陶瓷托槽、陶瓷金属卤化物灯泡内的透明陶瓷电弧发光管、以及集实用与美观于一体的半透明氧化铝陶瓷杯。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览范围：精密陶瓷粉体及原材料。氧化物、碳化物、氮化物、硼化物等陶瓷成型烧结与精加工设备备料、制粉、混合、成型、烧结、干燥、热工、后处理、测量/控制、实验设备等各类先进陶瓷产品和零部件。结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、陶瓷催化剂载体、生物医用陶瓷、陶瓷基复合材料、人工晶体、耐火材料等陶瓷精密分析与检测仪器。粉末化学成分分析仪器、粉末物理性能分析仪器、合金性能分析仪器、合金微观组织分析仪器等。展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！3月10-12日上海市国际先进陶瓷制品与粉末冶金展览会第十七届中國國際先進陶瓷展览会；展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！

毫米波与微波相比波长更短，电磁波能量在空间分布更均匀，能够使被烧结材料本身温度分布更均匀，毫米波烧结还能够进一步降低材料的烧结温度。低的烧结温度不仅对制备细晶粒陶瓷材料有利，也能够降低多层陶瓷电容器内电极的使用要求。毫米波烧结的以上特点可在更低的烧结温度和更短的处理时间内获得相同甚至超过常规烧结材料介电性能的钛酸钡陶瓷。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！

美国已将新型陶瓷材料如纳米陶瓷技术、陶瓷装甲、環保陶瓷、核电用陶瓷、透光透波陶瓷等制备技术作为优先发展方向，且已取得重大进展。欧洲从事陶瓷材料研究和开发的主要國家(如德国、法国、英国、意大利)在航天航空所需的耐高温抗烧蚀陶瓷基复合材料(如Cf/SiC、SiCf/SiC)、超高温陶瓷(ZrB2-SiC、HfB,-SiC)占有优势。日本在陶瓷粉末(如ZrO2、Si,N、AION、Nd:YAG、BaTiO,)合成、半导体芯片封装陶瓷基板、电子陶瓷、纳米/微米复合陶瓷材料技术方面继续发挥引領作用。同时在积极开发gāo强度和高韧性的陶瓷及其复合材料，例如1500°C抗弯强度达1400MPa的氮化硅陶瓷。此外，随着高技术陶瓷在各种jiān端技术和重大工程中应用的渗入，极端环境下(超高温、chāo低温、超高腐蚀、超高辐射、chāo强磁场)使用的陶瓷材料及服役行为也得到重要发展。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！注入先進制造业的强劲动力，探寻工业陶瓷企业市场应用的新契机，诚邀参观3月10日中國國際先進陶瓷展览会！

按制造工艺来分；现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、Dbc、DPC、LAM五种，其中LAM属于斯利通与华中科技大学國家光电实验室合作的專利技术，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。而Dbc与DPC则为国内近年来才开发成熟，且能量产化的專业技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年zuì普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控製与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。LAM技术又称作激光快sù活化金属化技术。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！“中國國際先進陶瓷展”为工业陶瓷行业精英提供学术研究与应用实践的融合平台，3月10日上海世博馆开幕！2025年3月10至12日上海市国际先进陶瓷制品技术展览会

中國國際先進陶瓷展览会力求展出先進陶瓷设备个性，展出精彩，展领未来！3月10日咱们上海见！2025年3月10日至12日华东区国际先进陶瓷制品展览会

微波烧结是利用微波电磁场中材料的介质损耗使材料整体加热至烧结温度而实现烧结和致密化。微波烧结具有体加热的特性，烧结过程中依靠材料本身吸收微波能，并转化为材料内部分子的动能和势能，降低烧结活化能，提高扩散系数，从而实现低温快速烧结，可获得纳米晶粒的烧结体。微波烧结的优点为具有较短的烧结时间，使引起低频介质损耗的缺陷浓度减小，从而使得介质损耗降低。相对于常规无压烧结，微波烧结制备的BaTiO3陶瓷晶粒更小，具有相对多的晶界，晶界的介电常数较低。第十七届中國國際先進陶瓷展览会；同期展会：粉末冶金及硬质合金展、磁性材料展、增材制造展、粉体加工展；展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会将于2025年3月10-12日上海世博展览馆隆重开幕；诚邀您莅临参观！2025年3月10日至12日华东区国际先进陶瓷制品展览会